 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：温度范围 C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的{wy}编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀： 例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 四字母后缀： 例如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚） 温度范围： C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级） 封装类型： A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。 管脚数： A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。 注：接口类产品四个字母后缀的{dy}个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能 AD公司的命名规则： 在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。 AD公司前、后缀说明 ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下： 后缀代码 温度范围 描述 I,J,K,L,M 0℃to60℃ 性能依次递增， M{zy} A,B,C -40℃to125℃ 性能依次递增， C {zy} S,T,U -55℃to125℃ 性能依次递增， U{zy} {zh1}一个字母表示封装对应如下： 封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGA BPDIP NSOIC_wb RWCSP-BGA BCPDIP-doublepin rowNDMQFP SBGA-power BPPLCC PMQFP_ED SPChip CPLCC-ED PPLQFP_ED SQCAP CACERDIP QLQFP(former tqfp)STChip-solder bump CBCERPAK QCTQFP SUDIP/SB DCQFP QSTQFP_ED SVLCC ECERDIP-window QWTO-92 TLDCC EJSOIC RTSOP UCLCC ESSO-batwing RBSOIC power VFlstpak FSOJ RJDDPAK VRPGA GMini-SO RMTO-220 VSHeader DSOIC-nb RNHybrid WJLCC JPSOP RPSample XSOT-23 KAQSOP RQPre-production XXSOT-143 KBSSOP RSSIP YSOT-223 KCSOT23orSOT143 RTSIP-formed leads YSMetal DIP MTSSOP RUNot apackage ZZIC封装小常识：[/B] IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。 PLCC特征： 四边有脚向内： 管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。 QFP特征： 四边有脚向外： 管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。 SOP特征： 两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。 DIP特征： 双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。 PGA特征：方的，向下直插，多脚。 BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。 QFN特征：下面焊的 TO220特征： 直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的. TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。 以下是几种封装的示例图片，供参考：  BGA封装  PGA封装  TO-220封装  TO-8  TO5  SOT-223  PLCC  TQFP  DIP  TSOP  PBGA  CPGA 在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。 助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。 助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。 生产批号小常识： IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多{yt}，不可能有54周，{dy}周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。 199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J 9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D 9724 724 74 M9824 824 84 V 9906 906 94 D0024 024 04 M0124 124 14 V9612 612 65 E9730 730 75 N9830 830 85 W9906 906 95 E0030 030 05 N0130 130 15 W9612 612 66 F9736 736 76 O9836 836 86 X9906 906 96 F0030 036 00 O0136 136 16 X 9612 612 67 G9742 742 77 P9842 842 87 Y9906 906 97 G0042 042 07 P0142 142 17 Y 9612 612 68 H9748 748 78 Q9848 848 88 Z9906 906 98 H0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I9752 752 79 R9852 852 89 = 9906 906 99 I0052 052 09 R0152 152 19 = 200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w0206 206 21A0306 306 31 J0406 406 41 S0506 506 51 A 0606 606 61 J0706 706 71 S0212 212 22B0312 312 32 K0412 412 42 T 0512 512 52 B0612 612 62 K0712 712 72 T0218 21823C0318 318 33 L0418 418 43 U0518 518 53 C0618 618 63 L0718 718 73 U0224 224 4D0324 324 34 M0424 424 44 V 0524 524 54 D0624 624 64 M0724 724 74 V0230 230 25E0330 330 35 N 0430 430 45 W0530 530 55 E0630 630 65 N0730 730 75W0239 239 26F0330 336 36 O0436 436 46 X0539 539 56 F0630 636 66 O0736 736 76 X0242 24227G0342 342 37 P0442 442 47 Y 0542 542 57 G0642 642 67 P0742 742 77 Y 0248 24828H0348 348 38 Q0448 448 48 Z0548 548 58 H0648 648 68 Q0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R0452 452 49 =0552 552 59 I 0652 652 69 R0752 752 79 = 三星NAND FLASH基本常识： 16M K9F2808UOC-PCBO 512M K9F4G08UOA-PCBO 32M K9F5608UOD-PCBO K9K4G08UOM-PCBO 64M K9F1208UOB-PCBO K9G4G08UOA-PCBO 128M K9F1G08UOA-PCBO 1GB K9K8G08UUOA-PCBO K9F1G08UOB-PCBO K9L8G08UUOA-PCBO 256M K9F2G08UOM-PCBO K9G8G08UUOM-PCBO K9F2G08UOA-PCBO 2GB K9WAG08U1A-PCBO 4GB K9HBG08U1M-PCBO K9LAG08UOM-PCBO K 9 F 1G 08 U O A- P C B O 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011 1: 三星 2: NAND FLASH 3: 制式(SLC,MLC) 4: 字节 5: 位(16位) 6: 电压2.7V,3.6V 7: 普通(1,4) 8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为{dy}代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推） 9: 封装方式,是否环保(P-环保) 10:工业级别(C为民用级,I为工业级) 11:坏块的数量及有无,S代表无坏块 注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆 K表示双晶圆 W表示4个晶圆  |
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