PCB抄板的定义
　　PCB抄板，目前在业界也常被称为、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，我们可以借鉴国内xx的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。
　　很多人对PCB抄板概念存在误解，事实上，随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进{zx1}技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发{zj1}有市场竞争性的新产品。同时，PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。
　　目前，当众多PCB抄板设计服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时，有少数企业已经开始在更高的层次上确立地位，成为行业领域的xxx，其中最成功、规模{zd0}、技术实力最强、服务xxx的要数龙人PCB工作室、世纪芯等最早在国内兴起的民间反向研发技术团队组织了。它们的成功证明，PCB抄板蕴藏着巨大的能量。这个能量，不仅是对抄板设计服务企业而言，也是对整个电子产品市场以及信息技术产业而言的，因为在客观上他们推动了中国企业的技术能力，彻底打破了技术壁垒。
　　PCB抄板的发展历史
　　PCB抄板概念最初诞生于反向工程在国内学术界开始兴起的二十世纪八十年代，是由当时国内最初组建的反向工程技术研究团队龙人PCB工作室提出的全新概念，历经将近30年的发展，目前，PCB抄板已经成为一个服务于全球电子产业发展和国内核心技术研究的全球性行业，国内外各类抄板公司也已经遍地开花。近年来，这个行业的发展以及其在科技领域引发的种种轰动，使越来越多的人开始关注它，也使更多的企业通过他们的服务而走进了在科技上敢与国际大企业抗衡的时代。特别是在中国江浙和广东一带，PCB抄板较为盛行，而且还出现了一批专门从事PCB抄板技术研究的xx实验室，如龙人PCB工作室、世纪芯科技、芯谷等等。
　　　关于PCB抄板的法律争议
　　PCB抄板属于反向工程的范畴，自整个概念诞生以来，它就一直处于广泛的争议之下，反向工程的方法在集成电路工业的发展中起着巨大的作用，世界各国厂商无不采用这种方法来了解别人产品的发展，如果严格禁止这种行为，便会对集成电路技术的进步造成影响，所以各国在立法时都在一定条件下将此视为一种侵权的例外。为了教学、分析和评价布图设计中的概念、技术或者布图设计中采用的电路、逻辑结构、元件配置而复制布图设计以及在此基础上将分析评价结果应用于具有原创性的布图设计之中，并据此制造集成电路，均不视为侵权。但是，单纯地以经营销售为目的而复制他人受保护的布图设计而生产集成电路，应视为侵权行为。
　　2007年1月中国{zg}人民法院公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”，规定通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密，不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。
　　该司法解释同时规定，反向工程是指通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息。当事人以不正当手段知悉了他人的商业秘密之后，又以反向工程为由主张获取行为合法的，不予支持。
　　该司法解释于2007年2月1日起正式实施。
　　目前许多正规的抄板单位如龙人PCB工作室、世纪芯、芯谷等机构都有明确规定，凡在公司进行反向工程的客户，必须有合法的设计版权来源声明，以保护原创设计版权所有者的合法权益，并要求客户承诺反向成果主要用于教学、分析、技术研究等合法用途。同时，反向工程致力于在原有产品设计思路上进行二次开发，通过电路原理分析与资料提取，在产品设计中加入新的设计理念与功能模块，快速在原有产品基础上实现创新升级与更新换代，助力电子行业整体竞争力的提升。
　　PCB抄板的技术过程
　　PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
　　具体技术步骤如下：
　　{dy}步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。{zh0}用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
　　第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
　　第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
　　第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
　　第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
　　第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
　　一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
　　备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
　　双面板抄板方法：
　　1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
　　2.打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
