{dy}节   SMT、HMT工艺基础知识

一、 概念：

1、SMT：（surface mount technology）表面贴装技术，一般指利用贴片机将贴片元件贴装到PCB板上指定位置上；

2、 HMT（Hand Mount Technology）手贴方式，指利用镊子将贴片元件由人工贴装到PCB上指定位置上；

3、 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，按材料分一般有镀金板、喷锡板：按层数据分有单面板及多层板（二层、四层、六层……）；

4、贴片元件：指无引线、无引脚元件，适用于贴装于PCB板上的元件，分为电阻、电容、三极管、二极管、IC……

5、  锡膏：指可以印刷到PCB上焊盘上的锡铅合金材料（63/37），通过回流焊接达到焊接效果；

6、  胶水：指可以印刷到PCB上焊盘中间的熔胶，通过回流焊达到固定贴片元件作用，再经过波峰焊进行焊接。

7、  钢网：指用于印刷锡膏、胶水的一种辅助工具。

8、 丝印台：指用于固定钢网进行印刷锡膏或胶水的一种设备。

9、 刮刀：指用于印刷锡膏或胶水的一种工具，分为钢刮刀、胶刮刀等。

二、元件识别

1、 电阻

1）  有一面标有数字的朝上，不分方向。

2） 数字表示方式如下：

a、普通电阻：XXX前2位为数值，第3位代表10为底的次方数。

例1：562阻值应为：56X102=5600Ω=5.6kΩ

b、精密电阻：XXX前3位为数值，第4位代表10为底的次方数。

例2：2112阻值应为：211X102=21100Ω=21.1kΩ

3）规格一般按英制分为①0402型②0805型③0603型④1206型等。

2、电容：

1） 白色一面朝下，不分方向。

2）规格一般按英制分为：①0402型②0805型③0603型④1206型等。

3、 电感：

1）不分方向；

2）规格一般按英制分为①0805型②0603型③1206型等。

4、  钽电容：

1）有极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，元件体上标识端PUB上丝印正极。

2）  规格一般按英制分为①3528型②7343型

5、   二极管、稳压管：

1）极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，不得贴反元件体上标识端对应PUB上丝印负极。

2）  规格一般分为：①SOT-23②1206

6、三极管：

1）规格一般分为：SOT-23

7、 IC：

1） 注意第1脚方向。

2） 规格一般分为：规格一般分为：①SOP②QFP③SOJ④BGA⑤PLCC

三、 作业步骤：

1、   流程：

1、PCB印刷锡膏（红胶）：

①    PCB板贴片之前，需印刷锡膏或红胶，一般情况下，先生产锡膏面，再生产红胶面；印刷设备有自动丝印机和手动丝印台、刮刀、钢网（厚度为0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等）。

②    锡膏、红胶通常在冰箱2℃-10℃环境中保存，使用之前必须解冻（回温）4-8小时，其中锡膏为确保所有成份均匀混合，需先用搅拌2-5分钟（要求固定同一方向搅拌）

