小块头有大智慧!教你全面认识CPU_隐秘岛_百度空间

  CPU,全称“Central Processing Unit”,中文名为“中央处理器”,在大多数网友的印象中,CPU只是一个方形配件,正面是金属盖,背面是一些密密麻麻的针脚或触点,可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上,却是汇聚了无数的人类智慧在里面,我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西,它可谓是小块头有大智慧。

  作为普通用户、网友,我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”,但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能,了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识,让大家对CPU有新的认识。

1、CPU的最重要基础:CPU架构

CPU架构:

Lynnfield Core i7/i5核心图
采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器

  CPU架构,目前没有一个xx和准确的定义,简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构,而个人电脑上的CPU架构,其实都是基于X86架构设计的,称为X86下的微架构,常常被简称为CPU架构。

  更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率,但也需要投入巨大的研发成本,因此CPU厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较xx的X86微架构有Intel的Netburst(Pentium 4/Pentium D系列)、Core(Core 2系列)、Nehalem(Core i7/i5/i3系列),以及AMD的K8(Athlon 64系列)、K10(Phenom系列)、K10.5(Athlon II/Phenom II系列)。

Core i3基于Westmere架构
Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU

  自2006年发布Core 2系列后,Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU,简单来说就是{dy}年改进CPU工艺,第二年更新CPU微架构,这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段,即改进CPU的制造工艺,如{zx1}的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版,下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期,从K7到K8再到K10,大概是3-4年更新一次。

制造工艺:

CPU晶圆
更新制作工艺,使同一面积的晶圆可切割出更多CPU芯片

  我们常说的CPU制作工艺是指生产CPU的技术水平,改进制作工艺,就是通过缩短CPU内部电路与电路之间的距离,使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。制作工艺以纳米(nm)为单位,目前CPU主流的制作工艺是45nm和32nm。对于普通用户来说,更先进的制作工艺能带来更低的功耗和更好的超频潜力。

32位与64位CPU:

64位CPU
2003年AMD发布{dy}款X86的64位CPU,开创民用64位先河

  32/64位指的是CPU位宽,更大的CPU位宽有两个好处:一次能处理更大范围的数据运算和支持更大容量的内存。对于前者,普通用户暂时没法体验到其优势,但对于后者,很多用户都碰到过,一般情况下32位CPU只支持4GB以内的内存,更大容量的内存无法在系统识别(服务器级除外)。于是就有了64位CPU,然后就有了64位操作系统与软件。


64位CPU的优势,需要64位操作系统和64软件支持

  目前所有主流CPU均支持X86-64技术,但要发挥其64位优势,必须搭配64位操作系统和64位软件。遗憾的是目前主流的软件和游戏均是基于32位开发的,采用64位系统难免会有一些兼容性问题,而直接采用64位开发的风险较高,这也是64位在过去7年一直不能普及的原因,但未来64位一定会取代32位成为主流的。

2、决定CPU性能的参数:频率、核心数、缓存

  除了CPU架构外,决定CPU性能的几个重要参数还有频率、核心数、线程数以及缓存。TDP热设计功耗也是网友关注的参数,下面将为大家介绍这几样参数。

主频、倍频、外频、超频:


CPU盒装会标出主频、缓存等重要参数

  CPU主频,就是CPU运算时的工作频率,在单核时代它是决定CPU性能的最重要指标,一般以MHz和GHz为单位,如Phenom II X4 965主频是3.4GHz。说到CPU主频,就不得不提外频和倍频,由于CPU发展速度远远超出内存、硬盘等配件的速度,于是便提出外频和倍频的概念,它们的关系是:主频=外频x倍频。而我们常说的超频,就是通过手动提高外频或倍频来提高主频。

核心数、线程数:


目前最强CPU拥有4个物理核心、8个逻辑核心

  虽然提高频率能有效提高CPU性能,但受限于制作工艺等物理因素,早在2004年,提高频率便遇到了瓶颈,于是Intel/AMD只能另辟途径来提升CPU性能,双核、多核CPU便应运而生。目前主流CPU有双核、三核和四核,六核也将在今年发布。

  其实增加核心数目就是为了增加线程数,因为操作系统是通过线程来执行任务的,一般情况下它们是1:1对应关系,也就是说四核CPU一般拥有四个线程。但Intel引入超线程技术后,使核心数与线程数形成1:2的关系,如四核Core i7支持八线程(或叫作八个逻辑核心),大幅提升了其多任务、多线程性能。关于超线程技术,后面将有详细介绍。

缓存:

Clarkdale CPU部分的核心图
拥有三级缓存(L3 Cache)的CPU

  缓存,Cache,它也是决定CPU性能的重要指标之一。为什么要引入缓存?在解释之前必须先了解程序的执行过程,首先从硬盘执行程序,存放到内存,再给CPU运算与执行。由于内存和硬盘的速度相比CPU实在慢太多了,每执行一个程序CPU都要等待内存和硬盘,引入缓存技术便是为了解决此矛盾,缓存与CPU速度一致,CPU从缓存读取数据比CPU在内存上读取快得多,从而提升系统性能。当然,由于CPU芯片面积和成本等原因,缓存都很小。目前主流级CPU都有一级和二级缓存,xx的甚至有三级缓存。

TDP热设计功耗:

以前的盒装CPU标有热功耗设计
以前的盒装CPU标有TDP热设计功耗

  TDP的是“Thermal Design Power”的简称,即“热设计功耗”,它指的是CPU达到负荷{zd0}的时候释放出的热量,单位是瓦特,它主要是给散热器厂商的参考标准。高性能CPU同时也带来了高发热量,例如Phenom II X4 965,其TDP达到了140W,而主流级的Athlon II X2 250只有65W,对散热器的要求显然不同。