　　3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
　　4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
　　5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
　　6.点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
　　多层板抄板方法：
　　其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
　　现在分层的办法有很多，有xx腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
　　当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
　　丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
　　磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，xx不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
　　PCB抄板的服务流程
　　 　参见右侧PCB抄板服务流程图
　　　PCB抄板的价值
　　有人曾做过这样的假设：如果笔记本电脑研究需要两年，在国外研究出来后，我们开始进入研究需要两年，那么这两年里我们只能卖国外的笔记本。这样，不仅我们自己的笔记本比国外晚了四年，而且四年里，国外笔记本电脑在中国的市场占有率和品牌效应已经达到坚不可摧的地步。
　　但是，如果采用PCB抄板等反向技术研究，在笔记本电脑问世之初，我们可以很快跟上新产品研究，并且还可以为其加入新的功能，进行新的突破，这样，我们能够在短时间内拥有自己的技术成果来跟国外的垄断产品进行竞争，并迅速超越。这个假设其实正好说明了PCB抄板的商机所在。目前，领跑整个PCB抄板行业的大型研究型企业如龙人PCB工作室、世纪芯、芯谷等等，已经将PCB抄板的范围拓展到医疗设备、通讯终端、消费电子、工业控制、仪器仪表、广播电视、汽车电子、家用电子、安防电子、加工制造设备等电子产品应用领域，相信能够把握的商机的人会通过橙盒科技、聚龙科技等反向研发的民间技术团队的服务为电子市场奉上更多的新技术、新产品，做国外产品强有力的竞争者。
　　具体来说，PCB抄板的价值体现在以下几个方面：
　　（1）从企业的角度而言，克隆可帮助企业快速更新换代，紧跟{zx1}潮流。以最短的时间和{zd1}的开发费用完成产品的上市。且在如今几近xx的电子克隆技术的支持下，产品质量得到强有力的保证。
　　（2）从用户体验的角度而言，物美价廉是其最突出的特性，易于普通大众所接受，不仅能够丰富人们的生活，体验时尚与潮流所带来的全新感觉，并为企业赢得更多利润，增强其在行业内的竞争力。
　　（3）对一些特定行业或研究院而言，抄板是一种行之有效且必要的手段，它能够快速攻克技术上的壁垒，促进正向研究的发展，拉近与发达国家先进技术的差距。
　　（4）从抄板技术角度而言，抄板并不时简单的仿制、copy，它属于反向研究领域，通过攻克原机的技术，掌握其性能与应用，可进行二次开发，即在充分了解其原理图的基础上对其功能进行删减，达到适合自己需求的产品。不仅可以规避“知识产权”，还可快速创造属于自己的品牌，且研制周期短，成本低，效益显着。
　　（5）从整体行业而言，有利于加快整体行业的发展。当克隆技术发展速度越来越快且日趋xx时，电子工程师们也正积极地寻求如何另{zx1}研制的产品在市场上长时间保持一枝独秀的竞争力，增强产品的差异化的方法，这一方面促进了正向技术的研究，另一方面也使反向研究得到了更广阔的发展空间，同时也给电子企业带来了更多机会。
　　　PCB抄板其他相关概念
　　PCB抄板除了对电路板复制的简单概念，还包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理图的反推、BOM清单的制作等技术概念。
　　对PCB抄板有一定了解的人都知道，是抄板过程中一个重要的环节，因为要完成整个电路板的复制，当然就包括板上的各种元器件了。PCB抄板本身并不是一项高科技，真正难度{zd0}的是程序反汇编、技术文件反推等过程。目前在芯片解密这一块最有实力和影响力的应该要数世纪芯、龙芯世纪等民间的技术研究单位了。现将他们能完成的单片机工艺型号总结如下：FREESCALE/MOTOLORA（飞思卡尔/摩托罗拉） ST（意法半导体） MICROCHIP HOLTEK（合泰） ELAN（易龙）MICON（麦肯MDT）FEELING（远翔） SONIX（松翰） 中颖 日立 三菱 （瑞萨） 富士通 ZILOG LG/HYUNDAI（现代）ALTERA（阿尔特拉） LATTICE（雷特斯） XILINX INTEL（英特尔） ATMEL（爱特梅尔） PHILIPS（菲利浦） 英飞凌 SST STC（宏晶） WINBOND ISSI SYNCMOS DALLAS CYPRESS（赛普拉斯） 旺宏 其它PLD/CPLD/AVR/51系列/FPGA IC系列，型号繁多，详细请咨询相关技术人员。
　　部分MCU芯片型号：
　　(ATMEL)MCU单片机ICxx芯片解密---- AT89C51 AT89C52 AT89S52 AT89C55 AT89C2051 AT89C4051 AT89C1051 AT89S51 AT89S51 AT89S52 AT89C55 AT89C2051 AT89C4051 AT89C1051 AT89S8252 AT89C51ED2 AT89C5131 AT89C51CC01 AT89C51CC02 AT90PWM2 AT90PWM3 AT90SAN128...
