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我是拓普达资讯公司胡磊（18912620300），以下是资深行业界专家顾霭云老师的对于无铅焊接技术与问题分析解决的授课大纲。不知道大家是否有兴趣报名参加，可以电话咨询我。
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中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处 中国电子专用设备工业协会 美国SMTA深圳办事处 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训
前言：SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。而焊接是电子装联的关键工序，焊接质量也直接影响无铅产品的可靠性。虽然在国际上已经有了十几年的无铅焊接历史，但目前还处于初期阶段，或正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，在无铅工艺方面，特别是在国内处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，可能会发生焊料合金和助焊剂、焊料和元器件、焊料和PCB焊盘涂镀层等材料不相容的问题。对此深圳市拓普达资讯有限公司（中国电子专用设备工业协会培训中心）特举办为期二天的“SMT无铅焊接技术及问题分析解决”培训班，通过对焊接技术及其问题解析的培训来提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。 通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT{zx1}发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。 参加对象: 电子信息产品的SMT工艺人员、设计人员、 SMT经理、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。
本课程将涵盖以下主题： | | | | 一． SMT发展动态与新技术介绍 1．电子组装技术与SMT的发展概况 2．元器件发展动态 3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 4．无铅焊接的应用和推广 5．非ODS清洗介绍 6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 7．其它新技术介绍 PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等 二. SMT无铅焊接技术 (一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量 1．锡焊机理与焊点可靠性分析 ⑴ 概述 ⑵ 锡焊机理 ⑶ 焊点强度和连接可靠性分析 ⑷ 关于无铅焊接机理 ⑸ 锡基焊料特性 2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 ⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 ⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理 ⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 (二) SMT关键工序-再流焊技术 ⑴ 再流焊原理 ⑵ 再流焊工艺特点 ⑶ 影响再流焊质量的因素 ⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得xx的测试数据等 ⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (三) 波峰焊工艺 ⑴ 波峰焊原理 ⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ⑶ 波峰焊材料 ⑷ 波峰焊工艺流程 ⑸ 波峰焊操作步骤 ⑹ 波峰焊工艺参数控制要点 ⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑻ 无铅波峰焊特点及对策 (四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制 ⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较 ⑵ 无铅焊接的特点 a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 b.无铅波峰焊特点及对策 ⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求 ⑷ 无铅产品设计及工艺控制 a.产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则） | b.无铅产品PCB设计 ? 选择无铅元器件 ? 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层 ? 选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂） ? 无铅产品PCB焊盘设计 c. 无铅模板设计 d. 无铅工艺控制 无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺 三. SMT无铅焊接问题分析解决 (一)无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段 2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点 3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 ⑴ 高温损坏元器件 ⑵ 高温损坏PCB基材 ⑶ 锡须 ⑷ 空洞、裂纹 ⑸ 金属间化合物的脆性 ⑹ 机械震动失效 ⑺ 热循环失效 ⑻ 焊点机械强度 ⑼ 电气可靠性 4. 有铅/无铅混合制程分析 ⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 ⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用 ⑶ 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染 5. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施 (二) BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断 1. BGA的主要焊接缺陷与验收标准 2. BGA主要焊接缺陷的原因分析 ⑴ 空洞 ⑵ 脱焊（裂纹或“枕状效应”) ⑶ 桥接和短路 ⑷ 冷焊、锡球熔化不xx ⑸ 焊点扰动 ⑹ 移位（焊球与PCB焊盘不对准） ⑺ 球窝缺陷 3. X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断 4. 大尺寸BGA 的焊盘与模板设计 (三) SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺介绍 2. 部分问题解决方案实例 ? 案例1 “爆米花”现象解决措施 ? 案例2 元件裂纹缺损分析 ? 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析 ? 案例4 连接器断裂问题 ? 案例5 金手指沾锡问题 ? 案例6 抛料的预防和控制 四. 0201、01005与PQFN的印刷和贴装 五. BGA的返修和置球工艺介绍 | | 相关事宜 | | 培训证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在查询）。请自备一寸红色背景彩照一张. 培训时间：2010年5月14-15日(深圳)／2010年5月25-26日(苏州) 培训地点：深圳市南山区／苏州市平江区 培训费用：SMTe会员价：￥1800元/人 非会员价：￥2100元/人 (四人以上团体报名可享受非会员价的8折优惠) （以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。) |
讲师-顾霭云老师 | 顾霭云老师：原公安一所副研究员，北京电子学会SMT专业委员会委员。64年至87年在公安部一所和电子部第 十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以 来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。退休后曾任清华-伟创力实 验室顾问。曾给多个企业做过SMT生产线建线和设备选型、SMT企业培训、以及清华大学的SMT工艺、无铅工艺及 可制造性设计培训。 曾给无锡小天鹅飞翎电子、秦皇岛海湾公司、天津三星显示器、广东惠州TCL国际电工、厦工高比特、厦门贝莱 胜、北京长城无线电厂、北京西门子西伯乐斯、北京三伍公司、北京四方继保自动化公司、北京电通纬创、北京 航天达盛、北京三重电器厂、北京佰瑞德公司、六所华科、航天三院、航天704所、航天502所、航天508所、航 天35所、兵器部201所等几十个单位做个企业内训。 | 我要报名(请填妥附件中的报名表，传真或mail至本培训中心），请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码，以便及时联络，确保相关事项的及时通知。 银行资料 开户银行：招商银行深圳市南油支行 公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司 公司账号：812583640910001 | |
祝工作顺利,天天开心!
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