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前言：

大家好！春天到了，咱基本结束了冬眠状态，又改开始得瑟了

本次是咱买的一块HD5850毒药！为什么选这家伙？这是经验嘛经验。嘿嘿，听咱慢慢分析这块xx

测试平台介绍：

没有指纹的xx！

DDR2的很能超的条子。

纯铜但华而不实的散热器。


牛筋电源。

PCB解析：

完整的实物正面，很光滑。

拆开散热器后，PCB清晰的呈现出来。毒药5850采用非公版PCB layout，长度略长于公版。供电方面采用4+1+1的模式，也就是核心供电、核心IO供电和显存供电分开。由于现在的GPU功耗越来越大，漏电控制也越来越难，导致VDDCI供电部分也越做越大，而PCB面积又非常有限（对于xx卡来说），所以在R600、RV740以及RV790中都将核心IO供电独立了出来，本次的RV870也不例外。显存的1相供电可能有人认为略显不足，但其实xx不必担心。GDDR5通常电压仅为1.5V，低于GDDR3的平均1.8V，平均功耗也因此减少大约20%。三星最近量产的50纳米1.35V GDDR5颗粒会进一步优化能耗比。另外毒药5850没有忽略输入电流的首次滤波，EMI防电磁屏蔽罩也继续标配，xx定为十分清晰。

黑钻电感介绍。

背面特写。供电芯片与原厂卡基本一致。

核心供电特写。

MOS特写。

输出部分特写。

真空均热板散热系统介绍：

xx显卡普遍面临功耗大、发热大的窘境，随之而来的是为了保证散热而出现的高噪音。近年来噪音问题已经被越来越多的网友诟病，如何达到散热与噪音的平衡成为了一线厂商的当务之急。还好真空均热板在08年研发成功并首次使用于HD3870毒药，不过单槽的散热系统还是略显不足，HD3870毒药的散热并不出众。次年，改进加强版的真空均热板用于HD4870vapor-X、HD4890毒药以及原子HD4890，出色的噪音控制与散热能力开始陆续被大家接受。上图是真空均热板的构造。

真空腔均热板散热系统与传统热管技术相比，两者的工作原理与理论架构是相同的，只有热传导的方式不相同。热管的热传导方式是一维的线性热传导方式，而真空均热板的热传导方式是二维的，也就是一个面的热传导方式。

真空腔体内热超导介质的蒸发热快速均匀散布到低温处冷凝，再由腔体内之毛细结构回流至热源，几近超音波速度做动中重复蒸发、冷凝的动作，把大量的热能在极短的时间内排出，一个50cm2、6mm厚的真空均温板Heat Flux热传密度可达115W/cm2。并且拥有比纯铜还快2倍的导热性能和只有铜的1/2的热阻，可以迅速将核心热量带到散热鳍片上，配合大口径静音风扇排气，以最快的速度将核心热量带走。

通过上图可以更形象地了解真空均热板内部构造。显卡核心产生的热能通过大面积均热板迅速吸收和传导，使封装的介质开始由液体转化为气体，通过蒸发区将热能带出，气态介质膨胀至整个真空腔，将带出的热能迅速传导到整个封装的铜内腔体中并传导到铝鳍片上。铝鳍片的热能经过风扇强制对流冷却后，使工质失去热能冷却，变化为液态通过内腔管壁毛细作用回流到底部蒸发区，回流到底部后又吸收到新的热能，并再度气化将热带出，形成一个循环。

传统的散热方式如上图所示。数根大直径热管+纯铜底座+大面积散热片一直是xx显卡的标志。

上图表明均热板热传导效率远远高于传统散热。

HD5850毒药采用的均热板系统，附加4根纯铜热管。

拆掉外壳来看，散热模组并不是很大。凹形的整体结构也是蓝宝石均热板的标志之一。

风扇也是很重要的，噪音小但风量不少很重要，不然再好的蒸发系统也扯淡。

均热板侧面特写。

核心散热部分特写。导热膏含石墨。

MOS散热片不能丢。

塑料外壳除了美观以外，还起到风道的作用。好了，这次均热板做的如何，咱们是骡子是马牵出来遛遛看！

散热能力测试：

待机时显卡温度稳定在38度，噪音xx听不到。

咱们用新版FURMARK打开变态模式，好好虐待显卡一番。

经过一番折腾，显卡稳定在70度，很清爽。这时候风扇转速只比待机时翻了一倍，噪音很小，xx可以忽略。的确做到了较比完散热与噪音平衡。

70度时，用激光测温枪检查核心背面PCB温度，{zg}为65.5度，证明显卡传感器没有做手脚。（咱回想起了某卡背面比核心高近20度的诡异情况……）

理论性能测试：

娱乐软件3DMARK 06依然要娱乐一把。没到20000有点遗憾。

VANTAGE就客观多了，GPU子分15882非常强悍。

初音测试也取得了理想的成绩。

HD5850毒药保持了毒药系列的高品质，静音与散热达到了近乎xx的平衡，咱非常满意。今天的测试就到这里，过些天咱回附上实测以及超频能力的测试，以及一些内部消息。大家晚安。