电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用
刘建平
（柳州市建益电工材料有限责任公司技术部，广西 柳州 545005）
摘要：介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为：30 ~ 80 g/L KAg(CN)2，10 ~ 30 g/L KCN，10 ~ 20 g/LK2CO3，0.2 ~ 0.3 g/L CdSO4，0.1 ~ 0.2 g/L 糖精，100 ~ 150 g/L络合剂Ⅱ，5 ~ 10 g/L 镍盐，1 ~ 2 g/L K2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件（温度、电流密度、搅拌方式）对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单，工艺范围宽，电流效率高，沉积速度快。
关键词：银镍合金；电镀工艺；配位剂；镍盐
中图分类号：TG132.24; TG153.2 文献标识码：B文章编号：1004 – 227X (2007) 03 – 0014 – 03
1 前言
在电器开关、小型断路器、继电器和小负荷接触器的生产中，大多数零件需在其表面复合一层具有良 好电性能及抗蚀性能的复合层，以满足产品性能的要求。笔者所在的公司主要以电镀复合的方式，生产电器开关、小型断路器、继电器和小负荷接触器所用的银铜电触点和电触片（跷板）。随着近来银价的猛涨（涨幅近 200%），产品成本持续攀升。为了达到既能降低生产成本（节约用银），又能保证产品质量的目的，自行开发了一种电镀银镍合金工艺来生产电触点和电触片。银镍/铜电触点和电触片保留了纯银/铜电触点和电触片电阻率低、导电性好、不起电弧的优点，同时又具有硬度高、耐高温、耐磨损、抗氧化等优点。该工艺操作简单，工艺范围宽，电流效率高，沉积速度快，跟具有相同电性能的纯银/铜电触点和电触片相比，节约用银 20% ~ 50%。自 2006 年 3 月底开始试产至 2006年10月底，共计生产银镍/铜电触点 5 493.26 kg、银镍/铜电触片 27 874.53 kg，取得了良好的经济效益。
2 实验方法
2. 1 工艺流程
在铜或铜合金基体上电镀银镍合金的工艺流程如下：
绝缘→化学除油→水洗→化学除锈出光→水洗→弱浸蚀→水洗2次→预镀镍→回收→水洗→除膜→水洗 2次→预镀银→镀银镍合金→回收→水洗 2 次→钝化→水洗→烘干。
2. 2 工艺原理及工艺范围
要使合金镀层的 2 种金属能同时沉积，必须使其析出电位接近。在氰化镀银镍合金工艺中，银、镍 2种金属均以氰化钾作为配位剂[1]。因为氰离子的配位能力极强，尤其是对铁系元素（Ni、Fe 等），氰离子可使其析出电位负移很大，所以银、镍 2 种金属很难在阴极上共同析出。不管电解溶液中银镍的比例相差多大，最终镍的析出量都很少[2]。笔者在氰化镀银工艺的基础上，加入新的配位剂和添加剂，改变银、镍 2 种金属的极化程度，并选择一种与新配位剂相适应的镍盐加入电解溶液中，使银、镍 2 种金属的析出电位相近，从而实现在阴极上共同析出[3]。合金镀层的镍含量达到8%左右，{zg}可达 12%，但镀层表面质量不稳定。经过大量的实验，最终确定镀液的组分和工艺条件如下：
2. 3 活性镍盐的制备
镍盐的选择和制备是本工艺的关键，在市场上很难找到适用的产品。其制备方法为：先把试剂级的NiSO4 · 7H2O 配成 250 ~ 300 g/L 的溶液并加热至 50 ~60 °C，然后在搅拌的情况下缓慢加入计算好的 A 液，直至溶液刚好变清，随后继续搅拌 0.5 h，再静置 24 h，{zh1}采用真空抽滤的方式除净硫酸根（用 BaCl2溶液检验），即可得到不含 SO42- 的活性镍盐。
2. 4 镀液的配制