　　(MICROCHIP）微芯MCU单片机芯片解密 -- 所有OTP/FLASH PIC16C54 PIC16C55 PIC16C56 PIC16C57 PIC12C508A PIC12C509A PIC12C672 PIC12C671 PIC12F629 PIC12F675 PIC16C505 PIC16C54B PIC16C54C PIC16C54A PIC16C56A PIC16C56B PIC16C56C PIC16C57C CF745 CF775 PIC16C57C PIC16C57A PIC16C57B PIC16C55C PIC16C55A PIC16C55B PIC16C58 PIC16C58B PIC16C58A PIC16C58C PIC16C62 PIC16C62B PIC16C63 PIC16C64 PIC16C65 PIC12C508 PIC12C509 PIC16C63A PIC16C64A PIC16C65B PIC16C620 PIC16C620A PIC16C710 PIC16C711 PIC16C712 PIC16C715 PIC16C716 PIC16C717 PIC16C745 PIC16C765 PIC16C770 PIC16C771 PIC16C72 PIC16C72A PIC16C73 PIC16C73B PIC16C74 PIC16C74B PIC16CE624 PIC16CE625 PIC16F627 PIC16F627A PIC16F628 PIC16F628A PIC16F648A PIC16F630 PIC16F676 PIC16F684 PIC16F72 PIC16F73 PIC16F74 PIC16F76 PIC16F77 PIC16F84A PIC16F84 PIC16F818 PIC16F819 PIC16F872 PIC16F873 PIC16F873A PIC16F874 PIC16F874A PIC16F876 PIC16F876A PIC16F877 PIC16F877A PIC17C43 PIC17C42 PIC17C44 PIC12C508 PIC12C509 PIC12C672 PIC12C671 PIC12F629 PIC12F675 PIC12CE519 PIC16C505 PIC16C54 PIC16C56 16C745 16C775 16C57 16C55 16C58 16C62 16C63 16C64 16C65 12C508 12C509 16C620 16C620A 16C710 16C711 16C712 16C715 16C716 16C717 16C745 16C765 16C770 16C771 16C72 16C72A 16C73 16C73B 16C74 16C74B 16CE624 16CE625 16F627 16F627A 16F628 16F628A 16F648A 16F630 16F676 16F684 16F72 16F73 16F74 16F76 16F77 16F84A 16F84 16F818 16F819 16F872 16F873 16F873A 16F874 16F874A 16F876 16F876A 16F877A 17C43 17C42 17C44 16F877
　　(ATMEL)AVR系列MCU单片机ICxx--AT90S系列:AT90S1200 AT90S2323 AT90S2343 AT90S2331 AT90S4433 AT90S8515 AT90S8535 AT90S4414 AT90S4434 AT90S2313 90S1200 90S2323 90S2343 90S2331 90S4433 90S8515 90S8535 90S4414 90S4434 90S2313 ATtiny系列: ATtiny11 ATtiny12 ATtiny26 ATtiny13 ATtiny15 tiny11 tiny12 tiny26 tiny13 tiny15 Atmega系列:ATmega8 ATmega8515 ATmega8535 ATmega16 ATmega32 ATmega64 ATmega128 ATmega161 ATmega162 ATmega8l ATmega8515l ATmega8535l ATmega16l ATmega32l ATmega64l ATmega128l ATmega161l ATmega162l
