电子组装的IPC标准列表_常州SMT贴片加工的空间_百度空间

IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
电子电路互连与封装的定义和术语

IPC-TM-650 Test Methods Manual
试验方法手册

IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies
电气与电子组装件锡焊要求

IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1
J-STD-001
辅助手册及指南及修改说明1

IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies
印制板组装件验收条件

IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison
IPC-610
手册和指南(包括IPC-A-610BC的对比)

IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set
电子组装成套手册,包括:IPC/EIA J-STD-001CIPC-HDBK-001IPC-A-610C

IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
电缆和引线贴装的要求和验收

IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
倒装芯片及芯片级封装技术的应用

IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
芯片直装技术实施导则

IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
倒装芯片用半导体设计标准

J-STD-027 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size Configurations
FC
(倒装片)和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准

IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准

J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
球栅阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的应用

IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
球栅阵列的设计与组装过程的实施

IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array Balls
BGA
球形凸点的标准规范

IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
多芯片组件技术应用导则

IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual
清洗导则和手册

IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
非密集型印制板清洁应用导则

IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?
电路板离子洁净度测量:它告诉我们什么?

IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies
印制板及组装件清洗导则

IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook
锡焊后溶剂清洗手册

IPC-SA-61A Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook
锡焊后半水溶剂清洗手册

IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook
锡焊后水溶液清洗手册

IPC-TR-476A Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Circuit Assemblies
电化学迁移:印制电路组件的电气诱发故障

IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 --Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air
IPC
3阶段非清洗助焊剂研究

IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing
深入离子洁净度测试

IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook
表面绝缘电阻手册

IPC-TP-104-K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water So

IPC-A-610C               电子组件的验收
J-STD-001B             
电子和电子组件对焊料的要求
IPC-HDBK-001        
焊接的电器及电子组件要求的手册及指南
DOD-STD-2000-4A        
电气和电子设备通用焊接技术要求
MIL-F-14256E           
焊剂、焊接、液体(松香基)
IPC
TP-797             SMT焊点长期可靠性:设计、试验 、预测
J-STD-003              
印制板的可焊性测试
J-STD-012              
倒装片和芯片尺寸工艺的实施
J-STD-013              
球阵列和其他高密度工艺的实施
IPC-SM-784             
实施COB工艺的指南
IPC
MC790            多芯片组件工艺应用指南
IPC-SM-785             
表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南
SMC-TR-001             
载带自动焊接和细间距工艺的介绍
IPC-R-700C             
印制电路板和组件的修调、返修指南
IPC-CM-770D            
印制板元器件安装指南
IPC-SM-780             
重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南
IPC-7711               
电子组件的返工返修
IPC-7721               
印制板和电子组件的返修与修正
IPC-7721               
印制板和电子组件的返修与修正增补1
IPC-SM-816              SMT
工艺指南和检验单
J-STD-004              
焊剂技术要求      
J-STD-005              
焊膏技术要求
J-STD-006              
用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求
IPC-SM-817             
非导电表面安装胶粘剂的通用要求
IPC-SM-840C            
{yj}焊料掩膜的质量和性能
IPC-SM-840C            
{yj}焊料掩膜的质量和性能修正1
IPC-CC
830A            印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能
IPC-3408               
各向异性导电胶粘剂膜通用要求
IPC-3406               
表面贴装导电胶规范
IPC-ML
960             多层印制板大批量叠层板质量和性能规范
IPC-HM-860             
多层混合电路技术规范
IPC-MC-324             
金属芯板性能规范
IPC-DW-426             
分立线组装规范
IPC-DW-425A&nb



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