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键盘假死的解决办法
键盘假死就目前收集到的情况来看，可以通过2种办法解决。
一、隔离法
由于假死的原因是键盘小板变形与中壳接触所致（目前的结论），因此，在修复时，只需要使键盘小板与中壳保持一定的间隙，隔离开来就可以解决假死。
具体实施方法：
1、垫片隔离（由zhouyike机油原创，引用其原创图片）
按照拆机视频和拆机说明内的方法，将N79的前面板拆下，将键盘的左侧固定卡松开，顺时针打开键盘，露出中壳，这是可以看到键盘的底部（注意，不需要分离键盘电路板和键盘前面板），根据中壳的大小，裁剪普通名片厚度的纸片垫在中壳上，{zh0}把中壳的方孔也覆盖掉。然后装好键盘，开机，看是否假死，如果正常，可以装好前面板。做下一步的测试了，基本上，到这一步可以解决目前大多数的键盘假死问题。

2、绝缘隔离
绝缘隔离方法是为解决垫片隔离法中，如果垫片过厚，扩大了键盘与中壳间的间隙，导致压迫排线使主板排线损坏的问题而设计的。其具体方法是，选用电工的绝缘胶布，把中壳方孔的FM屏蔽盖xx贴上，把键盘小板背面的小孔也贴上。根据具体情况做相应的调整即可。胶布的厚度基本上不影响键盘与中壳的间隙，这样对排线接口也没有影响了。希望有使用该方法的机油进行情况上报。


二、更换法
   其实这个办法最简单，更换新的键盘小板的话，新的小板基本上与中壳是平行的，因此不会发生假死了，至于是否以后会发生假死，我的建议是{zh0}用绝缘隔离对中壳进行处理，免得再拆机。有保的机油，就让客服去换吧。


键盘假死现象预防方法：
1、注意防潮，有报道表明，潮湿环境可能是导致N79键盘假死的一种原因。
2、注意防止手机在使用中过热，过多的热量聚集在N79内，可能会软化键盘小板，使其发生弯曲导致假死。
3、尽量少玩过于激烈的游戏，避免键盘中部受力过大，要尽量分散键盘的受力，避免由于持久的受力发生键盘小板的弯曲现象。
Ps：对于键盘左键+*的解锁死机现象，这个是只有049版本才会出现的，估计在日后的软件更新可以解决，因此有此现象的机油{zh0}用顶部的解锁键解锁。