接上文

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图  表

引言
表1：中外LED产业专利态势分析导航树
{dy}部分  中外LED产业技术及专利发展概况
图1：全球LED产业专利年度申请量
图2：全球LED重点申请国家或地区的分布
图3：全球LED专利主要申请国家申请量的年度发展趋势
图4：全球LED主要专利申请人分布
图5：全球LED主要专利申请人申请量的年度发展趋势
图6：中国LED历年专利申请情况
图7：中国LED专利重点申请地区的分布
表：
表1：全球LED产业专利年度申请量
表2：全球LED重点申请国家或地区的申请量
表3：全球LED主要专利申请人分布
表4：我国LED历年专利申请量表
表5：我国LED专利申请总体情况
表6：中国国内LED重点专利申请人申请量
表7：国外来华LED主要专利申请人申请量
表8：广东省LED主要专利申请人申请量
表9：LED产业专利申请量统计表
表10：LED产业专利申请量统计
第二部分LED产业原材料领域专利分析
图1.1：LED原材料中国专利类型的分布
图1.2：LED原材料中国专利类型的国省分布
图1.3：LED原材料中国专利趋势分析
图1.4：LED原材料广东省专利类型的分布
图1.5：LED原材料广东省专利趋势分析
图1.6：LED原材料原材全球专利分析
图1.7：LED原材料全球专利逐年申请变化情况
图2.1：LED原材料中国专利前10位IPC的构成
图2.2：LED原材料广东省专利前10位IPC构成
图2.3：LED原材料IPC国外专利分类号技术分布情况
图2.4：LED原材料Derwent  code（德温特分类号）技术分布情况
图2.5：国外LED原材料专利技术特征分布图
图2.6：重点国家LED外延材料专利技术特征分布图
图2.7：重点国家LED芯片材料专利技术特征分布图
图2.8：重点国家LED封装材料专利技术特征分布图
图3.1：LED原材料中国专利申请人构成分析
图3.2：LED原材料国内申请人IPC分布
图3.3：LED原材料中国专利国我申请人的IPC分布
图3.4：LDE原材料中国专利广东省申请人的IPC分布
图3.5：国外LED原材料专利Derwent  company  code（公司代码）分布情况
图3.6：国外LED原材料专利申请人排名情况
图3.7：住友电工专利技术内容分布情况
图3.8：三星专利技术内容分布情况
图3.9：日亚化学专利技术内容分布情况
图3.10：美国科锐专利技术内容分布情况
图3.11：丰田合成专利技术内容分布情况
图3.12：全球LED原材料相关专利前5位申请人年度申请趋势
图3.13：全球LDE原材料相关专利前5位申请人年度申请趋势
图3.14：住友电工专利申请主题变化趋势情况
图3.15：三星专利申请主题变化趋势情况
图3.16：日亚化学专利申请主题变化趋势情况
图3.17：美国科锐专利申请主题变化趋势情况
图3.18：丰田合成专利申请主题变化趋势情况
图4.1：LED外延芯片材料中国专利类型的分布
图4.2：LED外延芯片原材料中国专利的国
图4.3：LED外延芯片原材料中国专利趋势分析
图4.4：LED外延芯片材料全球专利的国家和地区分布
图4.5：LED外延芯片材料全球专利趋势分析
图4.6：外延芯片材料中国专利前10位IPC的构成
图4.7：全球外延芯片材料专利IPC构成
图4.8：全球外延芯片材料专利的专利地图
图4.9：外延芯片材料中国专利申请人构成分析
图4.10：外延芯片材料国内申请人IPC分布
图4.11：外延芯片材料中国专利国外申请人的IPC分布
图4.12：国外LED原材料专利Derwent  company  code（公司代码）分布情况
图4.13：国外外延芯片材料专利申请人排名情况
图4.14：外延芯片原材料主要申请人技术主题分布
图4.15：住友电工外延芯片材料专利地图
图4.16：三星外延芯片材料专利地图
图4.17：丰田合成外延芯片材料专利地图
图5.1：LED封装原材料中国专利类型的分布
图5.2：LED封装原材料中国专利的国省分布
图5.3：LED封装原材料中国专利的趋势分布
图5.4：LED封装原材料全球专利的国家和地区分布
图5.5：LED封装材料全球专利趋势分析
图5.6：封装材料中国专利前10位IPC构成
图5.7：全球封装材料专利IPC构成
图5.8：封装材料全球专利的专利地图
图5.9：荧光粉中国专利国省分布图
图5.10：荧光粉中国专利的趋势分析
图5.11：荧光粉中国专利IPC分布
图5.12：荧光粉国内申请人构成分布
图5.13：荧光粉国内申请人IPC构成分析
图5.14：广东省的荧光粉重点申请人构成图
图5.15：世界荧光粉专利主要区域分布情况
图5.16：1999-2008年全球专利申请趋势图
图5.17：LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
图5.18：LED用荧光粉DMC分类专利总体分布情况（DMC前20位）
图5.19：荧光粉专利地图
图5.20：全球荧光粉主要专利申请人的技术分析图
图5.21：环氧树脂中国专利法律状态分析
图5.22：环氧树脂专利的国省分布
图5.23：环氧树脂中国专利申请的发展态势
图5.24：国内LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前10位）
图5.25：环氧树脂国内申请人构成图
图5.26：国内申请人IPC构成
图5.27：环氧树脂国际专利的国家分布
图5.28：环氧树脂国际专利趋势分析
图5.29：LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前20位）
图5.30：LED封装用的环氧树脂Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20位）
图5.31：环氧树脂国际专利技术主题分布
图5.32：全球环氧树脂主要专利申请人的技术分析图
图5.33：LED支架中国专利的专利类型
图5.34：LED支架中国专利的法律状态分析
图5.35：LED支架中国专利的国省分布
图5.36：LED支架中国专利的趋势分析
图5.37：LED支架中国专利的IPC构成分析（前10位）
图5.38：LED支架中国专利申请人构成分析
图5.39：LED支架中国专利申请人IPC构成
图5.40：LED支架广东省中国专利的IPC构成分析
图5.41：LED支架广东省中国专利申请人构成分析
图5.42：世界支架专利主要区域分布情况
图5.43：1992-2008年全球专利申请趋势
图5.44：LED支架IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
图5.45：LED支架专利DMC手工代码总体分布情况（IPC前20位）
图5.46：LED支架国际专利专利地图
图5.47：LED全球专利主要申请人技术分析
图5.48：LED导电导热胶中国专利的专利分类
图5.49：LED导电导热胶中国专利的国省分布
图5.50：LED导电导热胶中国专利的趋势分析
图5.51：LED导电导热胶中国专利的IPC构成分析
图5.52：LED导电导热胶中国专利申请人构成分析
图5.53：LED导电导热胶中国专利申请人IPC构成
图5.54：世界导电导热胶专利主要区域分布情况
图5.55：1992-2008年全球专利申请趋势图
图5.56：LED封装用的导电导热胶IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
图5.57：导电导热胶的专利地图
图5.58：导电导热胶全球专利主要申请人技术分析
图5.59：封装材料中国专利申请人构成分析
图5.60：封装材料国内申请人IPC分布
图5.61：封装材料中国专利国外申请人的IPC分布
图5.62：封装材料全球主要技术申请人专利技术分布
图5.63：日亚公司封装材料专利地图
图5.64：日本国立材料科学研究封装材料专利地图
图5.65：美国住友化学公司封装材料专利地图

