惠朗装订机HL-50BW
产品功能:
采用单片机中央处理器(CPU)控制系统,高度自动化
装订不受纸张尺寸限制,装订厚度可任意调节
技术指标:
采用单片机中央处理器(CPU)控制系统,高度自动化;
装订不受纸张尺寸限制,装订厚度可任意调节;
装订厚度:55mm厚度(纸张≤70g/㎡)
钻头:50mm长中空特种钻头
工作台长:440mm*200mm