P35时代

　　在IDF(英特尔信息技术峰会){dy}天，“四核心未来平台”专题讲座中，Intel官方首次展示了3系列芯片组和平台产品。其中代替P965位置的P35将会率先上市。而面向整合平台的G33和Extreme平台的X38将会在第三季度(2008年6月发布)上市。

　　P35和G33芯片组较上一代产品有所提升，这包括了1333MHz FSB的提升，以及支持DDR3的内存控制器的改变。需要注意的是，在整合芯片组G33中，GMA3100图形核心的加入，使该芯片组提供了VGA或HDMI与DVI输出的能力，支持{zg}1080i和1080p技术。Intel Clear Video技术。而对应的X38芯片组与这两者不同的在于提供了PCI Express 2.0的支持。在南桥方面，被认为是下一代移动平台Santa Rosa的杀手锏 Intel Turbo Memory技术也被使用在台式机上。而且Intel还增加了Quiet System Technology(具体原理不详)，可能可以进一步优化台式机的电源管理。 另外，3系列芯片组也开始提供eSATA的支持。


P35

　　作为P965的接班人，P35的前端总线从1066MHz提升到1333MHz，并且能同时支持DDR2和DDR3内存模组，硬件规格比P965要高出不少。目前DDR3内存的价格还非常昂贵，而且相比DDR2并未表现出明显的性能优势，故采用DDR2内存的P35主板是当前市场的热点。


G33

　　在整合芯片组G33中，GMA3100图形核心的加入，使该芯片组提供了VGA或HDMI与DVI输出的能力，支持{zg}1080i和1080p技术。


X38

　　在Intel下一代3系列平台中，X38会作为旗舰级产品登录。与其他产品{zd0}不同在于它提供了PCI Express 2.0支持。相对于目前的PCIe1.0 1.1，总线速度由原来的2.5GT提升至5GT/s.在X16状态下它的带宽提高了一倍，即原来为4GB/s，PCIE2.0为8GB/s。另一方面，ICH9/9R，还将提供Matrix Storage的功能。在单硬盘下实现类Raid0模式，性能提升10%左右。当然，还有更多Raid方案可选。

P45时代

　　Intel在ComputeX 2008 Taipei大展上正式发布Eaglelake-4芯片组，但似乎也只有P45/P43 Express两组型号。虽然其历经“PCI-Express BUG”困扰，但已于A2版本下得以修正，无需等待A3版本。而内建图形核心的G45/G43 Express和Q45/Q43 Express显然就没有那么幸运了，其均需等待A3版本方可最终问世。除了自身所存在的缺陷外，相信来自NVIDIA MCP7A芯片组的挑战也不得不让Intel倍加谨慎。至于已经蓄势待发的P45/P43芯片组，特别是今天的主角P45 Express，随着近期网络上不断批量流出的相关内容，我们也认为它又将经历“先发售再发布”的过程。

P45 MCH北桥芯片实物正面照

　　P45 MCH北桥芯片已经由P35 MCH的90纳米制程工艺设计悄然过渡至现时的65纳米，芯片面积亦缩减为34mm x 34mm。虽然P45 Express芯片组已于现有A2修正版本下顺利出货，并无需等待A3版本到来，但是较之此前出现“PCI-Express BUG”的A2版本，其“QDF”和“MM#”序号却仍然发生了改变。QDF序号由QT35更新至QU20，MM#序号亦随之更新至897486。继AMD的“7”系列和NVIDIA的nForce 700系列芯片组后，Intel亦将PCIe Gen 2总线规范引入主流桌面级芯片组中，P45 MCH支持1 x 16或2 x 8两者组合，P43 MCH则仅支持1 x 16规格，不过并不会出现P35 MCH下x16 + x4的鸡肋规格。

P45芯片组仍然将仅支持ATI的交火多显示卡并行技术

　　P45 MCH不但是Intel{sk}支持PCIe Gen 2总线规范的芯片组产品，其2 x 8的PCIe x16连接组合更是让CrossFire-X技术在Intel平台上更具实用价值，它甚至能够支持由两组ATI R680图形核心组建的Quad CrossFire-X四卡并行。值得一提的是，Intel为P45 MCH北桥芯片引入一项名为“Hold the Power”的节能技术，即当系统处于2D或轻度3D应用状态下时，可令一张显示卡进入休眠状态；而当系统处于重度3D应用状态下时，则将重返CrossFire-X双卡并行模式，事实上在此之前我们还是先看到了来自NVIDIA的HybridPower技术和AMD自家的PowerXPress技术。

