B&C北川精密是{lx1}的EMI屏蔽和TIM热管理界面材料的多种经营供应商,为众多商业,通讯,医疗,工业和航空市场提供电磁屏蔽材料、导热界面材料、导电橡胶、吸波材料及其它相关产品专业的工程电子材料解决方案。B&C在提供热管理材料及EMC电磁兼容专业技术方面有成功的经验,不断开发整合新的高性能产品,以满足系统设计者在EMC方面的要求。我们推荐的自主研发TIM导热界面材料及EMI电磁屏蔽材料，吸波材料被广泛的用于PC, Notebook, Server, LCD TV, power supply, CDROM, DVD ROM, Led, thermal module, cooler等各种电子产品起到热量管理及电磁屏蔽，吸波，防尘、防震、吸音、导电、绝缘，抗静电等功能。BCTEC的产品广泛应用于各种行业,有助于确保通讯设备,雷达,飞行器,计算机,控制系统,电讯,消费设备,汽车和工业电子性能,完整性,可靠性及可维护性。 我们为客户提供专业的TIM导热界面材料及EMI电磁屏蔽材料解决方案和技术支持。为方便客户使用我们同时还可以提供业内知名界面材料如Bergquist，Denka，Dowcorning，laird, Fujipoly, Chomerics，main等国际xxxx导热界面材料&电磁屏蔽材料产品.
B&C北川精密在深耕通讯及电子產品的模切及组装材料，加工特种电子材料，导热材料，屏蔽材料市场多年后, 因应广泛客户的需求, 日前提出自主研发的新型导热管理的解决方案. 电子產品由於日趋多功能性, 体积小,运作速度快, 因此对於散热的需求日益提高, 不良的散热將容易造成电子零件损坏进而影响產品的品质及功能.
针对客户的需求, B&C设立研发导热產品研发中心, 并设立原料生產基地, 透过DIECUT工厂及时提供材料及裁切的服务. 在TIM產品方面, B&C提出七种大类的导热管理解决方案, 產品种类將近百种, 经UL认证并符合RoHS相关环境规范.產品包括:
1).导热绝缘垫 (Thermally insulator sheet), 包括硅胶及非硅胶类. 厚度从5mils (0.13mm) 到10mils (0.25mm), 并有不同等级的导热係数及耐电压强度. 此类產品主要用於功率转换IC, 汽车电子设备及消费性相关產品.应用的场合以导热, 耐电压的需求为主. 產品并可依客户製程需要, 单面或双面涂佈导热或非导热胶.
2). 导热填隙材料 (Gap Filler), 以硅胶类填充高导热导热粉为主. 厚度从10mils (0.25mm) 到400mils (10mm) , 并依应用的需求不同分为有玻璃纤维及无玻璃纤维的导热填隙料, 也提供不同导热係数的等级. 此类產品主要用於功率转换IC, 內存条IC, 汽车电子设备及个人电脑相关產品. 应用的场合以导热,耐电及填补不同零件高度的需求为主
3). 导热绝缘胶带 (Thermally insulator tape), 厚度从2mils (0.05mm) 到40mils (1mm) 为主, 并可依应用的需求增加厚度, 產品可以是单纯的导热胶, 也可涂佈於聚亚醯胺或与玻纤上. 此类產品主要用於PDP电视.LED灯具，LED背光模组，电源，图形芯片，功率转换IC, 內存条IC, 消费性及个人电脑相关產品. 应用的场合以导热, 耐电压及不需特殊扣具的黏贴特性为主.
4). 导热导电胶带（thermal & Electrical conductive tape）度从2mils (0.05mm) 到40mils (1mm) 为主, 并可依应用的需求增加厚度, 產品可以是单纯的导电导热胶, 也可涂佈於石墨膜或与铝箔上. 除了具备导热功能的导热胶, 也具有电磁屏蔽导电特性的黏胶. 此类產品主要用於，LED TV ，LCD TV，散热模组，功率转换IC, 內存条IC, 消费性及个人电脑相关產品机壳内部. 应用的场合以导热,屏蔽电磁波，吸收电磁波 不需要绝缘及不需特殊扣具的黏贴特性为主.
5). PCM相变材料 (Phase Change material), 厚度从3mils (0.075mm) 到5mils (0.13mm) 为主, 并可依应用的需求不同增加厚度, 產品可以是单纯的相变化基材, 也可涂佈於聚亚醯胺或与铝箔或石墨薄膜上, 并可依需求提高自黏性.此类產品导热特性较一般的导热垫或导热黏胶好, 主要用於高功率转换IC, 晶片组散热器, LED散热器, 內存条IC, 消费性及个人电脑相关產品. 应用的场合以需求高导热性或耐电压为主.
6).GTS导热石墨材料（GTS thermal graphite sheet）厚度从3mils (0.075mm) 到40mils (1mm) 为主GTS石墨导热片具有独特的晶粒取向，片层状结构可很好地适应任何表面，沿两个方向均匀导热，GTS产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的可靠性能。GTS导热石墨解决方案独特的散热和隔热性能组合让GTS导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。GTS 平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能，GTS是一种新型的散热均热材料.主要应用于手机，通讯基站，笔记本电脑，大功率LED路灯，OLED TV, LED TV背光模组，通讯模块电源等需要超强散热均热的场合。
7).TH纳米复合薄型辐射散热片（ACM CUC Thin Heatsink ）表面具有辐射膜，厚度超薄，带有背胶，便于安装。散热效果好。可以减低芯片表面温度，xx热点，节约设计空间减低产品重量。当散热片吸热蓄积升温的同时，吸热界面将向膜外空间辐射散热。由于基料的纳米复合散热材质和膜层内结构的作用，膜面的热辐射发射率可达90%左右，能把膜面吸热蓄积的热能以辐射的方式发射出去，从而降低器件，ACM CUC是一种新型散热材料，为热设计工程师提供一种新型实用的热设计方案，减低散热模组尺寸，重量，成本的有效手段。
B&C北川精密是致力于新技术开拓的公司,掌握TIM及EMI新材料的前沿科技，从事EMI及TIM特殊电子材料定制加工是相当知名的品牌. 拥有广泛的OEM材料加工定制商资源，同业内知名研发机构有广泛的合作，因此, B&C也希望藉由在特殊电子材料加工的成功的经验,以其专业的导热管理解决方案, 有效的满足OEM&ODM生产厂商在电子相关產品导热方面的需求.
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