北京海斯迪克新材料有限公司是北京天山集团与美国Adhesive Technologies Co.组建的专业于胶粘剂密封剂等功能性材料的开发与应用的中美合资企业。 公司引进美国先进技术,xx研发和管理人才及资金,致力于电子电器领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共形覆膜、底部填充、导电、导热、LCD封装等应用领域的产品开发,是集研发、生产,销售与服务于一体的专业胶粘剂生产商。为电子电器制造商提供专业的材料解决方案与服务。
全球性的产品研发和技术服务中心拥有先进的电子胶粘剂研发实验室和国际{yl}的测试和实验设备拥有国际{yl}的化学家和技术服务工程师:高分子材料和机电专业的博士、硕士与德国、瑞士、英国、美国、日本等国的大学和研究所有着密切的合作
全球性的生产供应基地在北京设有电子胶粘剂生产和研发基地在美国设有施胶设备生产和研发基地全球化的原材料采购和产品供应体系
●单组分环氧胶单组分热固化环氧胶,用于COB包封、SMT贴片、底部填充(underfill)、电子元器件(如继电器、传感器、电感等)灌封、微电机装配、导电导热等。●RTV硅橡胶单组分脱醇(或脱肟)型RTV硅橡胶用于电子元器件固定、密封、共性覆膜、灌封、导电、导热等。双组分加成型硅橡胶,可室温固化,也可以加温快速固化,可以深层固化。适用于电子元器件、模块(如AC/DC模块电源)的灌封等。●紫外线固化胶(UV胶)单组分,紫外线固化,快速定位只需几秒钟,环保(Ecology)、省时(Economy )、节能(Energy),是“3E”产品,用于电子元器件密封、粘接、覆膜等,如手机扬声器装配、LCD装配、激光头固定、线圈跳线固定、裸芯片包封、电子秤、仪表盘等粘接。●α-氰基丙烯酸酯瞬干胶单组分,瞬间固化,产品系列化,涵盖各种黏度、填充间隙及各种被粘材料,用于电子行业塑料、金属、陶瓷、橡胶等材料的粘接、固定,如手机天线、磁盘驱动器、电路板等。
BGA底部填充 EP313手机扣式马达 UV126/UV163扬声器装配 UV162手机外壳粘接 PU175手机天线装配 1460手机硅橡胶按键与FPC粘接 1460
铁氧体与外壳粘接 AC126/UV126/EP606线圈防护涂层 EP606电线的固定 EP705/UV163端盖与外壳的密封 SN592