表2.1：LED原材料中国专利前10位IPC构成
表2.2：LED原材料广东省专利前10位IPC构成
表2.3：LED原材料国外专利分类号技术分布情况
表2.4：LED原材料Derwent  manual  code（德温特手工代码）技术分布情况
表2.5：历年引证USRE34861E1专利情况
表2.6：引证USRE34861E的主要专利权人情况
表2.7：EP1088914B1国际专利文献中心的同族专利情况
表2.8：历年引证USRE34861E1专利情况
表2.9：引证USRE34861E的主要专利权人情况
表3.1：外延芯片材料国内申请人IPC分布
表3.2：LED原材料中国专利国我申请人的IPC分布
表3.3：LED原材料中国专利广东省申请人的IPC分布
表3.4：国外LED原材材专利申请人排名情况
表3.5：全球原材料相关专利前5位申请人年度申请量
表4.1：外延芯片材料中国专利前10位IPC的构成
表4.2：全球外延芯片材料专利IPC构成
表4.3：外延芯片材料国内申请人IPC分布
表4.4：外延芯片材料中国专利国外申请人的IPC分布
表4.5：外延芯片材料全球专利前20位的公司
表5.1：封装材料中国专利前10位IPC构成
表5.2：全球封装材料专利IPC构成
表5.3：荧光粉国内专利分布图
表5.4：荧光粉中国专利国外申请分布
表5.5：荧光粉中国专利的趋势表
表5.6：荧光粉中国专利IPC分布
表5.7：荧光粉国内申请人构成分布
表5.8：世界荧光粉专利主要区域分布情况
表5.9：1999-2008年全球专利申请趋势图
表5.10：LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
表5.11：LED用荧光粉DMC分类专利总体分布情况（DMC前20位）
表5.12：荧光粉引证数前10位的专利列表
表5.13：荧光份国际专利公司代码分布
表5.14：环氧树脂中国专利国省分布（前5）
表5.15：国内LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前10位）
表5.16：环氧树脂国际专利的国家分布
表5.17：环氧树脂国际专利趋势分析
表5.18：LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前20位）
表5.19：LED封装用的环氧树脂Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20位）
表5.20：环氧树脂引证数前10位的专利列表
表5.21：环氧树脂国际专利申请人分布
表5.22：LED支架中国专利的国省分布
表5.23：LED支架中国专利的趋势分析
表5.24：LED支架中国专利的IPC构成分析（前10位）
表5.25：LED支架中国专利申请人构成分析
表5.26：世界支架专利主要区域分布情况
表5.27：1992-2008年全球专利申请趋势
表5.28：LED支架IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
表5.29：LED支架专利DMC手工代码总体分布情况（IPC前20位）
表5.30：支架引证数前10位的专利列表
表5.31：LED支架全球专利申请人分布
表5.32：LED导电导热胶中国专利的国省分布
表5.33：LED导电导热胶中国专利的IPC构成分析
表5.34：LED导电导热胶中国专利申请人构成分析
表5.35：世界导电导热胶专利主要区域分布情况
表5.36：LED封装用的导电导热胶IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位）
表5.37：LED封装用的导电导热胶Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20位）
表5.38：LED导电导热胶全球专利申请人分布
表5.39：封装材料国内申请人IPC分布
表5.40：封装材料中国专利国外申请人的IPC分布
表5.41：封装材料全球专利前20位的公司

