这种密封方式是在传感器侧面中部放置橡胶O型圈，利用O型圈在封装壳体内腔壁的形变而起到密封的作用。这种封装形式优势很大，由于O型圈在封装壳体内腔壁的形变得到了极好的控制而使施加在传感器上的应力极小到可以忽略的程度，而传感器在内腔的轴向上又有微小的运动空间，是无应力施加在传感器上的。因此这种安装方式又称为悬浮式封装形式，它的优点是保证芯体有微小的径向和轴向运动，以保证因装配而引起的机械应力不传递给芯体。这种安装方式适用于全量程的隔离膜压力传感器。我们推荐客户使用这种传感器的封装形式。
随着传感器生产设备的发展和普及，越来越多的生产厂家采用了焊接的方式来封装隔离膜压力传感器。由于半导体材料的原因，焊接后部件的温度一般不要超过125℃，{zg}控制在150℃以内，这就加强了对设备的要求。一般可用于传感器再封装的焊接设备有（专用）亚弧焊机、激光焊机和电子束焊机，它们都可以将焊接部件的温度控制在我们的要求以内。这种封装方式使传感器的适用介质范围大大增加，并减小了泄露的可能性，但是它对焊接材料不锈钢也有相当的要求，当不锈钢材料质量较低时会影响焊接的质量，降低焊接强度，形成压力管涌口而造成泄露。
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