　　由于新型LGA-1160插座的“Lynnfield”和“Havendale”处理器均将内建大部分的传统北桥功能，Intel次世代主流桌面级芯片组已向单芯片设计靠拢，届时亦将问世代号为“Ibexpeak”的{sk}产品，并将其称为平台控制单元（Platform Controller Hub，PCH），因此P45 Express芯片组所搭载的ICH-10家族也将极有可能随之成为{zh1}一颗传统意义上的南桥芯片。值得一提的是，代号为“Bloomfield”的LGA-1366插座处理器将搭载新型Tylersburg-DT北桥芯片，并以QPI技术更新现有的FSB连接，而主板的输入输出控制则仍将交由ICH-10家族南桥芯片负责。

ICH10R南桥芯片实物正面照

　　新型ICH-10家族南桥的芯片面积仍为31mm x 31mm，与旧有ICH-9家族保持一致，椭圆型接触点式设计亦将使得芯片信号传输干扰大幅降低，平台风扇转速控制亦将交由南桥芯片负责，以提供更为迅捷、精准的温度控制。ICH-10家族南桥仍将维持六组的PCIe Lanes和四组的PCI Bus Master以及两组的SPI不变，标准版本的ICH-10芯片将不再对SATA接口数量进行删减，均一律保持六组SATA接口的配备不变，较之旧有ICH-9标准版的四组有所提升，且支持eSATA连接，而支持硬件AHCI功能则可被视为ICH-10家族南桥芯片较为显著的改良之一，以增进其标准版本的磁盘性能。

　　Intel Matrix Storage技术依旧支持RAID 0、1、5、10以及Matrix RAID的磁盘阵列模式，且支持Intel Rapid Recover快速恢复技术，它为使用者提供更为简单快捷的资料还原功能，可将硬盘以镜像形式复制于另一块系统硬盘，此系统被称之为Recovery Drive硬盘救援。使用者可自行指定时间，进行Recovery Drive的内容更新，用以确保Recovery Drive功能{zd0}限度的发挥系统资料保护作用。如果系统硬盘内的数据资料发生意外，系统便可以自动启动Recovery Drive功能，并及时进行资料复原工作，这与ICH-9家族南桥芯片是一致的。

　　ICH-10家族南桥芯片同样提供12组的USB 2.0接口，USB 2.0高速控制器的数量同样亦为两组，同时支持独立的USB开关并内建Dual EHCI控制单元。使用者可以自定义两组USB 2.0高速控制器的分布情况，其中包括每组处理六组USB Ports的6+6模式和每组分别处理四组和八组USB Ports的4+8模式。当然，这一切xx是由使用者按自身具体需求而定。举例来说，若用户使用每组分别处理四组和八组USB Ports的4+8模式，则xx可以将需要频繁使用的USB设备连接在只处理四组USB Ports的控制器一端，从而达到有效利用USB带宽的目的，而独立的USB Port开关功能亦可使PC防止未经许可的USB设备即插即用访问系统。


X48

◎ 2007年xx旗舰：X48（替代X38）

2007年Intel为了接替975芯片组，祭出了X38芯片组，没想到还不足一年，Intel又送出了X48芯片组，对比之前的975芯片组，这两款芯片组除提升至支持1333MHz FSB外频之外，并同时内建DDR2及DDR3内存控制器，{zg}可支持至DDRⅡ-800及DDR3-1333模组、Bearlake-X也提升至PCI-Express 2.0。

肯定有读者要问X38为何有推出了X48？事实上，X38与X48芯片早本身就是孪生兄弟。一切都是为了调整原有的芯片布局而生。

X58

◎ 2007年xx旗舰：X58（替代X48）

X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总

X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。



通过芯片组的介绍，想必您会了解到，统一芯片组的布局结构，打造专属玩家的平台，乃至日后推出单芯片设计的芯片组，整合了更多功能的CPU，一切都是为了细化产品线，此举就是为了英特尔未来十年的一个局。