1. 微波电路的基本常识
所谓微波电路,通常是指工作频段的波长在10m~1cm(即30MHz~30GHz)之间的电路。此外,还有毫米波(30~300GHz)及亚毫米波(150GHz~3000GHz)等。 实际上,对于工作频率较高的电路,人们也经常称为“高频电路”或“射频(RF)电路”等等。由于微波电路的工作频率较高,因此在材料、结构、电路的形式、元器件以及设计方法等方面,与一般的低频电路和数字电路相比,有很多不同之处和许多独特的地方。 另外,随着大规模集成电路技术的飞速发展,目前芯片的工作速度已经超过了1GHz。在这些高速电路的芯片、封装以及应用电路的设计中,一些微波电路的设计 技术也已得到了充分的应用。以往传统的低频电路和数字电路,与微波电路之间的界限将越来越模糊,相互间的借鉴和综合的技术应用也会越来越多。 2.微波电路的基本常识 2.1 电路分类
2.1.2 按照工艺分类 微波混合集成电路:采用分离元件及分布参数电路混合集成。 2.1.3 微波电路还可以按照有源电路和无源电路分类。其中,有源电路包括放大器、振荡器等;无源电路包括分路器、耦合器、移相器、开关、混频器和滤波器等。 图9 传输线段 图10 耦合线 图12 短路线 图14 阶梯线 图15 渐变线 图16 缝隙 图18 十字结 其他还有一些如扇形线、Lange耦合器、交指电容和螺旋电感等等。 2.3 常用的微波元器件 这里主要介绍一些常用的贴装无源器件和微波半导体器件。 图20 片状叠层电感及线绕电感 图21 片状电阻 图23 贴装电位器 图24 微波二极管(封装及芯片)
图25 微波三极管和场效应晶体管(封装及芯片) 图26 微波单片集成电路(MMIC)(封装及芯片) |