③    锡膏的成份：常用的锡膏有两种：63Sn/37pb和62Sn/36pb/2Ag（其中最常用的锡膏为63Sn/37pb，熔点为183℃）

④    将钢网固定在丝印台上，校准好PCB板位置，倒入适量锡膏（或胶水）于钢网上，用刮刀进行印刷。

2、①编制程序，利用SMT贴片机进行贴片。

②根据“贴片作业指导书”，利用镊子手工进行贴片。

3、贴片QC员根据“工艺文件”、“贴片校验标准”及样板检查贴片元件规格正确，方向正确，位置无偏位等。

4、将回流焊根据不同型号板子设置好各区温度及速度，待回流焊上绿色指求灯亮了以后，再用炉温测试仪测量回流焊温度曲线OK后，放入已贴好元件的PCB进行回流焊接。

5、对贴片元件焊点进行目视检查，若有缺陷（少锡、多锡、短路、空焊、少件、立碑等），用烙铁、锡线、助焊剂等进行补焊处理。

6、SMT补焊QC根据“工艺文件”、“焊接校验标准”及样板等检查焊点良好，无偏位、多件、少件、少锡、短路、空焊等不良。

7、将SMT补焊合格PCB板转DIP插装。

四、注意事项：

1、贴片员工要求佩带防静电带作业，避免SED静电放电损坏元器件。

2、锡膏印刷厚度应合适、均匀、不能有拉尖、少锡、短路等不良现象。

3、贴片员工应严格按照“贴片工艺指导”作业。

4、贴片员工应对准焊盘贴片，不允许有偏位、翘起、错位等不良现象。

5、有方向性的元器件（钽电容、二极管、光电藕合器、电流互感器、IC等）应贴于相应丝印位置，应注意正负极方向，{dy}脚位等，不得贴反。

6、贴片员工推板时应小心谨慎，防止打板。

7、过回流焊时，放板应均匀，双面贴片板过第二面时，应在PCB板下面垫一块废的PCB空板，起降温保护{dy}面贴片元件作用。

8、贴片QC对照BOM检查元件型号，规格是否正确，有无缺件、多件、错向、偏位、翘件不良现象，并将不良情况予以记录。

9、锡膏焊接温度曲线设置：

目前使用的焊锡膏的型号一般为Sn/pb型（63锡、37铅）或Sn/pbAg 型（62锡、36铅、2银）其温度曲线实测值应为：

1）、预热升温区：此区域应在30-60秒内将PCB板文件焊接面温度提升至110℃-150℃但最快温升不能超过3℃/秒。

2）预热均温区：此区域主要为金质颗粒与助焊剂提高省略，除取焊盘上的氧化物为金属颗粒熔化作准备阶段。该阶段温度应在130℃-180℃并持续90-120秒。

3）熔焊区：此区域为金属颗粒熔化焊接与助焊剂充分挥发阶段，在该阶段温度应迅速提升，{zg}温度可达190℃-230℃，但温升不应超过2℃/秒，以防锡液飞溅，为使金属xx熔化，保证焊接效果，该区域（即≥183℃）可保持45-90秒。

4）若PCB上有BGA或CPU插座等吸热较多之大元件，其温度曲线调试以该大元件为准。

5）超过183度熔点时间为45-90秒；（若带BGA时温度数值指BGA底部焊点处的温度，超过210度以上应为20秒以内）。

6）输送带速度一般设为0.45-0.90米/分钟。

10、每天测量一次温度曲线，曲线测至少三点，两点测焊盘处，一点放在测试板的BGA内部，并予以记录，生产有BGA的板应保证内部温度达到熔焊时间45秒以

什么是SMT：

SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里{zlx}的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

一、SMT工艺流程------单面组装工艺

来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修

二、SMT工艺流程------单面混装工艺

来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（

固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

三、SMT工艺流程------双面组装工艺

A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（{zh0}仅对B面-->清洗-->检测-->返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

四、SMT工艺流程------双面混装工艺

A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->检测-->返修

SMT基本工艺构成：

基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT有关的技术组成

1、电子元件、集成电路的设计制造技术

2、电子产品的电路设计技术

3、电路板的制造技术

4、自动贴装设备的设计制造技术

5、电路装配制造工艺技术

6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT的特点

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT元器件介绍

SMC:表面组装元件（SurfaceMountedcommponents）

主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件

SMD:表面组装器件（SurfaceMountedDevices）

主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下：

1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，

例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

Chip片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等。钽电容,尺寸规格:

TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等

melf圆柱形元件,二极管,电阻等

SOIC集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP密脚距集成电路PLCC集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80

CSP集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的microBGA

SMT名词解释

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chiponboard(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣xx。

Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductiveink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cyclerate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

Datarecorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以xxx的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和{zx1}版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

Environmentaltest(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有{zd1}的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitchtechnology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flipchip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Fullliquidustemperature(xx液化温度)：焊锡达到{zd0}液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functionaltest(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

Goldenboy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须xx。

Hardwater(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

In-circuittest(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。J

Just-in-time(JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

Leadconfiguration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。

Linecertification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

Machinevision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Meantimebetweenfailure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organicactivated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

Packagingdensity(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placementequipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。Reflowsoldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到{yj}连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：xx重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的xx。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueouscleaning(不xx水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以xx熔化锡膏的现象。

Silverchromatetest(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solderbump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)

Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statisticalprocesscontrol(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storagelife(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractiveprocess(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

TypeI,II,IIIassembly({dy}、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的

混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

Vapordegreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

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