BST-452系列免洗锡膏
一、简介
BST-452系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具{zy1}的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性法化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的同锡粉粒径以及不贩金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点
1． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；
2． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4． 具有{jj0}的焊接性能，可在不同部位表现出适当的湿性；
5． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6． 焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7． 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8． 有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。
三、技术特性[ANSI/J-STD-004（005）、IPC-TM-650]
1． 锡粉合金特性
（1） 合金成份（可选）
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合金成份（WT%） |
熔点（℃） |
应用 |
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Sn63/Pb37 |
183 |
最常用 |
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Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
常用，特别适合含银电极之焊接 |
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Sn10/Pb88/Ag2 |
268-302 |
高温焊接 |
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Sn43/Pb43/Bi14 |
144-163 |
常用于低温焊接 |
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Sn42/Bi58 |
139 |
可用于低温及无铅焊接 |
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Sn99.3/Cu0.7 |
227 |
无铅焊接 |
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Sn96/Ag3.5/Cu0.5 |
217-219 |
无铅焊接 |
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Sn95/Sb5 |
235-240 |
无铅焊接 |
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其他 |
参看本公司资料《常用焊料合金》 |
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（2）锡粉颗粒分布（可选）
(3)锡粉形状：球状
2.助焊剂特性
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助焊剂等级 |
ROLO |
J-STD-004 |
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氯含量 |
<0.02wt% |
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表面绝缘阻抗 加温潮前 （SIR） 加温潮后 |
>1X¹³Ω |
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>¹²Ω |
℃ |
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水溶液阻抗值 |
>³Ω |
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铜镜腐蚀试验 |
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铬酸银试纸试验 |
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残留物干燥度 |
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PH |
± |
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