转自：OURDEV论坛

作者：118139

原文链接：

准备工作：
1.一个美的电烤箱
2.两个温度显示器
3.回流焊用的锡膏，和几块PCB板。。

温度显示器是上次用的那个热电偶，
把两个热电偶探头的金属外壳保护去掉，直接露出线头，这样测温反应灵敏度高。。

为什么选美的这款电烤箱，有几个原因
去全市的各大商场逛了好几圈，发现像国美，苏宁，沃而玛这些大卖场，卖的东西都贼贵，而且都只卖xx的，不见杂牌
像电烤箱，都只卖格兰士，美的，老板牌等xx，而且价格都贼贵，格兰士最贵，一款非常小容量的
两灯管的卖了298元，跟网上卖的98元的差不多
带热风循环功能的都要500以上， 本想350-400之间能有一款热风的，结果都没有。。。

{zh1}选来选去，选择了这款1200W的美的,优点是
1.空间大小适中，不大不小，小了不实用，大了又太贵
2.同体积的烤箱他的功率{zd0}1200瓦，上下各2只发热灯管，标称温度{zg}到250度，实测可以到300多，不敢测再高，够用了
3.一个很人性的设计，烤箱底盘是可以掀开的，方便热电偶探头从下面放入烤箱操作，也方便烤完后的PCB板从下面成堆拿出来。。
这点最吸引人
所以就选了这款，190元，价格还能接受。。
买回来去淘宝上一查， 怎么才卖123-150左右。。淘宝上带热风风扇的也才260多元。。真是xxxx

下面是先测试下烤箱内各点温度值，不带热风循环的情况下，各点温度差会有多大。。

箱子的右壁已加装了循环风扇，不过现在拆下来没装上去。。测一下在没加风扇情况下不同点温度值会差多少
把两个热电偶探头分别放在烤箱上层的左边，跟右边的相对方向位置上

开始温度：

加热：
差了10度左右

差了16度

随着上下灯管全面加热，温度差会慢慢缩小，最终是171跟180度 相差8度左右

测试结果：
到200度左右终止
在烤箱上层， 左右两边温度会相差在7，8度左右。。。
下面是烤箱上层，跟下层之间的温差会是多少了？

温度探头一个放在上层，一个放在下层

差了好多

差了好多

随着温度持续上升，温差会逐渐减小，要达到平衡那要等很久，
这样用来回流焊接的话，会出现的情况是上边锡先熔化，而下边还要等十几二十秒后才开始熔化
等下边都熔好了，上边的板都烤的有点黄了，虽然有点夸张，
但实际情况{zj0}的是箱体内各处温度要均衡，达到几忽同时开始熔化上锡。。

下面是加装风扇后测试结果就好多了。。。

加个风扇，用来热风循环，风扇的形状，加装的地方费了一番功夫，开始是抄袭商场里的热风烤箱，
它们通常都是装在右壁的中间位置上，而且它们那种扇叶吹出来的风是往上下吹，中间倒是没有什么风  

本来也是放在中间，运行完发现效果不佳，好像没法循环，就又改在下边
这时候测的，左右上下的温差就已经很小了。。
达到要求。。

下面进入正题：

三块实验版，用牙签各涂上锡膏

放上贴片元件

进入烤箱，分别放在左右，右边，跟下边。

关箱加热
为了让板受热更充份，在各个温区段，中间都有停顿几秒后，再加热

4分左右板上的锡就都开始熔化，相隔了1，2秒。。

出炉啦：

残留的锡珠应该要用洗板水清理一下。。

偿试一下难度比较高的M8。。

锡膏只能这样涂了，反正加热后焊锡人会自动吸到焊盘上去，没吸到焊盘上的锡膏，
在边上就会结成小小锡珠，用清洗剂擦一下或用手一抠就掉了

焊完后，用5元一瓶的松节油，清洗完结果
第5脚高旁边粘有小锡珠，肉眼能看到，还有其它肉眼看不到，应该有很多，潜藏的危机。。

前面前2脚焊在了在一起

测试了程序烧写，一切正常，
焊完效果很满意。。。。
只是这个小锡珠残留的问题，有安全隐患。。

烤箱内部图，加装了一个电机。。

无任何线路板控制还卖那么贵，真是暴利。。

这没什么技术含量，偶只是验证一下前人的做法是否真有可行性。。
目测最直观，可以看到每个板上的锡一个个全熔化，不会有没焊牢的情况
板的大小，面积，厚度不同，熔化时间也有点不同
再加上有点温差，小板会熔的快一点，大板的会慢一点
用目测看大小板上的锡全都熔化后，就可以了。。

{zh1}测一块大板 15 cm x 11cm

局部

通常PCB板在设计的时候，插件的集中设计在一面，贴片的都集中在另一面
这样贴片那面就归机器焊，插件的手工来。。
混装的怎样烤（有插件，有贴片..) 
反面贴片还没试烤过，估计不行，焊点的锡熔化后应该会成下垂形。。
有空去试试
这是回流锡浆温度曲线图：
低温型：

普通型：

高温型：

做了个简易的温控界面
顺便学习PID运用，用增量型，
在设定上限温度点200度，开始出现振荡。。。参数设置还未了解透彻
书上说位置型比增量型精度更准确
然道，用增量型方法不能调到百分百定位在200度误差1，2度左右？
这是控制电络铁加热，模拟回流焊温度运行曲线。。

双面板回流焊工厂通常做法是：
1.先在其中一面贴上贴片元件，并且在每个贴片元件的中心点上，点上耐高温贴片红胶，作用是把贴片元件牢牢粘在板上，
以便翻转后再烧烤时，元件不会掉下来。。。。。但这会增加成本，实际小型运用没必要，只要下面铺块PCB板，放在PCB板上烤就不会掉下来

2.回流焊完上面一面后取出，再贴片另一面，贴完再放进去高温回流，也就是要回流烧烤两次。
只是经过2次回流后，在{dy}次回流那一面的焊锡色泽，会出现有不光泽现像。。因为高温烤了两次，
所以在第2次翻转烤时，底部的发热管应该关掉，只烤上面，这样出来效果就很正常了。。

多次烧烤如果怕会影响芯片质量
{zh0}选择低温型锡膏。。。。但这又增加了成本，我这里低温型锡膏零售价一瓶500克200元。。。
淘宝会便宜一点..