第三部分  LED产业设备领域专利分析

{dy}章
图1.1：中国专利申请类型分布情况
图1.2：MOCVD设备中国专利的国省分布图
图1.3：MOCVD设备中国专利申请逐年分布情况
图1.4：MOCVD设备领域专利主要申请国家和地区分布图
图1.5：MOCVD设备国外专利逐年申请变化情况
图2.1：MOCVD设备国内申请人IPC构成分析
图2.2：MOCVD设备国内申请人IPC构成
图2.3：MOCVD设备国外申请人IPC构成
图2.4：MOCVD设备专利IPC分布图
图2.5：MOCVD设备专利DMC分布图
图2.6：MOCVD设备专利地图
图3.1：MOCVD设备中国专利法律状态分析
图3.2：国内申请人申请MOCVD设备专利的IPC构成
图3.3：国内重点申请人IPC构成
图3.4：MOCVD设备领域重点专利申请人排名（前二十）
图3.5：MOCVD设备领域重点专利申请人代码排名（前二十）
图3.6：全球前10位MOCVD设备专利申请人的技术分布（按IPC）
图3.7：AIXTRON公司MOCVD设备前二十位德温特手工代码
图3.8：AIXTRON公司MOCVD设备专利地图
图3.9：VEECO公司MOCVD设备前二十位德温特手工代码
图3.10：VEECO公司MOCVD设备专利地图
图3.11：AIXTRON公司MOCVD设备专利申请量趋势图
图3.12：VEECO公司MOCVD设备专利申请量趋势图
图4.1：中国专利类型
图4.2：其他外延设备专利趋势图
图4.3：其他外延设备中国专利IPC构成
图4.6：全球其他外延设备专利申请趋势图
图4.7：全球其他外延设备主要申请专利国家
图4.8：其他外延设备全球专利IPC构成
图4.9：其他外延设备全球专利DMC前二十
图4.10：其他外延设备全球专利地图

