10年来，业务及应用的日益丰富对移动终端要求不断提升，促进了移动终端的不断突破和变革最终走向移动互联网终端。

    芯片高度集成化

    在集成的理念下，移动终端先后出现了数字基带与模拟基带集成、基带芯片与射频芯片集成，再到基带芯片与应用处理器集成等，2002年TI业界{sk}单芯片的推出就是集成理念的{zj0}体现。在基带芯片架构方面，最初的“双核”原理是一个DSP进行物理层基带信号处理，一个处理器完成协议栈的处理。后来，多媒体应用使得一个处理器已经不能胜任多媒体应用的处理，尤其是在智能终端上，协议栈和应用处理运行在了两个处理器上。随着多模终端的发展和移动多媒体应用需求的进一步提升，移动终端基带芯片逐渐向多核的方向发展，形成多个DSP和多个处理器的多核架构，这在中xx中得到应用。

    此外，移动终端的射频芯片都是专为某种特定应用而设计的，在多种通信协议并存的情况下，往往需要内置多种射频前端芯片来满足不同的应用，大大增加了移动终端的成本、体积和功耗，这就要求芯片厂商不断优化产品结构和工艺。因此，移动终端的小型化和低成本化这两个主要的推动力不断提高射频芯片的集成度，使得集成多种功能的多频多模射频前端RF芯片，将成为今后移动终端射频芯片的主要发展趋势。

    另外，数字射频技术的发展将射频部分逐渐集成到数字基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被xx集成到手机基带芯片中。

    处理器高效低耗

    随着多媒体功能的丰富化，应用处理器的挑战也日益提升。10年前，当手机还只是作为通信工具时，手机处理器只用来进行协议栈的处理。此后，拍照、摄像、音乐、导航等应用对手机处理器提出了一定的要求，特别是在智能手机中，多任务处理对手机处理器提出了更高的要求。而如网络浏览、移动IM、手机邮箱等移动互联网应用则把对手机处理器的要求提升到了{jz}，200MHz、400MHz甚至532MHz已成过去，800MHz甚至1GHz以上即将成为主流。同时，在工艺的不断提升下，处理器的功耗和成本正逐渐下降。从ARM和TI的OMAP产品系列中可清楚发现这样的规律。

    ARM系列从ARM7为对价位和功耗要求较高的消费类应用提供40MHz主频低端处理器开始，ARM9将主频提高到了200MHz至400MHz，到 ARM11系列不仅可实现330MHz至500MHz频率，而且能满足高性能需求，并实现低成本和低功耗。随后，为下一代高级手机、媒体播放器以及移动互联网设备提供先进架构的ARMCortex-A8运行速度{zg}可达到1GHz。

    在TI的OMAP家族中，从采用双核设计的OMAP850，到内含800MHz的ARMCortex—A8核心的OMAP3系列，目前{zx1}的OMAP4系列基于双核ARMCortex—A9的通用处理引擎，每颗内核的速度可超过1GHz，并可以以极低的功耗实现优异移动计算性能。

    显示屏不断提升体验

    显示屏是手机等可视移动终端的重要组成部分，特别是多媒体应用的兴起对显示屏的尺寸、分辨率、材质、操控等提出了越来越高的要求，从而来满足日益提高的用户体验。

    从过去10年来看，手机显示屏尺寸从1英寸左右发展到了4英寸，而4～10英寸的移动终端即将成为移动互联网时代的新宠。分辨率则直接关系到屏幕的清晰度，自128×128、176×208、176×220后，QVGA（320×240）主导的时代也将成为过去，在用户对移动视频等多媒体应用体验的更高要求下，VGA（640×480）甚至SVGA（800×600）的手机屏即将面世。

    在以上所述的屏幕参数中，材质可谓最重要，材质的选择直接关系到屏幕现实速度、色彩饱和度、亮度、对比度以及能耗，在移动终端的不停更新换代中，显示屏材质经历了STN、CSTN、UFB、TFDB、OLED、TFT等变迁。目前，一些新材质的显示屏也崭露头角，三星等手机厂商力挺的AMOLED被称为下一代显示技术，此外夏普运用V技术来提高显示屏的图象质量，这两类产品在手机上已经有了实际的应用。

    此外，触摸屏的应用可谓是显示屏技术的{zd0}变革，将用户体验提升到了另一个层次。从上世纪70年代触摸屏诞生以来，2007年iPhone的推出成为触控行业发展的一个里程碑，除赋予了用户更加直接、便捷的操作体验之外，还使手机的外形变得更加时尚轻薄，开启了触摸屏向主流操控界面迈进的征程。目前触摸式移动终端已是大势所趋，使用较多的是电阻式和电容式触摸屏，且多点触摸成为主流。

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