1、在普通平膜中的的应用
普通平膜用于印刷、纸张复合、粘胶带基膜等，这些薄膜厚度一般在15甲―28恤范围内，中山防粘剂且都必须经过电晕处理。薄膜越薄，越容易粘连，而且电晕处理也会使薄膜表面发粘。
因此，应选用防粘连效能高的合成硅做防粘连剂，中山密封胶这是目前BOPP薄膜中用的最多最广的品种。如果生产表层较薄的浅网印刷膜或低雾度产品，可以选用粒径较小的二氧化硅或表面圆滑的玻璃微珠做防粘连剂，比普通合成硅印刷效果好。
2、在镀铝膜和烟膜中的的应用
镀铝薄膜要求表面性能要好，附着铝层牢固，中山电子灌封材料且有较低的摩擦系数。烟膜要求光泽度高，且表面爽滑，易于包装。鉴于此种情况，选用颗粒均匀的有机防粘连剂或玻璃微珠类的防粘连剂效果较好。因普通合成硅颗粒不太规则，易划伤膜面，且摩擦系数不会很低，不太适合这两种膜的应用。
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