一、电磁干扰

　　电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI），是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

电脑元件在工作时会产生许多EMI辐射，长时期处在电磁辐射污染的环境中，将使人产生易疲劳、记忆力下降、生理机能减退等等的不良症状。EMI弹片作为机箱防辐射手段之一，是评估机箱质量的重要参考对象。

　　作为防电磁辐射的基础，机箱要保持一个完整的金属体。优质机箱除了采用EMI触点外还增加了EMI金属弹片，因此具有更好的弹性和接触能力，能够充分的将机箱框架和机箱侧板连接为一体，这样才能真正有效的降低辐射的干扰。

二、EMI弹片的防辐射原理

　　电磁波的外漏实际上就是电磁波的衍射过程，对于波的衍射，关键就是波的波长与障碍物的大小之间的关系。如果金属网孔的半径过大，电磁波便可轻易的产生衍射现象，从而造成外漏。

EMI弹片主要目的是要让机箱保持一个完整的金属体，这就要求机箱中任何两个相邻的金属板材间都要保持有良好的接触，我们在一些质量较好的机箱框架上经常能见到很多的EMI触点，它们就是用来加强与侧板的接触的，这种触点排列的越紧密越好，能够使机箱框架和机箱侧板等连接为一体，这样才能真正有效的降低辐射的干扰。除了侧板连接处要增加EMI触点外，ATX电源与机箱连接处、前面板的驱动器扩展仓、后面板的固定支架等也都要有这样的触点，这样才能保证各个部件间连接的紧密性并有效的降低辐射的强度。此外，有的机箱还尽量采用一体化的结构，将右侧板和上下侧板用一块钢板冲压而成，减少了板材间接触的缝隙。

　　简单的说，EMI弹片就是密合机箱缝隙，增强板材接触紧密度，使高频电磁干扰对地短路。