03        开料

FPC的材料绝大部分都是卷材，而带通孔的双面FPC都无法用RTR工 艺，所以需要对材料进行片状开料加工。

FPC的材料非常薄，因此也非常脆弱。所以开料时特别需要注意对材料的防护。

如果量小，可采用手工裁剪。如果量大，就需要自动切片机来切 了。

开好的料，{zh0}能用采用设备自动叠放整齐，这样可以有效减少压 坑、折痕、褶皱的问题的发生。

如果需要手工叠，记得一定要采用不易掉纤维的手套，{zh0}是采用 乳胶之类的手套，防止材料表面污染。

如果所裁切的材料是覆铜板，请注意压延铜的压延方向。

一般的裁切机，可确保裁切尺寸精度达到±0.3mm之内。

 04      钻孔 

        理论上，NC钻机目前可钻出0.1mm以下的孔来。但从生产角度考虑，孔小于0.25mm时，成本就会大幅度上升，如果孔小于0.15mm时，其生产成本相当高，工艺难度大，不适于量产。

        机械冲孔不是新技术，但有两个问题制约着它：1）批量冲孔xx于0.6～0.8mm；2）开料后加工孔阶段，材料都很大，模具也大，费用太高，成本仍 然太高。

        模具冲目前主要还是用在加工保护膜开窗和胶开窗方面。

        其余的孔加工法，目前对于普通FPC厂的来说，尚属于“天方夜谭”，所以这里就不细谈了。

        以下是几种孔加工的技术对比：

05       孔金属化

FPC孔金属化的过程，与PCB基本相同，因此在这里也不赘述。

我主要讲讲FPC在金属化孔生产中需要注意的几点：

1）FPC需要使用特殊夹具，确保在化学镀铜缸中不被弄皱；

2）全板镀铜时，也需要能很好固定FPC的夹具，以确保FPC不移动，能获得良好的镀层，且保证不把板弄皱；

06       图形转移

图 形转移前，先要对铜箔表面进行清洗处理。主要是目的是为了保证铜表面清洁，减少蚀刻时造成断线或者短路的机会。

一般工厂采用化学清洗和磨刷处理相结合的方式来处理。

但请注意，如果可以，应尽量减少处理次数和返工。FPC的基材实在是太脆弱了，每处理一次，基材受力后可能就会拉长一 次，这会引起后续加工中尺寸的变化。

6.1 抗 蚀剂技术对比

图 形转移中，使用蚀材料大致有三种：

此主题相关图片如下：

      其中以使用干膜DF者居 多，故给出干膜参数：

6.2 图形形成

    单片曝光，柔性板与刚性板所使用的设备相同，但定位夹具有所不 同。

柔性板专用的图形掩膜定位家具，一般情况下，都是厂家自己制作 的，大多都采用销钉定位。

但由于柔性板容易收缩变形，一般很难达到50um以上的精度。而线路在80um以下的精密图形，如果使用散射光的曝光机，线路边缘会形成明暗 不清的晕边，不能得到清晰的线条。{zh0}是使用平行光光源。

特别是50um以下的线路，必须使用平行光曝光机。

如果图形定位要求精度很高，可采用在原版照片的不同位置上设置3～4个定位孔，采用CCD确定出定位孔位置，使台面移动进行重合定位。

07       蚀刻

我们都知道，蚀刻液一般有三氯化铁、氯化铜、碱性等三种。

PI的耐碱性不好，加上碱性蚀刻速度很快，难以控制，所以一般情况 下，FPC的生产都采用酸性蚀刻。

FPC的线路大多较细，三氯化铁与氯化铜相比，更适合于精细线路社会 科，所以大多数厂都采用三氯化铁。但也有用氯化铜的，觉得氯化铜更适合于精细线路蚀刻。算是仁者见仁，智者见智了。其实两者的差异并不大，用那一种，就看 使用人的经验和偏爱了。

蚀刻机和显影机，大多相似，不详述了。倒是线路蚀刻完成后，后 段的传输要特别注意。因为铜很少，FPC很软，容易褶皱，卷到传输装置里面去。如果可以，尽量用引导板，效果会好一些。

我想，做过蚀刻的人都知道，同一蚀刻机，同样蚀刻液，同样宽度 的线路，蚀刻出来后，密部线路铜蚀刻未净，疏部线路已过蚀。这与蚀刻设备和工艺参数及补偿参数有关，细致的知识点很多。在这里举一些影响蚀刻项目的因素， 供参考：

此主题相关图片如下：