今天，应深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会、深圳市半导体协会之邀，我已确认出任深圳集成电路创新应用展组委会秘书长，同时，大参考（DISCLOSER）将以特别协办单位的身份全程参与深圳集成电路创新应用展的策划与招商等具体工作。目前，双方团队已共同策划出以下五场高峰论坛，效率与创意在业内堪称无人能敌！

高峰论坛（一）实现2G到3G跨越，中国手机产业如何再创辉煌

精彩议题：

TD-SCDMA终端市场机遇来临

OPhone：移动互联网时代中国手机产业的制高点

3G无处不在——3G在细分市场和行业应用的机遇

3G/智能手机的电源管理

TD+CMMB：创新技术为手机增加卖点

3G/智能手机的可靠性设计

多模3G手机的设计挑战和方案

TD-LTE技术与市场发展趋势展望 

高峰论坛（二）机会与陷阱，便携式消费电子产业的出路

精彩议题：

移动互联网给消费电子带来的机遇与挑战

如何让MP3/MP4生意基业长青

从学习机到学生电脑，教育电子的下一个商机

智能本/平板电脑：新商机还是新泡沫

新一代电子书的产品形态和技术方案

工业设计与消费电子品牌建设

用Android为消费电子产品带来差异化

电源管理提升消费电子产品价值 

高峰论坛（三）新架构、新技术和新商机，掘金数字电视领域

精彩议题：

下一代电视与机顶盒发展方向和技术需求

电视产业下一轮商机--国标和三网融合带来市场新机遇

LED背光电视的设计挑战和解决方案

高清TV Box应用方案与设计挑战

下一代电视的可靠性设计

互联网电视的产品形态和技术路线图

Android在数字家庭领域的应用

满足数字家庭开发需求的IP和芯片设计 

高峰论坛（四）LED照明和新兴应用，未来十年的商机

精彩议题：

LED照明的迷雾和产业化进程

从国外案例看中国LED照明的产业化之路

用分布式恒流设计加速LED产业化

LED照明驱动可靠性设计

LED照明VS.节能灯，电源效率瓶颈如何突破？

剖析LED照明应用的设计硬伤

基础设施和行业应用的巨大商机

利用可编程器件抓住新兴市场的商机

便携医疗领域的商机和技术挑战

新一代智能电表技术方案 

高峰论坛（五）IC设计服务与制造，助“中国芯”征战主战场 
精彩议题：

设计服务：IC设计产业的第二次分工革命

新一代SoC设计的挑战和解决方案

利用设计服务降低SoC设计的时间和风险

音视频SoC设计技术和平台

产业链本地化为“中国芯”注入持续竞争力

设计+制造，中国模拟芯片的未来之路

满足“中国芯”需求的下一代工艺平台和解决方案

珠三角电子产业展望和“中国芯”市场机遇

附：深圳集成电路创新应用展背景

深圳集成电路创新应用展”由“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”发展而来，之前已成功举办七届，已经成为华南地区集成电路领域极具影响力的行业盛会。为配合我国电子信息产业升级，更好为IC行业服务，我们将该活动升级为全新的展会，展会以应用和创新为特色，面向珠三角电子系统制造商，整合上下游供应链资源，致力于为制造商提供高效的一站式应用方向与技术方案获取的平台！
 
日    期：2010年6月2-3日
开放时间：上午9:30-下午5:00
地    点：深圳会展中心6号馆
地    址：深圳市福田中心区福华三路 

 
指导单位：国家科技部高技术研究发展中心 中国半导体行业协会
主办单位：深圳市科技工贸和信息化委员会 深圳市科学技术协会
支持单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会 国家集成电路设计产业化基地
协办单位：上海市集成电路行业协会 陕西省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 重庆市半导体行业协会 
天津市集成电路行业协会
承办单位：国家集成电路设计深圳产业化基地 深圳市半导体行业协会 深圳市思锐达传媒有限公司
特别协办：大参考 (DISCLOSER)