明天晚上就要开始试用七彩虹战旗H55主板和Intel i3 530了，这次的CPU是买来的，但是原装的LGA1156散热器是{jd1}不能动，因为过些日子有可能做JS还当新的出掉，买个LGA1156的散热器吧，一来现在刚出的东东价格自然都高，二来明年Intel 6系列主板，指不定又要更换散热器扣具规格，买了怕用不了多久就淘汰。虽然我是{jd1}的I饭，我也要在此严重鄙视一下Intel，LGA1156和LGA775处理器的封装个头xx相同，你就不能把散热器的扣具也设计成相同的袄。以前拍过这两种散热器的照片，让我这{jd1}的I饭也很无耐：

    上次用的原装1156散热器是微星提供的，用完归还就可以；这次的CPU和原装散热器都是自己的，用旧了，将来就不能当新的出掉；向电脑城朋友借的话，用几天还行，时间长了，一旦旧了，人家也不好卖，我也不知道这块i3 530会用多久，用尺简单量了一下，775针的CPU座和1156的座高度基本相同，所以我决定自已动手将Intel原装的775针散热器，改装成LGA1156散热器。

    因为LGA775的散热器卡扣间距只比LGA1156的小了几豪米，改装起来并不是很麻烦，首先我要做的就是找一个好一点的散热器了，45nm处理器原配的肯定不行了，塑料的东东卡扣支撑，无法扩大间距，Intel 65nm处理器的原装散热器正好合适，如果底座是铜芯的，更能加强散热效果：

    早期的LGA775散热器底扣具支撑架是钢的，材质特别好，非常适合扩大卡扣的间距。

    改装中所要用到的必须工具，就是钢锉，我这个山寨原装LGA1156风扇就靠它一下一下的锉出来的，哪位网友要是和我一样进行改装的话，一定要多备几把，这风扇底座太硬，小锉几下就钝了，我在改装时把这事给忽略了，只拿了一把回家，{dy}个孔很顺利的扩大成功，后边的是越锉越吃力。

    先看看原装的卡扣孔位置。

    再看看我改装好的{dy}个孔，事先量好间距，向外大概扩张2mm左右正好。

    由于只一把钢锉，后期打磨起来特别吃力，耗时两个小时，终于大功告成，四个孔全部向外扩大了2mm的距离。

    安好卡扣来张照片。

    将改装好的散热器安装到H55主板上试下。

    由于边测量，边改装，将散热器安装到H55主板上之后，背面严丝合缝，至此LGA775散热器手动改装成LGA1156散热器工作全部结束。

    从侧面再来一张，这效果更直观，用七彩虹战旗H55主板给i3 530超频，就全靠它了。