简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖，没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉，最终形成设计线路图形和焊盘的过程。当然，蚀刻原理用几句话就可以轻而易举地描述，但实际上蚀刻技术的实现还是颇具有挑战性，特别是在生产微细线路时，很小的线宽公差要求，不允许蚀刻过程存在任何差错，因此蚀刻结果要恰到好处，不能变宽，也不能过蚀。
进一步解释蚀刻的过程，辊筒制造商更愿意使用转动的蚀刻进行生产，以实现{zd0}程度上的生产自动化，使生产成本降低，但水平蚀刻也不是十全十美，无法xx的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，板边的蚀刻速率比板中心的蚀刻速率快，有时候，这种现象会使板面上的蚀刻结果产生比较大的差异。（见图1）
   也就是说，“水池效应”会使花纹蚀大，甚至精心进行修正（在辊筒上适当地加宽线路宽度），来补偿不同的蚀刻速率也会出现失败，因为要获得超细的花纹辊筒必须非常精细的控制蚀刻公差。

   这种情况导致蚀刻速率的变化是十分显著的。位于线路板上面，靠近板边的部分，蚀刻液更容易流出，新旧蚀刻液更容易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。而在辊中心的位置，比较容易形成“水池”情况，蚀刻剂的流动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出辊池相对要难一些，结果对比花纹边的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。实际上，在实践中不太可能避免“水池效应”，因为链条式的水平传动辊轮会阻止蚀刻液的排出，结果导致蚀刻液在辊轮间积聚，这种现象在生产面积较大的板或超微细线路时更加明显，即使是采用了比较特殊的生产过程控制和补偿方式，例如可独立调整的喷淋系统左右动作、增加振荡式的喷淋管及增加矫正性的再蚀刻段等，如果没有巨大的技术投入，这个问题也无法很好解决，于是实现避免“水池效应”的目标又不不得不回到起点，重新开始。
去年底推出了一项新的蚀刻的技术，该技术通过加装简单的抽气装置，吸取富含铜离子的旧蚀刻液，从而增加辊上面蚀刻液的交换，有效的阻止“水池”产生，该技术被称作“真空蚀刻”

   真空蚀刻设备设计简洁而令人印象深刻。应用该技术的蚀刻机蚀刻槽内排布有喷淋管、喷淋头等管线系统，还包括位于传动面近距离的上方与喷淋管之间的真空抽吸单元（见图6）。这些真空抽吸单元吸取喷淋到印制板表面已经发生过反应的蚀刻液，然后将其返回到蚀刻液槽内。这里的“真空”一词指的是喷淋操作系统产生负压，产生一个低的吸取力，刚刚好可以阻止蚀刻液“水池”的出现，当然即使最薄的内层板生产也不会受到吸力的影响，都可以非常xx的进行加工。抽吸单元连结在传动系统上的固定杆上，特别设计的{zj0}间距使各种大小的辊筒，这意味着不需要再顾虑PCB的厚度类型。经过测试的数据显示，在线路板的上表面，24×24inch的整个板面铜厚度波动范围只有±1个微米，板的上表面和下表面的铜厚度异也非常小。真空机在辊筒中的应用还有待于实际的生产中改进及调整；但很多的生产细节有待本司工程师进行有效的调整；三协公司的全体技术将会加倍研制新工艺新方法；制作出xx的花纹辊筒产品面世。协助塑料板材；片材；膜业的与国际的竟争；同时也可体现三协公司的价值所在；