其现象为线路的表面有部份未沾到锡条，原因为： 
    1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 
    2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 
    3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被xx清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。 
    4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。 
    5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。 
    6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55～80℃ 
    7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。 
    8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。 
    9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。 


退锡 


    多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。 


冷焊或焊点不光滑 


    此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。 
    保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。 
    至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。 


焊点裂痕 


造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。 


另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。 


锡量过多 


    过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为： 
    1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。 
    2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及xx滴下便已冷凝。 
    3.预热温度不够，使助焊剂未xx发挥清洁线路表面的作用。 
    4.调高助焊剂的比重，亦将有助于以免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。 


锡尖 


    在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。 
    再次焊锡可将此尖xx。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下： 
    1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。 
    2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。 
    3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。 
    4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。 


焊锡沾附于基板材上 


    1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。 
    1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。 
    2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。 


白色残留物 


    焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为： 
    1.基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。 
    2.积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。 
    3.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。 
    4.基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。 
    5.使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。 
    6.基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。 
    7.清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。 


深色残留物及侵蚀痕迹 


    在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及xx不当。 
    1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。 
    2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。 
    3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。 
    4.焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。 


针孔及气孔 


    外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡xx扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下： 
    1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。 
    2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。 
    3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。 
    4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。 
    5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。 
    6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。 
    7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。 


短路 


    1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。 
    2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。 
    3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。 
    4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。 
    5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。 
    6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。 
    7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。 
    8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。 
    9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。 
    10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。 
    11.板面污染，将板面清洁之。 


暗色及粒状的接点 


    1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。 
    2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。 


斑痕 


    玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。 
    原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。 


焊点呈金黄色 


    焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。 


焊接粗糙 


    1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。 
    2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。 
    3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。 
    4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或xx锡槽之污染焊锡（稀释或更换焊锡）。 


焊接成块与焊接物突出 


    1.输送带速度太快，调慢输送带速度 
    2.焊接温度太低，调高锡炉温度。 
    3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。 
    4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。 
    5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。 


基板零件面过多的焊锡 


    1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。 
    2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。 
    3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。 


基板变形 


    1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。 
    2.预热温度太高，降低预热温度。 
    3.锡温太高，降低锡温。 
    4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。 
    5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，xx热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。 
    6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。 


结论 


    以上各项焊锡不良问题，除斑点及白色残留物外，都将影响电气特性或功能，甚至使整个线路故障。尽早在生产过程中查出原因并适当地处置，以减少及避免昂贵的修理工作，经由适当的基板设计及良好的制程管制。定可减少许多发生的缺点进而达到零缺点的目标。 
    使用高品质焊锡，选择适合应用的助焊剂，留意并改善零件的可焊性，焊锡过程中各项变量控制适当，定可保证达到高品质的焊锡效果。