　　华邦芯片解密--W78E51 W78E51B W78E52 W78E52B W78E54 W78E54B W78E516 W77E58 W77E51 W77E52 W77E54 78E51 78E51B 78E52 78E52B 78E54 78E54B 78E516 77E58 77E51 77E52 77E54
　　INTEL系列芯片解密--D87C51 D87C52 D87C54 D87C58 D87C51FA D87C51FB D87C51FC D87C196KC D87C196MC D87C196MH D87C196 87C51 87C52 87C54 87C58 87C51FA 87C51FB 87C51FC 87C196
　　PHILIPS系列MCU单片机ICxx芯片解密--P87C51 P87C52 P87C54 P87C58 P89C51 P89C52 P89C54 P89C58 P89C51 P89C51RA(+) P89C51RB(+) P89C51RC(+) P89C51RD(+) P89C51RA2 P89C51RB2 P89C51RC2 P89C51RD2 P89C138 P89C238 P89C51RD2 P89C51RB P89C51RC P89LPC90X P89LPC91X P89LPC92X P89LPC93X P87LPC759 P87LPC76X P87LPC779 87C51 87C52 87C54 87C58 89C51 89C52 89C54 89C58 89C51RA(+) 89C51RB(+) 89C51RC(+) 89C51RD(+) 89C51RA2 89C51RB2 89C51RC2 89C51RD2 89C138 89C238 89C51RD2 89C51RB 89C51RC 89LPC90 89LPC91 89LPC92 89LPC93 87LPC759 87LPC76 87LPC779
　　义隆（EMC）系列MCU单片机ICxx芯片解密--EM78P153E EM78P156E EM78P447E EM78P451 EM78P458 EM78P459 EM78P447SA EM78P447SB 78P153 78P153E 78P156 78P156E 78P447 78P447E 78P451 78P458 78P459 78P447SA 78P447SB
　　麦肯(MDT)系列mcu单片机ICxx芯片解密--MDT2005 MDT2010 MDT2015 MDT2020 MDT2010 MDT2015 53A1 53A2 53A3 55A 10P05 10P20 10P10 10P55
　　合泰(HOLTEK)系列MCU单片机ICxx芯片解密－HT46R47 HT46R63 HT46R22 HT46R23 HT48R05 HT48R06 HT48R10 HT48R11 HT48R12 HT48R30 HT48R31 HT48R32 HT48R50 HT48R51 HT48R52 HT49R50 46R47 46R63 46R22 46R23 48R05 48R06 48R10 48R11 48R12 48R30 48R31 48R32 48R50 48R51 48R52 49R50
　　MX旺宏IC芯片解密－.MX10FLCDPC MX10FMAXPC MX10MAXDQC MX10E8050I MX10FMAXDPC
　　CYPRESS系列MCU单片机ICxx芯片解密--CY63000 CY63001 CY63100 CY63101 CY63200 CY63201 CY63221 CY63231 CY63410 CY63411 CY63412 CY63413 CY63510 CY63511 CY63512 CY63612 CY63613 CY63722 CY63723 CY63742 CY63823 CY64011 CY64012 CY64013 63000 63001 63100 63101 63200 63201 63221 63231 63410 63411 63412 63413 63510 63511 63512 63612 63613 63722 63723 63742 63823 64011 64012 64013
　　新茂系列MCU单片机解密--SM2952 SM2958 SM2964 SM2965 SM8951 SM8951A SM8952 SM8952A SM8954 SM8954A SM8958 SM89516 SM89516A SM59064 SM59614 2952 2958 2964 2965 8951 8951A 8952 8952A 8954 8954A 8958 89516 89516A 59064 59614
