一、生产用具、原材料

生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管

二、准备工作

1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤

1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求

1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项

1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。

@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书

一、生产用具、原材料

焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作

1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。

6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。

三、操作步骤

1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。

2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求

1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项

1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止xx。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

7、换锡时，注意操作员工安全，避免xx。

8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。

9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm. 

@3@:补焊作业指导书

一、生产用具、原材料

电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管

二、准备工作

1、插上电烙铁电源。

2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。

3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。

三、操作步骤

1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。

2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。

3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。

4、对未到位的元器件扶正。

5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。

6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。

四、工艺要求

1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。

2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。

3、元件不得有歪斜现象。

4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。

5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。

6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。

7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。

8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。

9、测试回路串联短路灯泡。

10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。