当晶片进入黄光区，除了喷涂HMDS，下来工艺就系光刻胶涂布。光刻胶涂布机利用高转速的无刷电机带动真空Chuck旋转，在之上载有晶圆片。光刻胶(光阻)或树脂等液体被以一定量滴到原片中央，马达加速迅速上升至程式之设定速度，在马达加速期间，光刻胶液被迅速甩向晶圆片边缘。马达继续旋转，以让刚刚涂布的光刻胶均匀和干燥，之后马达停止。涂布工作完成。
    一台好的光刻胶涂布机最重要的就是马达，不仅要是高速无刷，转速范围宽，还要加速度高，这对光刻胶膜均匀性起到关键性作用。下来就是一整套的控制系统。当然，不可或缺的是需要一个抽风系统。

设备功能

   该机台系用于半导体制造中晶圆片的光刻胶自动涂布与曝光后的显影工艺。

特点

•可同时对两个晶圆片进行涂胶/显影，效率更高.

•机台采用高速伺服电机驱动，主轴转速范围宽，加速度高.

•通过PLC控制系统，运行干扰小，可靠性高.

•涂胶腔体配备吹氮(N2)功能.

•涂胶/显影工位采用不锈钢碗设计，有效控制飞溅和收集残余液，做到生产完毕及时清理.

•机台配备自动滴液装置，滴液量可控，并有防余滴装置.

•人机交互触摸屏显示操作，界面友好，更直观便捷.

•用户可灵活编制、储存、调用和修改工艺参数，可存储10套工艺，参数具断电保护功能.

•真空Chuck经精密加工制成，具有良好的光洁度及平整度，保证晶圆片被很好地吸附.

•主轴采用进口微型单列向心球轴承支撑，轴向有弹性垫及调整垫，可保障主轴具有较高的精度.

•在涂胶/显影过程之中产生的有害气体可通过机台排风系统排出，排风量可调.

•压缩空气、氮气压力可通过调压阀和节流阀实现调节.

规格

•Chuck数量： 1个

•可处理晶圆片尺寸：Max 6吋

•主轴转速：200～8,000r/min(国产马达)；200～10,000r/min(进口马达)

•主轴{zd0}加速度：30,000rpm/s(国产马达)；40,000rpm/s(进口马达)

•工艺工步时间：0～999.9秒，设定增量0.1秒

•滴胶量：0～38ml可调

•显影方式：喷淋式和喷雾式

•氮气：压力＞0.4Mpa, 纯度99.9%

•真空：抽气速度＞120dm3/min,真空度≤-0.085Mpa

•排风：＞2m3/min

•电源：AC220V

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