内幕客---热点纷乱,机会在哪里?1月5日收评@ 6号,3315点先减仓,等待 ...

受国际大宗商品市场以及美股大涨影响,早盘两市小幅高开,随后受到地产板块的拖累,指数出现了冲高回落,一路下探,两市双双击穿五日均线,临近午盘,两市探底回升,金融股全线崛起,光大证券直接封死涨停,金融、煤炭、有色三大板块力挺大盘,指数大涨近40点,午后基本是横向震荡盘落,尾市有所翘尾。

   昨天本博在每日操作导读中预测今天走势时,判断是先抑后扬,带有长下影线的小阳线。因为在60分钟k线图上还有一小时左右的调整,而今天虽然高开,但依然还是承接昨天的下探之势做了一小时的调整,此后在在60分钟k线图探出底部后回升,基本如昨天的判断,不过回升的力道有点超过我们的预计,主要是权重股的拉动,{zh1}收出带有长下影线的中阳线。

   短线看,由于指数逼近了3300点大关以及前期的几个高点,在此带此前几次形成的高点堆积了几千亿的筹码,因此后市压力不容小觑。尽管市场在利好政策的扶持下仍有继续冲高的动能,但除非权重板块带量持续冲击,否则大盘大幅向上的可能性不大,蓄势震荡态势运行的可能是后市的主基调,操作中仍需保持适度谨慎,等待明确的探明支撑信号。因为目前市场场内资金就这么多,权重股一旦起来,中小市值品种必然受到压抑,早盘本来一些涨幅居前的题材热点品种在权重股起来大盘翻红后反而回落缩小涨幅就是{zh0}的明证!

   机会方面,目前年报行情正式打响,具有业绩高增长和高送配潜力的公司有望受追捧,可以持续xx;另外通信电子信息、股指期货题材依然会反复活跃。农业股因为有政策预期,也会不时脉冲表现。因此近期还是紧抓这几个点,其中以中小盘高增长和高送配个股为主,以通信电子3G物流、期货题材为辅。

   总之,当前热点还是相当活跃,也因此在指数虽然面临3300点压力,但是热点的此起彼伏会维持人气。而在年报披露之前,一些个股会完成一年多以来{zh1}的拉升,这类品种逐渐变得不受大盘影响。因此如本博元旦特稿中所述,一季度行情还是值得期待的,这段时期也是今年赚钱的黄金时期。

6号,3315点先减仓,等待机会做差价!

本期郑重推荐个股:600460     士兰微:拐点确认 LED业务望成盈利主力

        2009年十月下旬对公司实地调研,于三季度季报后对公司进行强烈推荐,目标价为12元;2009年11月17日又参加公司临时股东大会,对公司经营拐点进行确认性调研;2009年12月24日晚,公司又临时停牌商讨非公开增发。主要内容我们对公司出现业绩拐点进行再确认。探讨了公司前些年业绩达不到预期的原因,也向公司进行印证,我们认为市场对公司的误解需要xx,但更需要公司未来业绩去自我证明。

  模拟电路业务自己滚动发展的轻资产模式,有望在2011年发挥业绩弹性。

  公司前期心理受伤较重,投资谨慎,随大环境发展逼迫公司必须做出一个抉择,最近公司战略从模糊走向清晰。

  预期公司非公开增发会投资最有市场号召力,公司最有技术基础,目前最有盈利能力的LED产业,这也是公司发展战略的清晰。

  我们预测非公开增发对2010年业绩影响不大,主要体现在2011年。我们对公司利润预测表进行详细更新,预测公司2009-2011年增发摊薄前EPS分别为0.17、0.33和0.72元,增发摊薄后EPS分别为0.15、0.29和0.64元,给予公司18元目标价。



       杭州士兰明芯科技有限公司为士兰微电子全资投资的一家专业从事高亮度发光二极管(LED)芯片设计、制造的化合物半导体公司,公司设立与2004年9月,位于杭州经济技术开发区(下沙)东区10号路。
士兰明芯的累计投资已达到4亿元人币,现有净化厂房5000多平方米,工艺技术涵盖了蓝、绿光LED氮化物半导体材料外延生长、芯片制造两大部分,已拥有多台先进的MOCVD设备和月产3亿只发光二极管芯片的能力。
士兰明芯以完善的半导体芯片制造基础设施和丰富的生产经验为先决条件,以建设完整的技术创新体系、跟踪LED产业先进技术水平、成为国际{yl}的半导体照明芯片生产研发企业为目标。依托自身在传统集成电路、微电子器件制造领域研发、生产、销售的丰富经验,以及现有良好的半导体生产、制造平台,通过发挥海内外技术团队的专业技术能力以及自身扎实的基础工艺开发能力,瞄准中xxLED应用市场,不懈地追求有自主知识产权、富有市场竞争力的高新产品的开发。
目前,士兰明芯的小功率蓝、绿光芯片已实现大批量出货,其产品品质、可靠性等指标达到了国际先进水平,广泛应用于室、内外LED全彩屏等xx应用领域,在用户中已建立了优秀的品牌口碑。
士兰明芯不懈地追求有自主知识产权、富有市场竞争力的新产品的开发,实现了跳跃式的成长,已成为中国大陆{zj1}规模的LED芯片制造企业之一。
目前士兰明芯的研发工作集中在新结构的功率LED照明芯片上,争取在LED照明产业领域上取得新的发展。

   目前世界范围内能够生产半导体照明晶片设备的企业,主要有德国爱思强(Aixtron,70%国际市场占有率)、英国托马仕雯(ThomasSwan,被Aixtron收购)、美国维易科(Veeco,20%国际市场占有率)、美国Emcore(被Veeco收购)、日本大阳酸素(Sanso,7%国际市场占有率,只在本国销售)。
   MOCVD设备制造商主要有两家。德国AIXTRON公司(英国THOMAS SWAN公司已被AIXTRON公司收购),累计销售1000台。2007年4月24日,AIXTRON与台湾璨圆光电(Formosa Epitaxy)宣布AIXTRON的{dy}千台CCS MOCVD(30x2英寸)在璨圆的工厂内落户,壮大了璨圆已有的AIXTRON设备阵容(包括几台AIX 2400/2600G3 HT)。另一家是美国的VEECO公司(并购美国EMCORE公司)。其中AIXTRON公司(含THOMAS SWAN公司)大约占60-70%的国际市场份额,而VEECO公司占30-40%。其他厂家主要包括日本的NIPPON Sanso和Nissin Electric等,其市场基本限于日本国内。如,日本日亚公司和丰田合成等公司生产的GaN-MOCVD设备不在市场上销售,仅供自用;而日本SANSO公司生产的GaN-MOCVD设备性能优良,但xx日本市场销售。从设备性能上来讲,日亚公司设备生产的材料质量和器件性能,要远优于AIXTRON和EMCORE的设备。按生产能力计算, GaN-MOCVD设备在全球市场的主要分布为:中国台湾地区48%,美国15%,日本15%,韩国11%,中国大陆7%,欧盟4%。另外,{dy}家做出MOCVD的是英国Thomas Swan公司。而中村修二使用日本SANSO的MOCVD机台研究出蓝光,目前中村修二在美国CREE公司。芯片制造企业主要购买德国AIXTRON和美国EMCORE两家供应商的MOCVD设备,以6片和9片机居多,每台设备的价格在70万美元到100万美元。 近期有企业引进19片和21片机,并已有企业开始装备VEECO公司生产的比较先进的24片MOCVD设备。



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