SMT行业须知的20个问题-成乐电子

　　1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
　　锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;5 t: J% ]0 J( f
　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出;
　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9 _2 p8 |: v, r! e' K* q
　　9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;; S: i% A# u! ?2 }# W+ l* g% b
　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;) W) O)j% i6 N: [0 g4 `( o
　　11. ESD的全称是Electro-staticdischarge, 中文意思为静电放电;5 G+ U8 g; X% h {7s4 q1 l* f7 O
　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data;Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;/ B" w% c) X R3 O; k9 i
　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等; D; i9 x+ t% I! F0 f/ U, e# m3 J
　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);" z0 m) r0 `+ l5 @* j
　　18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电xx的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
　　19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;


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