　　STC系列芯片解密-STC89C51RC STC89C52RC STC89C53RC STC89C54RD+ STC89C58RD+ STC89C516RD+ STC89LE51RC STC89LE52RC STC89LE53RC STC89LE54RD+ STC89LE58RD+ STC89LE516RD+
　　SST系列芯片解密-SST89C54 SST89C58 SST89E554RC SST89E564RD SST89E58RD SST89E52RC SST89E54RD SST89V554RC
　　CPLD/EPLD系列ICxx--ALTERA :EPM7032 EPM7064 ATMEL:ATV750 ATV2500 ATF1502 ATF1504 ATF1508 LATTICE:ISPLSI1016 ISPLSI1024 ISPLSI1032 XILINX:XC9536 XC9572 XC95108 XC95144 XC95288 7032 7064 V750 V2500 F1502 F1504 F1508 9536 9572 95108 95144 95288 1016 9572 95108 95288 ……
　　LG（HYUNDAI）系列MCU解密--GMS(H)97C1051 GMS(H)97C2051 GMS(H)97C51 GMS(H)97C52 GMS(H)97C54 GMS(H)97C58 97C1051 97C2051 97C51 97C52 97C54 97C58
　　MOTOROLA系列芯片xx--MC68HC705C4 MC68HC705C4A MC68HC705C8 MC68HC705C8A MC68HC705C9 MC68HC705C9A MC68HC705SR3 MC68HC705JIA 68HC705C4 68HC705C4A 68HC705C8 68HC705C8A 68HC705C9 68HC705C9A 68HC705SR3 68HC705
　　ZILOG系列MCU单片机xx--Z86E02 Z86E04 Z86E08 86E02 86E04 86E08
　　SSI系列mcuxx--89C51 89C51A 89C52 89C52A 89C54 89C58 89E54 89E58 89C64 89E64 IS89C51 IS89C51A IS89C52 IS89C52A IS89C54 IS89C58 IS89E54 IS89E58 IS89C64 IS89E64
　　松翰(SONIX)系列芯片xx型号--SN8P1602 SN8P1602A SN8P1602B SN8P1603 SN8P1604 SN8P1604A SN8P1702 SN8P1702A SN8P17021 SN8P1703 SN8P1703A 8P1602 8P1602A 8P1602B 8P1603 8P1604 8P1604A 8P1702 8P1702A 8P17021 8P1703A 8P1703
　　LATTICE-ISPLSI1016E/1024E/1032E/1048E/1096E iM4A3/A5 ISPLSI2032/2064 LC4032V/4064V/4128/4256/4512......等等。
　　PCB原理图的反推
　　原理图就是由电气符号组成用来分析电路原理的图纸，它在产品调试、维修、改进过程中有着不可或缺的作用。原理图反推与正向设计恰好相反，正向设计是先有原理图设计，再根据原理图进行PCB设计，而PCB反推原理图是指根据现有PCB文件或者PCB实物反向推导出产品的原理图，以方便对产品进行技术解析并协助后期产品样机调试生产或改进升级。
　　BOM清单制作
　　在产品反向技术研究与仿制开发过程中，BOM清单的制作及贴片方位图、SMT贴片机用元件坐标图制作都是后期样板焊接、贴片加工、完整样机定型设计与组装生产的必要环节。
　　BOM（物料清单）是器件物料采购的依据，它记载了产品组成所需的各种元器件、模块以及其他特殊材料。BOM清单的制作最重要的是要求元器件的各种参数测量值xx，因为如果器件参数有误，就可能影响对器件的判断和物料采购的准确性，甚至可能导致项目开发失败。
　　PCB改板
　　PCB改板是PCB抄板中的一个相关概念，它是指对提取的PCB文件进行线路调整或重新布局，以实现对原电路板的功能修改，可快速实现产品的更新升级，满足某些客户的个性化需要和特殊应用需求。
　　PCB抄板行业展望
