追求薄度的表面贴装型介质芯片天线。后面为microSD卡
三菱材料2010年4月1日宣布,开发出了追求薄度的表面贴装型介电体芯片天线“AMD0302-ST02”。适用于使用2.4GHz频带的蓝牙及无线LAN等无线设备。该天线在保证性能的前提下改进了设计和材料,将{zd0}厚度减小到了0.4mm(容许差+0.0、-0.1)。
该天线厚度以外的尺寸为长3.2×宽1.6mm,即“3216”型。在同型号的天线中为“全球最薄”(该公司)。厚度减小至这一尺寸,还能封装在薄而小的卡片式RF标签、microSD卡及SIM卡等之中。据称,此前因厚度方面的限制,这些介质中难以安装天线。
2010年3月开始以月产30万个的规模生产,计划于2010年6月增产至月产100万个。