表2.1：MOCVD设备中国专利前10位IPC及含义
表2.2：MOCVD设备国内申请人IPC构成
表2.3：MOCVD设备国外申请人IPC构成
表2.4：MOCVD设备专利IPC前二十及其含义
表2.5：MOCVD设备专利DMC前二十及其含义
表2.6：历年引证US5835677A专利情况
表2.7：引证US5835677A的专利权人情况
表2.8：历年引证US441703A专利情况
表2.9：引证US5441703A的专利权人情况
表3.1：MOCVD设备中国专利国内外申请主体性质分布情况
表3.2：MOCVD设备中国专利前10位IPC及其含义
表3.3：国内重点申请人IPC构成
表3.4：MOCVD设备领域重点专利申请人排名（前二十）
表3.5：MOCVD设备领域重点专利申请人代码排名（前二十）
表3.6：以上五个IPC小类及其含义
表3.7：AIXTRON公司MOCVD设备前二十位德温特手工代码及其含义
表4.3：其他外延设备中国专利IPC构成
表4.4：国内重点技术持有人
表4.5：国内重点技术持有人
表4.8：其他外延设备全球专利主要IPC及其含义
表4.9：其他外延设备全球专利DMC前二十

第二章
图1.1：芯片设备中国专利类型分布
图1.2：芯片设备中国专利类型国内外分布
图1.3：芯片设备中国专利国省分布
图1.4：芯片设备中国专利趋势分析
图1.5：广东省芯片设备专利类型的分布
图1.6：芯片设备全球专利分布
图1.7：芯芯片设备各国家地区专利数比较
图1.8：芯片设备专利逐年申请量变化情况
图2.1：芯片设备中国专利前20位IPC的构成
图2.2：芯片设备专利数比例图
图2.3：国外芯片设备专利技术特征分布图
图2.4：光刻设备全球专利技术特征分布图
图2.5：刻蚀设备全球专利技术特征分布图
图2.6：划片设备全球专利技术特征分布图
图2.7：化学机械抛光设备全球专利技术特征分布图
图2.8：激光剥离设备全球专利技术特征分布图
图3.1：芯片设备中国专利申请人总体排名
图3.2：芯片设备国外重点专利权人总体排名
图3.3：全球芯片设备专利申请数量前20位的申请人概况
图3.4：ASML光刻设备专利分布地图
图3.5：HITA光刻设备专利分布图
图3.6：TOKE光刻设备专利分布地图
图3.7：SMSU刻蚀设备专利分布地图
图3.8：HITA刻蚀设备专利分布地图
图3.9：TOKE刻蚀设备专利分布地图
图3.10：SMSU化学机械抛光设备专利分布地图
图3.11：DONG化学机械抛光设备专利分布地图
图3.12：MATE化学机械抛光设备专利分布地图
图3.13：FURU激光剥离设备专利分布地图
图3.14：SHAF激光剥离设备专利分布地图
图3.15：SONY激光剥离设备专利分布地图
图3.16：TOKS划片设备专利分布地图
图3.17：SMSU芯片设备类型比例图
图3.18：ASML芯片设备类型比例图
图3.19：HITA芯片设备类型比例图
图3.20：TOKE芯片设备类型比例图
图3.21：NEC芯片设备类型比例图
图3.22：HYNI芯片设备类型比例图
图3.23：DONG芯片设备类型比例图
图3.24：MATE芯片设备类型比例图
图3.25：SONY芯片设备类型比例图
图3.26：MITQ芯片设备类型比例图
图3.27：MITQ和SONY芯片设备专利申请趋势
图3.28：TOKE、NIDE和HITA芯片设备专利申请趋势
图3.29：SMSU，HYNI和DONG芯片设备专利申请趋势
图3.30：ASML、和MATE芯片设备专利申请趋势
图3.31：TOKE、HITA和ASML光刻设备专利申请趋势
图3.32：TOKE、HITA和SMSO光刻设备专利申请趋势
图3.33：MATE、DONG和SMSU化学机械抛光设备专利申请趋势
图3.34：FURU、SHAF和SONY化学机械抛光设备专利申请趋势
图3.35：TOKE划片设备专利申请趋势图

