服务包括:/改板、电路板抄板(克隆)、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件、PCB/FPC制板;
服务包括:、、原理图设计、IBIS仿真分析、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作;
服务包括:IC芯片解密、、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换;
PCB加工服务包括:、高精密PCB加工、、柔性线路板加工、刚柔结合板加工、电路板维修、焊接、组装测试等;
SMT加工服务包括:、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球;
样机制作服务:功能样机制作与调测、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采购、软硬件开发、样机技术资料转让等。
抄数服务包括:模具外形反向研发(抄数):,模具仿制,外形三维数据提取,模型参数还原,结构手板制作,模具制作等等。
元器件反向研发服务包括:半导体材料解析,元器件翻新,连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等
,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
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