板焊接后有锡珠：

造成的原因是水分子和焊盘及组件的氧化或组件及焊盘的外表层有杂质引起。水分子是非常活跃的无孔不入，由于空气中的水份不可能是零它就有机会浸入助焊剂及电路板孔和组件的表层，当遇到高温的时候会突然膨胀产生气暴，有一部分杂质也会在高温下产生爆裂而产生锡珠。通过提高预热温度，可使水份在温度的作用下加速扩散在进入锡峰前气化 到空气中，对于水分子造成的问题xx可解决 . 提高预热温度或降低焊接的速度也可使一些杂质提前爆裂减少焊接的锡珠，还可降低一点锡温（ 10 度）来减少高温的杂质爆裂从而减少焊接的锡珠。

2 ）上锡不良：

主要是电路板和组件的氧化或有的组件脚电镀的金属成份造成的。如果是某一种组件上锡不良，可单独用其它酸度高的助焊剂提前浸锡清洗后再插装或粘贴即可解决。 如果是普遍的上锡不良，板及组件又没有轻微以上的氧化，可提高预热的温度来充分发挥助焊剂的活力加强去除层氧化的作用。 如果是因为严重氧化造成的可请 PCB 和组件的供货商协助去除氧化层，也可采用酸度较大的助焊剂来焊接，但焊后必须清洗防止今后焊点氧化遭到客户抱怨。

3 ）焊点上锡多或少：

焊点的上锡多少与锡条的锡含量有直接的关系，通常 63/37 的锡比 60/40 的锡在同样条件下要上锡少是因为熔点的问题 , 通常 63/37 的锡在同样的温度下流动性要好过 60/40 的锡，所以上锡会少一点但它的焊接强度要高于 60/40 的锡。 在同样的条件下要增加焊点的上锡量，可降低预热温度和焊锡的温度及增加焊接的速度来达到目的。要减少焊点的上锡量（可避免焊点的连焊）可提高预热温度和焊锡的温度及减小焊接速度来改善。

4 ）连焊及拉尖：

1) 若助焊剂的活力足够拉尖请参考三 )3-1 有关方法处理。

2) 连焊可通过降低焊接的速度来改善 .

3) 可制作工装作 45 度的倾斜焊接避免成排间距小的焊点连焊 , 特别对表面粘贴焊接的 IC 是极好的方法。 63/37 的锡条流动性好过 60/40 在同样的条件下可减少连锡。在同一型号锡的情况下加高预热温度减少焊接速度提高锡的温度均可避免连锡，焊接的方向也能改善连锡的情况。有公司采用 45 度的焊接方法错开成排焊点形成表面涨力的时间，基本解决了计算机板 CPU 插座的连锡减少了人工补焊的工作.

工装夹具 通过锡峰

目前也有设备公司在生产可调锡峰角度的波峰焊机可根据板的情况来调整波峰的斜度。

5 ） PCB 绿油起泡或脱落：

焊接温度不超过 PCB 的技术参数温度要求，绿油是不会产生起泡或脱的。

怎么样来鉴定 PCB 的绿油的品质：

1 ）请 PCB 供货商提供 PCB 绿油的耐热参数，通常是要高于 PCB 的焊接实际温度的。

2) 可按供货商提供的参数设置锡炉的温度，不用助焊剂浸锡来简单判断 PCB 绿油的耐热品质。不能用高沸点的助焊剂来实验焊接，因为 * 高沸点的助焊剂可以使绿油与高温锡之间多了一层高沸点液体，使 PCB 的绿油没有达到实际锡炉的温度。

* 高沸点助焊剂焊接后你会发现 PCB 的绿油上有水状的液体没有挥发。

焊点上有针孔或焊盘的边缘上锡不良：

主要是焊盘和组件脚有氧化点和组件孔内有杂质及潮湿的水分子造成的，可以通过提高预热温度来消 除水分子，使助焊剂能进一步在高温的作用下来xx氧化点来改善，但严重的氧化点是不能改善的，要请供货商来协助处理氧化点的问题，或更换清洗型的酸度高的 助焊剂但必须在焊接后清洗 PCB 来保证品质。