表1.1：芯片设备广东省专利年度申请量
表1.2：芯片设备各国家地区专利数
表2.1：芯片设备中国专利前20位IPC的构成
表2.2：国内申请人芯片设备中国专利IPC的构成
表2.3：芯片设备中国专利国外申请人IPC的构成
表2.4：芯片设备全球专利IPC分类号
表2.5：芯片设备全球坟利德温特手工代码
表2.6：历年引证US6014200A专利情况
表2.7：引证US6014200A专利权人情况
表2.8：历年引证US6379867专利情况
表2.9：引证US6379867B1的专利权人情况
表2.10：历年引证W02005003864A2专利情况
表2.11：引证WO2005003864A2的专利权人情况
表2.12：历年引证JP4096346A专利情况
表2.13：引证JP4096346A的专利权人情况
表2.14：历年引证US5429070A专利情况
表2.15：引证US5429070A的专利权人情况
表2.16：历年引证US5916460A专利情况
表2.17：引证US5916460A的专利权人情况
表2.18：历年引证US5214261A专利情况
表2.19：引证US5214261A的专利权人情况
表2.20：历年引证US5433651A专利情况
表2.21：引证US5433651A专利权人情况
表2.22：历年引证US62528941专利情况
表2.23：引证US6252894B1的专利权人情况
表3.1：国内专利申请在各技术主题的分布（前十位）
表3.2：国内申请人芯片设备专利涉及主要技术主题
表3.3：国外申请人芯片设备专利涉及主要技术主题
表3.4：各类芯片设备专利申请量前三位的公司
表3.5：ASML光刻设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.6：ASML光刻设备专利德温特手工代码分布情况
表3.7：HITA光刻设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.8：HITA光刻设备德温特手工代码分布情况
表3.9：TOKE光刻设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.10：TOKE光刻设德温特手工代码分布情况
表3.11：SMSU刻蚀设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.12：SMSU刻蚀设备德温特手工代码分布情况
表3.13：HITA刻蚀设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.14：HTTA刻蚀设备专利德温特手工代码分布情况
表3.15：TOKE刻蚀设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.16：TOKE刻蚀设备专利德温特手工代码分布情况
表3.17：SMSU化学机械抛光设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.18：SMSU化学机械抛光设备专利德温特手工代码分布情况
表3.19：DONG化学机械抛光设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.20：DONG化学机械抛光设备专利德温特手工代码分布情况
表3.21：MATE化学机械抛光设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.22：MATE化学机械抛光设备专利德温特手工代码分布情况
表3.23：FURU激光剥离设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.24：FURU激光剥离设备专利德温特手工代码分布情况
表3.25：SHAF激光剥离设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.26：SHAF激光剥离设备专利德温特手工代码分布情况
表3.27：SONY激光剥离设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.28：SONY激光剥离设备德温特手工代码分布情况
表3.29：TOKS划片设备IPC国际专利分类号小类分布情况
表3.30：TOKS划片设备专利德温特手工代码分布情况

第三章
图3.1：封装设备专利类型的分布
图3.2：封装设备中国专利的国省分布图
图3.3：封装设备中国专利的趋势分析图
图3.4：世界封装设备专利主要区域分布情况
图3.5：1986—2008年全球封装设备专利申请趋势图
图3.6：封装设备国内申请人IPC构成分析
图3.7：封装设备国内申请人IPC构成
图3.8：封装设备国外申请人IPC构成
图3.9：LED封装设备专利IPC分布图
图3.10：封装设备专利地图
图3.11：封装设备中国专利申请人构成
图3.12：封装设备中国专利法律状态分析
图3.13：广东省封装设备专利趋势图
图3.14：广东省封装设备专利的授权与公开状态
图3.15：广东省封装设备申请人构成
图3.16：封装设备国内主要申请人IPC分布
图3.17：广东省封装设备专利申请人分布
图3.18：前10位封装设备公司的技术分布（按IPC）
图3.19：松下公司封装设备专利地图
图3.20：新川电机株式会社封装设备的专利地图
图3.21：三星公司封装设备的专利地图
图3.22：松下公司、新川电机、三星公司的专利趋势分析图

表3.1：封装设备中国专利前20位IPC及其含义
表3.2：封装设备国内申请人IPC构成
表3.3：封装设备国外申请人IPC构成
表3.4：LED封装设备前20位IPC及其内容
表3.5：封装设备专利前20位DMC（德文特手代码）
表3.6：LED封装设备被引证数前10位专利列表
表3.7：广东省封装设备的IPC构成
表3.8：封装设备国内申请人前10位IPC构成及含义
表3.9：封装设备国内主要申请人IPC分布
表3.10：国际封装设备前20位公司及其公司代码
表3.11：以上五个IPC小类及其含义
表3.12：松下公司前五位DMC及其含义
表3.13：新川电机株式会社前五位DMC及其含义
表3.14：三星公司前五位DMC及其含义

