| 图1：此次的形状检查装置“TB100/200”。TB100的价格为标准7500万日元。TB200专门用于检查树脂薄膜底板上的ITO电极形状，是从TB100中卸下激光光源的机型，价格为7350万日元。数据由东丽工程提供。(点击放大) |
| 图2：多层布线底板内铜布线上的微孔缺陷显示比较。右侧是此次的装置。数据由东丽工程提供。(点击放大) |
| 图3：直径为50μm贯通孔上的有机材料残渣显示比较。右侧是此次的装置。数据由东丽工程提供。(点击放大) |
| 图4：在树脂薄膜底板上形成的ITO电极的形状显示。数据由东丽工程提供。(点击放大) |
有机材料显示为亮色，无机材料基本上为黑色
在多层布线构造的印刷底板检查中，清晰地显示出了铜（Cu）等布线中使用的无机材料与绝缘等用途中使用的有机材料的不同，从而可以掌握微孔等的缺陷以及布线上的有机材料残渣等。利用照射激光后只有有机材料会发出荧光的性质，检测其微弱的荧光。
有机材料显示为亮色，无机材料基本上显示为黑色。另外，根据有机材料的种类、浓度以及照射的激光波长的不同，激光照射时发出的光波长不尽相同。在此次的装置中，照射的激光光源配备了绿色激光器和蓝色激光器，根据材料的不同分别使用。
东丽工程在该领域瞄准的目标是（1）利用白色光反射的原AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检查）装置的替代市场，以及（2）此前无法实现形状检查的新市场。
（1）中AOI替代市场的代表性例子就是带有多层构造的印刷底板微孔缺陷检查。据悉，原来基于AOI的检查中存在的问题是由于布线反射光而无法明确识别微孔缺陷，或是难以分清上层和下层的区别。如果采用此次的装置，由于铜布线显示为黑色，在布线上点状产生的微孔缺陷显示为白色，因此可以明确地予以识别（图2）。
贝尔公司此前推广的就是此类应用。该公司曾经作为布线形状检查用途，向某印刷底板厂商垄断性地提供过装置。由于该印刷底板厂商业务的缩小，此次东丽工程与贝尔公司签署了协议，由前者制造和销售从后者接受了技术移植的装置。
在（2）中的新市场上，东丽工程将瞄准印刷底板贯通孔上的有机材料残渣检测、蚀刻后的铜残渣检测以及来自柔性底板阻焊膜（Solder Resist）上的金属布线形状检查等业务。在印刷底板贯通孔上的形状检测中，可以检测直径为50μm左右贯通孔上的有机材料残渣（图3）。在蚀刻后的形状检查中，可以检测残留在宽30μm左右的底面两端的残渣。
检测微弱反射光后，显示ITO形状
透明电极的形状检查是指电子纸中使用的树脂薄膜底板上的ITO（Indium Tin Oxide）电极等的形状检查（图4）。在该用途中，向透明电极照射白色光而非激光。东丽工程表示，通过导入贝尔公司的技术，只需检测来自透明电极的微弱反射光，便可以明确显示ITO电极的形状。使用此次的装置可以使ITO电极形状检查实现自动化，因此可与东丽工程正在供应的基于卷对卷的ITO电极形成装置联动。
此次装置的检查范围{zd0}为300mm见方，分辨率可选择0.7μm或1.4μm。当分辨率为0.7μm时，摄像头的移动速度为21.9mm/秒。当分辨率为1.4μm时，摄像头的移动速度为43.8mm/秒。此次的装置将从4月开始销售。东丽工程今后的方针是面向电子纸的ITO电极等，将检查范围扩大至550mm×650mm。（记者：加藤 伸一）
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