| Stefan Strixner —ZESTRON 欧洲高级工艺师 |
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| 作为电子组装件生产工艺中的一部分，引线键合技术是一项超声摩擦 焊接工艺，使芯片与各自的基板表面建立电连接。例如在COB（芯片直 接粘接）技术中使用细金线，或在高功率模块生产中使用粗铝线。如 果考虑低成本制造，也可以使用铜线。
各种不同工艺都存在共同的缺点——表面杂质。例如，焊接工艺中产
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? ? ? ? ? ? ? ? ? 新型的键合设备可通过自动延长键合时间和增加键合能量，使已受污 总体而言，键合的时间、能量不同都会对一致性产生不良影响，并且
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? ? ? ? ? ? 采用清洗改善引线键合质量 鉴于上文提到的情况，通常会在引线键合前进行清洗以改善键合质量， 为了找出不同清洗工艺对引线键合工艺的影响，Zestron做了大量的研 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 为了对行业内最常用的几种不同清洗方法进行典型化对比，对最常用 ? ? ? ? ? 清洗工艺的效果 研究表明，选择一种适合的清洗工艺会带来以下改善： ? 键合能量减小 → 减少跟部断裂的风险 ? 拉力/剪切力增大 → 键合可靠性增加 ? 标准差减小 → 质量稳定/一致性提高 优化清洗工艺后，键合能量和时间可大幅减少，从而使引线键合更具 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 此外，运用了基于MPC?技术的清洗工艺后，拉力与剪切力大大增强， ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 相同数量的部件经过使用两种不同清洗剂清洗测试后发现，使用 除了上述优点，优化的清洗方式可使金属基板表面活化，这体现在表 Zestron不仅进行如上所述的清洗与键合的试验，还通过研究开发出一 通常，键合工艺通过记录键合时间和能量，观察引线变形来进行监控， 根据Zestron的研究，推荐以下几种在引线键合前进行表面质检的方法： ? 通过干涉对比来验证键合焊盘的表面镀层是否完好 ? 通过 ZESTRON? 树脂测试判定是否存在树脂/松脂 ? 测量表面张力 ? 通过ZESTRON? 有机层测试论证表面活性 使用干涉对比法可得知键合点上的金属镀层是否完好。这项测试可检 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ZESTRON?树脂测试检查出树脂型助焊剂残留，该残留会影响表面的 对于会影响键合与灌封工艺的表面上的其他有机杂质，可通过测量表 ZESTRON?有机层测试可用来分析金属表面的活性。高活性的表面对 用户结合使用上述方法后，便可控制基板表面的情况，从而更简便有 根据常年的生产经验发现，在被污染的表面进行引线键合是一个很大 Zestron 的诸多实验显示，在焊接后、引线键合前进行清洗可使工艺更 使用新型清洗系统（例如不含表面活性剂的MPC?清洗剂），基材的 |
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