PCB基板按构成PCB基板材料的不同绝缘材料成分，可分为有机类材料构成的基板材料和无机类材料构成的基板材料两大类，而它们各自有不同的小类别和品种。下表中显示了按照不同绝缘材料组成成分划分的各种PCB基板材料品种。

常见的各种基板材料的典型组成结构

在上表中的“无机类基材”类的金属基覆铜板，一般是由金属基板、绝缘介质和导电层(一般为铜箔)三部分组成，即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层与铜箔经热压复合而成。

常见的各种基板材料的典型组成结构

由于金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又分为多种。从结构上划分为金属基覆铜板(metal base copper-clad laminate)、金属芯基覆铜板(metal core copper-clad laminate，图2-1中的“金属芯基板-1”的结构)、包覆型金属基覆铜板(图2-1中的“金属芯基板-2”的结构)；

从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板、铁基覆铜板、铜基覆铜板、钼基覆铜板等；

从性能上划分为通用型金属基覆铜板、阻燃型金属基覆铜板、高耐热型金属基覆铜板、高导热型金属基覆铜板、超导热型金属基覆铜板、高频型金属基覆铜板、多层金属基覆铜板等。

金属基覆铜板具有优异的散热性、良好的机械加工特性、优异的尺寸稳定性、良好的电磁屏蔽性等。

陶瓷基覆铜板(ceramics base copper-clad laminate)是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层(铜箔)等而构成的。陶瓷种类有很多，可按此加以分类，如有A12 03、SiO2、MgO、A1203-SiC、AlN、ZnO、BeO、MgO、Crz03等种类的陶瓷片。

目前采用最多、应用最广的是A1203陶瓷片。

还可按键合的工艺不同划分为直接键合法(DCB)和粘接层压键合法两大类。

PCB基板材料按所采用绝缘树脂的不同划分

覆铜板主体使用某种树脂，一般就习惯地将这种覆铜板称为某树脂型覆铜板。目前最常见的覆铜板用主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚酯树脂(PE)、聚苯醚树脂(PP()或PPE)、氰酸酯树脂(CE)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)等。

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