序
号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注
001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修
002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88   
003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92    --   
004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85部分   
005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 .
006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 .
007 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 .
008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-11 .
009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 .
010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板         
011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC249-2-16   
012 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2-16   
013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 GB/T 13555-92 eqv IEC249-2-11,-15   
014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8   
015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分   
016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584   
017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584   
018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订
019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1   
020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88   
021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分   
022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-650 部分 已修订
023 印制板拉脱强度测试方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订

序
号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注
024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订.
026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订.
027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分 已修订.
028 印制板镀层厚度测试方法-β反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已修订.
029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
034 印制板蒸汽-氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
035 印制板绝缘涂层耐溶剂和焊剂性测试方法 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订.
036 印制板一般检验方法 GB4677,16-84 eqv IEC 326-2 部分   
037 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 部分   
038 多层印制板间绝缘电阻测试方法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 部分   
039 印制板电路完善性测试方法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 部分   
040 印制板镀层附着性测试方法-磨擦法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 部分   
041 印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 部分   
042 印制板表面离子污染测试方法 GB4677,22-84 eqv IEC 326-2 部分   
043 印制板导线电阻测试方法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 部分   
044 印制板阻燃性能测试方法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 部分   
045 印制板导线局部放电测试方法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2   
046 印制板导线载流量测试方法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69   
047 印制板导线耐电流试验方法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 部分   
048 印制板表层耐电压试验方法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 部分   

序
号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注
049 印制板金属化孔耐电流试验方法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 部分 已修订.
050 印制电路板的设计和使用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3   
051 印制板制图 GB 5489-85 --     
052 印制板外形尺寸系列 GB9315-88 --     
053 印制插头技术条件 SJ2431-83 --     
054 印制板通用技术条件和试验方法 SJ202-81 --     
055 印制板的包装、运输和保管 SJ/T10389-93 -- 代替SJ2169-82
056 印制电路用照相底图图形系列 GB/T12559-90 --     
057 印制板总规范（可供能力批准用） GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88-90   
058 无金属化孔单双面印刷板分规范 GB/T.4588.1-1996 idt IEC 326-4   
059 无金属化孔单双面印刷板能力详细规范 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94   
060 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 GB/T.4588.2-1996 idt IEC 326-5   
061 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-90   
062 多层印制板分规范 GB/T.4588.4-1996 idt IEC 326-6   
063 多层印制板能力详细规范 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96   
064 无贯穿连接单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7   
065 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC98   
066 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板规范 GB/T4588.10-1995 eqv IEC326-11-91   
067 挠性多层印制板规范 GB/T    IEC326-9-91   
068 彩色电视广播接收机印制板制图 SJ/J 10330-92 -- IEC326-12-91   
069 预制内层层压板规范（半制成多层印制板） GB/T4588.12-2000       
070 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ.2 11171-98 neq IEC1249-   
071 电视广播接收机用印制板规范 GB 10244-88 --     
072 印制板的返工、修理和修改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 IPC-A-700

序
号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注
073 印制电路用照相底版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90   
074 印制板的数据描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1   
075 光板的电测试描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7   
076 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 IPC-CM-770
077 印制线路板（安全标准） SJ/T 9130-87 neq UL796-85   
078 单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-90 强制性 (GB8898-88)   
079 电视广播接收机用印制板质量分等标准 SJ/T 9544-92 --     
080 有金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9545-92 --     
081 无金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9546-92 --     
082 多层印制板质量分等标准 SJ/T 9547-92 --     
083 xx印制板及基材系列型谱-印制电路覆箔基材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P-13949G   
084 xx印制板及基材系列型谱-印制板 GJB/T 50.2-93 nev MIL-P-50884C-84   
085 刚性印制板总规范 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F-92 已有97版
086 印制线路板用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1部分   
087 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-94 eqv     
088 印制线路板用耐热阻燃型覆铜少环氧玻璃布层压板详细规范 GJB 2142/1-95 eqv MIL-P-13949G/5   
089 挠性和刚性挠印制板设计要求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A   
090 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ 20224-92 eqv MIL-P-13949G/4   
091 导电热条印制板的锁紧装置 SJ 20382-92       
092 印制底板组装件设计要求 SJ 20439-94 eqv MIL-P-   
093 印制底板组装件通用规范 SJ 20532-95 eqv MIL-P-   
094 挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-84   

序
号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注
095 印制板组 装件总规范 SJ20632-97 neq IEC321-3-90   
096 印制板组装件震动冲击技术要求和试验方法 SJ20137-92       
097 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998       
098 表面组装用组件焊点的评定 SJ/T10666-95       
099 表面组装用技术术语 SJ/T10668-95       
100 表面组装用元器件可焊性试验 SJ/T10669-95       
101 表面组装用技术要求 SJ/T10670-95       
102 锡焊用液态焊剂（松香基） GB9491-88       
103 锡铅膏状焊料通用规范 SJ/T11186-98       
104 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-98       
105 免清洗焊锡丝 SJ/T11168-98       
106 热固性绝缘塑料层压板总规范 SJ20747-1999       
107 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ20748-1999       
108 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001       
109 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001       
110 热固性绝缘塑料层压板试验方法 SJ20779-2000       
111 阻燃型铝基覆铜箔层压板详细规范 SJ       
112 热固性绝缘层压棒管通用规范 SJ       
113 印制板用漂白木浆纸 GB/T1913.2-2002       
114 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压详细规范 SJ20749-1999       
115 印制板组件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998       
116 印制板组装 第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T xxxxx.1-200 X IEC 61191-1:1998       
117 印制板组装 第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.2-200 X IEC 61191-1:1998       
118 印制板组装 第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.3-200 X IEC 61191-1:1998       
119 印制板组装 第4部分：分规范引出端焊接组装的要求 GB/T xxxxx.4-200 X IEC 61191-1:1998