镀铜过程中的工艺控制
化镀是镀铜溶液中的铜离子通过化学置换反应( Cu2+ + Fe—> Cu + Fe 2+) ,直接沉积在钢丝的表面上而获得铜镀层。生产中要注意以下环节:
1、镀液主要成分控制
1)硫酸铜
硫酸铜是化镀的主剂,其浓度不宜过高或过低。浓度过高导致反应加快,晶核生长速度高于成核速度从而使镀层疏松粗糙,结合力和致密度下降;反应速度过慢,短时间内难以获得具有理想厚度及光泽的铜层。
一般硫酸铜质量浓度为30 -80 g/ L ,施镀2- 5 s可获得较好的镀铜层。
2)硫酸
在镀液中,硫酸起到是活化钢丝表面和稳定镀液防止铜盐水解的作用。当硫酸浓度过低时,钢丝表面不能得列充分活化而影响镀铜;浓度过高时反应速度加快,析氢严重,导致铜层多孔、致密度差、颜色暗红。
一般硫酸质量浓度在50 -120 g/ L 为宜。
3)添加剂
添加剂在镀液中具有减缓铜层沉积速度、细化晶粒、钝化Fe 2+对镀铜层的影响、抑制表面析氢等作用。添加剂浓度,过高会抑制铜层沉积,使镀层厚度偏薄;过低则起不到细化晶粒、光亮镀层之功效。
添加剂一般质量分数控制在0.003% -0.010 %。
2、温度控制
镀铜时一般需要加热,加热后反应速度加快,可以采取较低的镀液浓度,节约生产成本,并且温度升高可以更好地活化添加剂。但温度不宜过高,过高的温度会降低镀液的稳定性,同时使反应过快,可能钝化添加剂,使铜层质量变差。
一般情况下温度控制在35 -65℃。
3、镀液的清洁维护
随着生产的进行,镀液中积累的杂质逐渐增多,杂质主要来源于电解清洗工序及添加剂与Fe 2+结合或自身分解的产物,杂质的过度积累会对铜层的沉积产生不良影响,因此应经常对镀液进行清洁维护。
首先应加强对镀前各处理工序的溶液维护,及时xx槽中的阳极泥以及漂浮于液面的污物,减少进入镀液的杂质;其次对于添加剂分解及铁盐沉淀产生的杂质,可采用活性炭吸附而后过滤的方法除去,以保证镀液的清洁。
综上,镀液成分浓度、温度的合理控制及良好的清洁维护可以保证镀铜层致密、光亮,获得良好的成品质量。
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