免清洗助焊剂的可靠性评价 摘 要：论述了免清洗焊剂可靠性检测问题，并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。 免清洗助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它在解决不使用ＣＦＣ类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。从９０年代初开始，免清洗助焊剂在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是，随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应地对于免清洗助焊剂在可靠性方面提出了更高的要求。本文在实验的基础上对使用免清洗助焊剂焊后基板测试情况加以解析，论述了评价免清洗助焊剂可靠性的必要性。 免清洗助焊剂焊后残留物的影响及微观机理 作为免清洗助焊剂必须具备以下几个条件：(１)焊后残留物最少；(２)焊后残留物在温度、湿度下保持惰性且无腐蚀；(３)焊后残留物应有高的绝缘电阻值。所谓焊后残留物，即助焊剂中的焊后不挥发成分和残留的活性成分以及焊后反应生成的金属氧化物等。从物理学的角度看，这种反应生成物和残留物质有可能是各向同性电介质。对于此种电介质的分子可分为两类；一类为无极分子，另一类为有极分子。对于无极分于构成的电介质，外电场越强，产生的诱导偶极矩越大，表面极化电荷就越多，电介质的极化就越强。对于有极分子构成的电介质来说，产生极化的过程与上述有所不同。虽然每一个分子都有一定的固有偶极矩，但在没有外电场的情况下，由于分子都作杂乱无章的热运动，所以对外不呈现电性。但是，在外电场的作用下，每一个分子都受到一电场力矩的作用，在此力矩的作用下，分子偶极短将转向外电场的方向。对于整个电介质来说，在垂直于电场方向的两表面上，也还是有极化电荷的产生。综上所述，虽然不同的电介质极化的微观机理不尽相同，但是在宏观上都表现为在电介质表面上出现面极化电荷或在电介质内部出现体极化电荷，即产生极化现象。这种极化现象是免清洗助焊剂焊后残留物产生绝缘劣化和腐蚀发生的根本原因。此外，高温高湿也会加剧极化现象。
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