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株洲宏达电子有限公司已成功研发可表面贴装的模压封装液体钽电容器

株洲宏达电子有限公司推出两款新型液钽电容器——CAK34和CAK34-1，新器件是国内{sk}采用真正可表面贴装的模压封装产品。

CAK34和CAK34-1液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点，摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下，新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外CAK34-1系列在+85℃温度下可承受3V的反向电压。

新器件可以使目前使用CAK35外壳等级的所有航空、军事和航天电源进行优化，可表面贴装，减少整体的PCB组装成本。

CAK34系列的容值范围是10μF/125V～120μF/25V，CAK34-1系列的容值范围是1.7μF/125V～220μF/6V，器件提供所有业界标准的T1液钽电容规格型号，提供锡铅或{bfb}锡(符合RoHS)的引出端子。

CAK34和CAK34-1的工作温度范围是-55℃～+85℃，在电压降级的情况下温度{zg}可达+125℃。在120Hz和+25℃情况下，器件的标准容差为±20%，也可提供±5%和±10%的容差。

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