图1：此次的形状检查装置“TB100/200”。TB100的价格为标准7500万日元。TB200专门用于检查树脂薄膜底板上的ITO电极形状，是从TB100中卸下激光光源的机型，价格为7350万日元。数据由东丽工程提供。(点击放大)

图2：多层布线底板内铜布线上的微孔缺陷显示比较。右侧是此次的装置。数据由东丽工程提供。(点击放大)

图3：直径为50μm贯通孔上的有机材料残渣显示比较。右侧是此次的装置。数据由东丽工程提供。(点击放大)

图4：在树脂薄膜底板上形成的ITO电极的形状显示。数据由东丽工程提供。(点击放大)

　　日本东丽工程发布了可以明确识别多层布线构造的印刷底板内缺陷以及加工后残渣的形状检查装置（图1）。可以检查此前难以观察到的透明电极形状。通过采用由开发的可检测微弱光的光学系统和软件而实现。

有机材料显示为亮色，无机材料基本上为黑色

　　在多层布线构造的印刷底板检查中，清晰地显示出了铜（Cu）等布线中使用的无机材料与绝缘等用途中使用的有机材料的不同，从而可以掌握微孔等的缺陷以及布线上的有机材料残渣等。利用照射激光后只有有机材料会发出荧光的性质，检测其微弱的荧光。

　　有机材料显示为亮色，无机材料基本上显示为黑色。另外，根据有机材料的种类、浓度以及照射的激光波长的不同，激光照射时发出的光波长不尽相同。在此次的装置中，照射的激光光源配备了绿色激光器和蓝色激光器，根据材料的不同分别使用。

　　东丽工程在该领域瞄准的目标是（1）利用白色光反射的原AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检查）装置的替代市场，以及（2）此前无法实现形状检查的新市场。

　　（1）中AOI替代市场的代表性例子就是带有多层构造的印刷底板微孔缺陷检查。据悉，原来基于AOI的检查中存在的问题是由于布线反射光而无法明确识别微孔缺陷，或是难以分清上层和下层的区别。如果采用此次的装置，由于铜布线显示为黑色，在布线上点状产生的微孔缺陷显示为白色，因此可以明确地予以识别（图2）。

　　贝尔公司此前推广的就是此类应用。该公司曾经作为布线形状检查用途，向某印刷底板厂商垄断性地提供过装置。由于该印刷底板厂商业务的缩小，此次东丽工程与贝尔公司签署了协议，由前者制造和销售从后者接受了技术移植的装置。

　　在（2）中的新市场上，东丽工程将瞄准印刷底板贯通孔上的有机材料残渣检测、蚀刻后的铜残渣检测以及来自柔性底板阻焊膜（Solder Resist）上的金属布线形状检查等业务。在印刷底板贯通孔上的形状检测中，可以检测直径为50μm左右贯通孔上的有机材料残渣（图3）。在蚀刻后的形状检查中，可以检测残留在宽30μm左右的底面两端的残渣。

检测微弱反射光后，显示ITO形状

　　透明电极的形状检查是指电子纸中使用的树脂薄膜底板上的ITO（Indium Tin Oxide）电极等的形状检查（图4）。在该用途中，向透明电极照射白色光而非激光。东丽工程表示，通过导入贝尔公司的技术，只需检测来自透明电极的微弱反射光，便可以明确显示ITO电极的形状。使用此次的装置可以使ITO电极形状检查实现自动化，因此可与东丽工程正在供应的基于卷对卷的ITO电极形成装置联动。

　　此次装置的检查范围{zd0}为300mm见方，分辨率可选择0.7μm或1.4μm。当分辨率为0.7μm时，摄像头的移动速度为21.9mm/秒。当分辨率为1.4μm时，摄像头的移动速度为43.8mm/秒。此次的装置将从4月开始销售。东丽工程今后的方针是面向电子纸的ITO电极等，将检查范围扩大至550mm×650mm。（记者：加藤 伸一）

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