供应中高温银浆 DT850X是一种通用型高温导体浆料，烧结温度850℃，银含量60%-80%，方阻1-2μm，粘度100-300Pas，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点，适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器等。 |
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