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CAG1.1标准（也叫38℃机箱）
38℃是一个关于机箱的温度指数，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱。简单来说，38℃机箱就是按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。 TAC的全称是Thermally Advantaged Chassis，是机箱设计认证的意思。从它的中文字面上可以看出，相对于CAG规范来讲，TAC则是针对制造机箱所制定的一个很全面的规范认证。它不仅仅包括了CAG散热风道设计，还包括了诸如EMI防磁设计、噪音控制设计等等关于机箱设计全方位的规范认证。只有通过Intel TAC1.1认证的38℃机箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1规范标准的38℃机箱。 TAC 2.0标准（也叫40℃机箱）
TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主导的第三个机箱标准，主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。TAC 2.0规范的核心内容就是侧板去掉了导风罩，从接近CPU正上方到PCI-E显卡插槽的位置长150mm宽110mm的区域开孔（通常来讲是覆盖了CPU、北桥、显卡三个发热区域），这样的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5℃，即35℃室温下不超过40℃，所以也叫40℃机箱。 EMI弹片/触点 电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。当电脑运行时，内部配件如电源、主板、内存、显卡、显示器等都有电流通过，电流方向和大小持续不断变化时就会产生“电磁波”并向外辐射。而机箱除了装载必要的PC配件外，还有一个重要的用途就是保护用户远离电磁辐射。
机箱上的EMI弹片和EMI触点可以加强机箱各金属部件之间的紧密接触而让机箱各部分连通成一个金属腔体，让电磁辐射难以向外泄漏出去，防辐射能力良好的机箱在基座、前板、顶盖、后板边、甚至电源接口处都会设计大量的EMI弹片和触点。机箱从结构上可以分为AT、ATX、MicroATX、NLX、WTX（也称Flex－ATX）等，而市面上常见其实就是ATX，MicroATX两种，也就是俗称的大机箱与小机箱。 ATX机箱 ATX机箱为立式结构，并将I／O接口统一转移到宽的一边（30.5cm）、并做成“背板”的形式。此外，ATX还规定CPU散热器的热空气必须被外排，在加强散热之余、也减少了机箱内的积尘。ATX机箱可以容纳更多的配件，一般拥有四个硬件位与三个光驱位以上，内部结构较宽畅，目前市场上的主流机箱产品都采用此结构。 而Micro ATX机箱体积较小，扩展性有限，内部结构紧凑，不过占用空间较小，比较适合一些对配件性能要求不高，组建客厅的用户。 ABS工程塑料前面板 机箱前面的塑料面板是用户经常接触的地方，这部分的材质最常见的为ABS工程塑料和普通塑料，ABS工程塑料具有抗冲击、韧性强、xx害，不易褪色可长久保持外观颜色的特点。而普通塑料使用时间一长就会泛黄，老化甚至开裂。价格方面当然是ABS工程塑料较贵。辨别这两种塑料的方法也比较简单，一般来说，经过认证的ABS材料会在塑料上印有“ABS”字样，而且这两种材料在手感，视觉上的感觉都比较明显，易于判断。 彩钢前面板
另外，现在机箱前面板还有一种彩钢板，又叫彩色钢板，采用{jd0}复合技术将钢材与色泽鲜艳丰富的腹膜高度融合成一体，兼备多种材料的良好性能，具有更有效的防锈和防腐性能。
除了面板外，机箱最重要的还有钢板，比较常见的就是冷镀锌钢板，当然现在有一些高价的机箱采用的是全铝合金或者是全透明的，这些产品还比较少。冷镀锌钢板也有优质和劣质之分，这方面用户可以通过观察其厚度来辨别，较厚的冷镀锌钢板的导电率比较高，可以屏蔽一些机箱内的电磁辐射，防止电磁辐射和干扰。而较薄的钢板制成的机箱的稳固性就很差，机箱承受能力很低，容易变形，极易导致插卡槽位定位不准确，使安装板卡发生困难。 电镀锌钢板(SECC) 电镀锌钢板，锌层是电镀上去的，具有耐指纹和耐腐蚀性，而且保持了冷轧板的加工性，国内大部分机箱厂商用的都是SECC板材。
热浸锌钢板(SGCC) 钢板锌层是热镀上去的，属于较为优质的材料钢板，具有优越的耐蚀性，国内暂时还没有钢铁厂可以生产这种材料，大多是靠进口的。 还有一些采用劣质材料制成的铁皮，根本不是冷镀锌工艺，仅仅在铁皮的内外喷上一层涂料，这样的产品在使用不久后就会出现被空气氧化的现象，最严重的是其根本没有机箱的防电磁辐射功能，大家在购买时也需要注意。 |