　　电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年一直保持着高速增长，这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间，尤其是近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展，更是为电子电路业提供了广阔空间。这样看来在未来两年里，我国的pcb抄板和pcb行业还有着很大的发展空间。
　　我国PCB业与世界发达国家的差距
　　中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗，现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障，产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元，进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会上升为全球{dy}。
　　我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现在远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。
　　差距一
　　我们说的中国PCB企业，是指在中国内地取得营业执照的所有PCB企业。无论资金来自何处，但按细节分其中三分之二以上是独资企业或者合资企业，民营企业、股份制企业和国有企业所占份额不到三分之一。而其中xx产品的大多由独资企业生产，我们绝大多数的中小企业和民营企业的生产能力、技术水平还停留在中低档产品上。
　　差距二
　　目前中国还十分缺乏自己的工业标准，更没有被国际接受的工业标准，目前中国企业还是认可美国IPC行业标准或日本JPCA行业标准。过去讲“弱国无外交”，我们没有自己的工业标准，没有被国际接受的工业标准，就无法体现我们的实力和水平。
　　差距三
　　美国很少有制造业，但他们拥有大量的品牌和xx，他们就可以称霸；日本有强大的制造业，又有很多xxxx，他们就{lx1}。而我们无论PCB、CCL、原辅材料、专用设备都缺少自己的品牌，更缺少被公认的xx。
　　差距四
　　我们行业的企业步履艰难，目前只能顾及生产、扩大规模、延续生产，无暇顾及研制，也无力从事开发。而美国、日本和欧洲的企业都有自己完善的研发机构，他们的生产都有持久的后劲和新的增长点。
　　差距五
　　高水平的设备、高水平的工艺还是被外国人所垄断，为外资企业所掌握拥有。
　　中国的挠性板，尤其是刚挠板其产量和水平远远落后于国外。IC封装载板、高密度互连HDI板、母板、高频微波板、金属基板和厚铜箔印制板、埋入无源元件的印制板等，我们还在研发或起步阶段。而光电印制板、纳米材料的PCB，国内的企业还没有开始涉及。
　　差距六
　　我们的产量早就居全球{dy}，但我们效益欠佳。我们使用的xx设备仍然依靠进口，例如真空压机，大吨位的液压冲床、数控钻床、激光钻机、AOI及大量检测设备等等。我们的厂房设备条件现在并不比国外差，有些甚至强于国外，但同等水平、规模、设备的企业相比，我们的效益差距太大，人均不足欧、美、日的十分之一。
　　我们还没有形成配套齐全，行业自律的市场。企业间竞相压价、无序竞争，既不能扩大市场又严重影响了行业的健康发展。
　　差距七
　　我们的环保工作总体上还不尽如人意，离PCB清洁生产和可持续发展还有很长的路要走。不少中小企业，尤其是民营企业，需要极大地重视三废治理。我们所产生的三废还不能xx达到欧、美、日的治理水平和能力。
　　差距八
　　我们的观念与国外相比还有很大的差距。尤其是对在这个行业中拼搏奋斗了几十年的老总们，要能主动丢弃自己所熟悉、所习惯，自己过去行之有效的一些东西，而去接受一些更加现代的理念，是一个很大的课题。无论是企业老总们，还是专家xx们以及熟练的工人队伍，中国的电子电路产业要想持续高速地发展，接班人尤其是复合型人才的培养是当务之急。
　　差距九
　　我们中国印制电路行业协会CPCA如何适应国家、行业的发展和需要，真正办成像美国IPC和日本JPCA一样具有国际水平的协会；真正成为行业利益的代表，为了中国PCB行业的利益和发展，与政府密切有效地沟通，与境外同行及时地协调；真正实现全方位服务行业、服务企业、服务政府的功能，这是摆在我们协会面前的课题。
　　中国的电子电路、中国的PCB在持续高速发展的今天，回头看，欣喜若狂；向前看，更应冷静思考，认真寻找差距。我们的行业急需强大，但还有很长的路要走。