美国哈佛大学的Siegel等人宣布其已在纸基质上通过微缩成像金属成功制成了质轻、灵活的印刷电路板（PCBs）。纸基电子设备可以重复折叠和弄皱，也可以制成三维结构，能够与纸基微流体设备集成，用火一烧就可以处理掉（见图片）。| 已投稿到： |
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美国哈佛大学的Siegel等人宣布其已在纸基质上通过微缩成像金属成功制成了质轻、灵活的印刷电路板（PCBs）。纸基电子设备可以重复折叠和弄皱，也可以制成三维结构，能够与纸基微流体设备集成，用火一烧就可以处理掉（见图片）。
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