下一代USB3.0或会呈现两种不同标准。由于不满英特尔在USB3.0标准上的“霸道”和“拖延”，英特尔几大竞争对手AMD、NVIDIA、威盛合纵连横对其进行回击，结合其他厂商筹备开发“更开放”的另一套USB3.0尺度。
假如下一代USB标准呈现分歧，{zj2}的就义者可能是宽大PC用户。

AMD等指英特尔“霸道”

据国外媒体报道，AMD、NVIDIA责备英特尔在下一代USB3.0传输标准的制订进程中排斥其它竞争对手，正结合威盛共同开发下一代USB3.0传输标准，几家关于规范的首次会议将于下周召开。

USB是IT世界里尽对意义的通用标准。在1995年，英特尔结合微软惠普、德州、NEC、恩智浦等厂商组成了USB标准的制订和推广机构“USB履行论坛”。

在宣布前两代USB标准后，英特尔在第三代标准的制订进程中引起了AMD、NVIDIA的不满。

AMD内部人士指出，“英特尔谢绝将USB3.0尺度具体规范提供应任何与他们在CPU和芯片组范畴有竞争关系的厂商，包含AMD、NVIDIA、威盛。”

据AMD称，英特尔操纵USB3.0技巧和标准，在自家主板上独占USB3.0支撑6到9个月后才会向其他厂商公然技巧,，用人为因素造成其他厂商“技巧落伍”,。

英特尔否定拖延指控

综观PC产业发展过程，英特尔借助自身在标准制定上的强势位置对对手进行打压已不是新颖事。最近例子便是在今年3月份，业内盛传英特尔为禁止NVIDIA 收购威盛，曾以不向NVIDIA开放下一代FSB规格“QuickPathInterconnect”致NVIDIA主板芯片业务受阻。

英特尔主导USB履行论坛否定对手责备，USB3.0的总线把持器设计还未定案，一旦断定他们就会颁布，“这是英特尔投进大批金钱和人力开发的东西，当我们{zj2}定案时就会将它们授权给全部业界”。

下一代USB两套标准？

依照形势发展,，花费者在明年的PC产品上可能会碰到两种不同的USB标准，一种是底本英特尔版本，另一种是AMD/NVIDIA/VIA版本，尽管后者目的是要兼容英特尔的标准，但在英特尔“封杀”下两种标准未必能实现兼容。
主板厂商技嘉产品经理表现，假如呈现两套不同的USB尺度，主板、PC和数码产品厂商将无所适从，花费者更要为本钱增添而买单。

●USB3.0
USB3.0是下一代高速衔接标准，预计将于2009年推出。USB3.0标准的主要意义在于，未来的几乎所有的电脑、外设和数码产品之间的衔接都必需遵守这一标准。USB3.0的数据传输速率可达目前普遍采取的USB2.0的10倍，即达5GB/S.

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