第四章
图1.1：中国专利类型饼图
图1.2：检测设备与检测技术领域中国专利申请逐年分布曲线图
图1.3：检测设备与检测技术领域中国专利申请国内地域分布饼图
图1.4：检测设备与检测技术领域中国专利申请国内地域分布柱状图
图1.5：检测设备与检测技术领域中国专利申请国外地域分布饼图
图1.6：检测设备与检测技术领域中国专利申请国外地域分布柱状图
图1.7：全球检测设备与检测技术领域专利申请情况前20位饼图
图1.8：全球检测设备与检测技术领域专利逐年申请变化情况图
图2.1：检测设备与检测技术中国专利IPC国际专利分类小组号前十名
图2.2：检测设备与检测技术中国专利IPC国际专利分类小组号前十名
图2.3：检测设备与检测技术国内申请人中国专利重点技术领域IPC小组百分比分析
图2.4：检测设备与检测技术国内申请人中国专利重点技术领域IPC小组分析柱状图
图2.5：检测设备与检测技术日本申请人中国专利重点技术领域IPC小组百分比分析
图2.6：检测设备与检测技术日本申请人中国专利重点技术领域IPC小组分析柱状图
图2.7：检测设备与检测技术美国申请人中国专利重点技术领域IPC小组百分比分析
图2.8：检测设备与检测技术美国申请人中国专利重点技术领域IPC小组分析柱状图

图2.9：全球检测设备DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前二十）
图2.10：全球检测设备专利技术主题全景图
图19：美国检测设备专DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前二十）
图2.11：美国检测设备专利技术主题全景图
图2.12：日本检测设备专DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前二十）
图2.13：日本检测设备专利技术主题全景图
图23：韩国设备DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前二十）
图2.14：韩国检测设备专利技术主题全景图
图2.15：中国检测设备与检测技术专利技术主题全景图
图3.1：国内、国外、港澳台等申请分布图
图3.2：国内主要专利申请人专利申请情况饼图
图3.3：国内主要专利申请人专利申请情况柱状图
图3.4：国内主要专利申请人杭州远方公司专利申请情况饼图
图3.5：国内主要专利申请人杭州远方公司专利申请情况柱状图
图3.6：检测设备与检测技术中国专利广东省内主要专利申请人情况饼图
图3.7：检测设备与检测技术中国专利广东省内主要专利申请人情况柱状图
图3.8：检测设备与检测技术中国专利广东申请人IPC国际专利分类小组分布情况饼图
图3.9：检测设备与检测技术中国专利国外主要专利申请人情况饼图
图3.10：检测设备与检测技术中国专利国外主要专利申请人情况柱状图
图3.11：检测设备与检测技术中国专利国外申请人IPC国际专利分类小组分布情况饼图
图3.6、：全球检测设备与检测技术领域相关专利申请量居前十名的情况

表1.1：检测设备与检测技术专利的地区分布情况
表1.2：全球检测设备与检测技术领域专利申请情况前12位表格
表1.3：全球检测设备与检测技术领域专利逐年申请变化情况表
表2.1：检测设备与检测技术中国专利IPC国际专利分类号小组分布情况
表2.2：检测设备与检测技术国内申请人中国专利IPC国际专利分类号小组分布情况
表2.3：检测设备与检测技术日本申请人中国专利IPC国际专利分类号小组分布情况
表2.4：检测设备与检测技术美国申请人中国专利IPC国际专利分类号小组分布情况
表2.5：检测设备与检测技术台湾申请人中国专利IPC国际专利分类号小组分布情况
表2.6：检测设备与检测技术韩国申请人中国专利IPC国际专利分类号小组分布情况
表2.7：全球检测设备专利总体分布情况（Manual codr排名前二十）
表2.8：美国检测设备DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前十）
表2.9：日本检测设备DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前十）
表2.10：韩国设备DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前十）
表3.1：国内、国外、港澳台等申请分布表
表3.2：国内主要专利申请人杭州远方公司专利申请技术情况表
表3.3：检测设备与检测技术中国专利广东申请人IPC国际专利分类号小组分布情况
表3.4：检测设备与检测技术中国专利国外申请人IPC国际专利分类号组分布情况
表3.5：全球检测设备与检测技术领域相关专利申请量居前十名的情况
表3.7：理学电气有限公司检测设备与检测技术领域相关专利逐年申请变化情况表
表3.8：理学电气有限公司检测设备与检测技术DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前十一位）
表3.9：理学电气有限公司检测设备与检测技术DWPI专利国别分布情况
表3.10：西门子检测设备与检测技术领域专利逐年申请变化情况表
表3.11：西门子检测设备与检测技术DWPI专利总体分布情况（Manual codr排名前七位）
表3.12：西门子检测设备与检测技术DWPI专利国别分布情况

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见下文

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