  值得注意的是,CPU的TDP并不是CPU的实际功耗,CPU的实际功耗是通过初中学的物理知识来计算的:功率(P,单位W)=电流(I,单位A)x 电压(U,单位V)。不要把TDP看成CPU的实际功耗,CPU的实际功耗必然小于TDP的。

3、提高工作效率:多媒体指令和虚拟化技术

多媒体指令集:

CPU支持的指令集
通过CPU-Z等工具可查看CPU支持的指令集

  MMX、3DNOW!和SSE均是CPU的多媒体扩展指令集,它们对CPU的运算有加速作用,前提是需要软件支持。如果软件对CPU的多媒体指令集有优化,那么CPU的运算速度会有进一步提升。对于普通用户而言,目前用得最多的多媒体指令是SSE系列,现在已经发展到SSE4(分为SSE4.1和SSE4.2两个部分)了。


多媒体指令需要软件支持才能体现它的优势

  虽然多媒体指令的普及速度相对较慢,但随着时间的推移,支持新指令的软件和游戏会越来越多,例如现在大部分游戏和软件均需要SSE、甚至SSE2指令支持,否则是运行不了。值得一提的是,AMD CPU支持的SSE4A和Intel CPU支持的SSE4是不xx相同的,可以这样简单理解:AMD SSE4A是Intel SSE4的简化版,主要是精简了为Intel CPU优化的部分。

虚拟化技术:

Windows7的XP模式
Windows 7中安装XP模式,需要CPU的虚拟化技术支持

  CPU的虚拟化技术(Virtualization Technolegy,简称VT)就是单CPU模拟多CPU,并允许一个平台同时运行多个操作系统,而应用程序都可以在相互独立的空间内运行而互不影响,从而显著提高工作效率。在Windows 7中安装XP模式就是一个很好的例子,当需要使用XP时直接调用,不需要重启切换系统,这点对于程序员来说是非常有用的。

  虽然虚拟化可以通过软件实现,但是CPU硬件支持的话,执行效率会大大提升,也可以支持64位操作系统,其中Windows 7的XP模式则是必须要CPU的虚拟化技术支持。目前Intel/AMD绝大部分CPU都支持虚拟化技术,但对于普通用户而言,虚拟化技术没有实质作用。如果要用到虚拟化技术,需要先在BIOS开启该技术。

节能技术:


CPU节能技术,空闲时自动降低频率

  随着CPU的性能越来越强大,也带来了更高的功耗,为减少CPU在闲置时的能量浪费,Intel和AMD均不约而同地为CPU添加节能技术。Intel方面,采用的节能技术叫“Enhance Intel SpeedStep Technology”,简称EIST,虽然经过多次增强优化,但名字始终没变。而AMD的节能技术则是“Cool 'n' Quiet”,现在已经发展到3.0版。简单来说,它们均是在CPU空闲时自动降低CPU的主频,从而降低CPU功耗与发热量,达到节能目的。

CPU节能技术
节能技术需要在BIOS开启

  无论是Intel还是AMD的节能技术,均需要在BIOS开启才有效,找到类似EIST(Intel CPU)或C'n'Q(AMD CPU)的选项进行开启即可。

4、两大特色技术:超线程和睿频加速

  超线程技术和睿频加速技术可以说是Intel CPU两大特色技术,下面我们为大家介绍两种技术。

Hyper-Threading,超线程技术:


Hyper-Threading,超线程技术

  在前面我们已提到过超线程技术,本节我们将作详细介绍。超线程技术(Hyper-Threading,简称HT),最早出现在2002年的Pentium 4上,它是利用特殊的硬件指令,把单个物理核心模拟成两个核心(逻辑核心),让每个核心都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高CPU的运行效率。Core i7/i5/i3再次引入超线程技术,使四核的Core i7可同时处理八个线程操作,而双核的Core i5 600、Core i3也可同时处理四线程操作,大幅增强它们多线程性能。


超线程技术使Core i7四核CPU拥有八个逻辑内核

  超线程技术只需要消耗很小的核心面积代价,就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升,比起xx再添加一个物理核心来说要划算得多。相比Pentium 4的{dy}代HT,Core i7/i5/i3的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽,能更有效地发挥多线程的作用。根据评测结果显示,支持Core i7/i5/i3开启HT后,多任务性能提升20-30%。

Turbo Boost,睿频加速技术:


Turbo Boost,睿频加速技术

  Turbo Boost是一种动态加速技术,基于Nehalem架构的电源管理技术,通过分析当前CPU的负载情况,智能地xx关闭一些用不上的核心,把能源留给正在使用的核心,并使它们运行在更高的频率,进一步提升性能;相反,需要多个核心时,动态开启相应的核心,智能调整频率。这样,在不影响CPU的TDP(热设计功耗)情况下,能把各核心的频率调得更高。


单核渲染时,Turbo Boost使主频从2.93G提升到3.2G

  举个简单的例子,如果某个游戏或软件只用到一个核心,Turbo Boost技术就会自动关闭其他三个核心,把正在运行游戏或软件的那个核心的频率提高,从而获得{zj0}性能。但与超频不同,Turbo Boost是自动完成,也不会改变CPU的{zd0}功耗。反观Core 2时代,即使是运行只支持的程序,其他核心仍会全速运行,得不到性能提升的同时,也造成了能源的浪费。目前只有Intel的Core i7/i5支持睿频加速技术,有消息指AMD今年发布的Phenom II X6六核也会引入类似技术。

  总结:通过本次的CPU基础知识充电,相信大家对CPU又有了进一步的认识,但科技的发展可谓日新月异,尤其是CPU,必须时常充电、武装自己,才能走在科技的前面。如果你有任何疑问或建议,欢迎在评论区留言。



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