7 ）焊点比原来亮度下降：

主要是锡的杂质在长期使用下，由于 PCB 及组件的铜分子及其它金属分子的提高造成的。可设置锡炉温度 220 ℃ 当熔化后，将炉温度改设为 185 ℃ 10 小时后，将上层锡渣捞走此为低温除铜 或更换焊锡或在锡炉内做除杂质的工作。

8) 通常波峰焊接的参数：

使用 F 系列助焊剂

预热温度设置 : 80-100 度（ PCB 实际温度参考 2-2-3 内容）

锡炉温度设置 : 245+5 度（ 63/37 ）

焊接速度设置 : 1.1-1.3M/ 分钟

9) 双面板或多层板铜孔不透锡：

首先确认 PCB 的铜孔是否有印刷漆必须在可焊的情况下。可提高预热温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上锡。

10) 有点胶 IC 的板上锡不良：

通常有点胶 IC 的板在邦定 IC 前 PCB 要镀合金，供货商应保障电镀的成份不能影响正常焊接，这种板可加大预热温度来操作会有改善的，只是焊点的亮度受合金的影响暗一些，改善亮度可采用 2% 的含银锡焊接可抵抗恢合金的影响提高亮度。

11) 板面焊接后不干净：

如果使用原来型号的助焊剂焊接同样的 PCB ，请检查助焊剂的比重，应该符合生产厂家的使用要求，生产厂家不同比重也不同并不是统一的，参照 5-8 设置焊机参数。减少发泡的高度和减少喷雾量（用加大助焊剂使组件插接件不浮起不是xxx的方法）只要焊接够用即可。

如果不是同一批次的 PCB 与绿油的固化及绿油的品质有关 .

如果是新型号的助焊剂与助焊剂的性能有关 .

12) 焊接后组件浮起：

A 、组件在通过波峰焊机锡峰的时候都要受到熔化状态的重金属的上浮力，组件会上升但在通过锡峰后会回落，如果回落不好是与组件的成型有直接关系。成型尺寸准确组件在自身重量和焊点的表面涨力作用下会回落能达到使你接受的外观。

组件成型应与插装孔中心距离相同并能自由起落

B 、有些插接件和特别部件的浮起问题{zh0}的方法是在插接件上或部件上点一种叫“白胶”的专用胶来有效的避免上浮，只要适当是不会有丝毫外观的影响，也更不会有电气性能的影响。

13) 焊接后焊点明亮过几小时就暗了。

主要是与助焊剂成份有关 , 原因是酸没有xx气化造成“原电池短路效应” , 通常良好的助焊剂焊接后焊点明亮是不会有明显变化的 .

14) 焊接后电路板绝缘阻抗差（漏电）：

有三个原因：

1) PCB 本身绝缘阻抗差。

2) 助焊剂存在问题或使用不适宜。

3) 清洗剂绝缘阻抗差或使用不适宜。

PCB 本身绝缘阻抗差；可通过绝缘阻抗测试仪器来判定 PCB ，也可用 DC500V 的电工摇表来简单的测试。

用专用测试板通过绝缘阻抗测试仪器来判定阻抗，也可用 DC500V 的电工摇表来简单的测试。

助焊剂绝缘阻抗测试 电工摇表来简单的测试

测试板外观 40X40mm

线宽及间距 0.25mm （ 5 条线并联）

线 长 18mm

每组对线数 各 5 条

* 将涂过助焊剂的板在波峰焊接后测试判定焊接的阻抗

* 将清洗剂涂在板上待挥发后进行测试判定阻抗

* 有关潮湿后的阻抗测试应请供货商协助测试判定

15) 无铅焊锡的应用：

无铅焊锡的熔点比普通锡要高，所以预热温度和锡炉的温度都要高，一般焊点没有含铅锡亮，可采用含银锡来焊接会提高亮度，但比含铅锡的亮度还有差距，在遇到问题的时候解决问题的方法几乎和使用含铅锡相同。应按期化验锡的成份保持焊接的 PCB 作到无铅化。