法因数控(002270)公司是我国{zd0}的以型钢为加工对象专用数控成套加工设备制造商，专业从事机电一体化专用钢结构数控成套加工设备研发生产，是国内{dy}家数控角钢钻孔生产线制造商，三大类主导产品均居国内{lx1}。
通富微电(002156)公司是我国xx半导体封装xxxx，拟与东芝合作成立新公司，承接东芝产能转移，预计2011年将新增亿元以上。
半导体封装龙头
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前{wy}实现xx封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于行业{lx1}地位。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名{dy}。全球前10大跨国半导体企业中已有5家是公司长期稳定的客户。随着全球宏观经济逐步复苏，半导体行业于2010年进入景气周期，公司积极抓住发展机遇,未来三年将投入10亿元资金进行扩产。半导体行业作为信息产业的基础和核心，一直受到了政策的大力支持。日前据媒体报道，软件集成电路产业政策即将上报国务院，新政策的即将出台也将对行业形成长期的利好。
承接东芝产能转移
公司积极引进国际战略伙伴，加速向“世界{yl}”企业目标迈进。2月10日公司公告，拟与无锡东芝签署《共同投资合同》，出资设立无锡通芝微电子有限公司，占注册资本的20%，此项目现已获得公司董事会通过。成立合资公司，意味着公司迈出了未来承接东芝产能转移的{dy}步，公司表示，未来可能继续增资，成为其新公司控股股东。从比较优势来看，日本IC企业将封装产能转移到中国的趋势不会改变，且合资的模式可有效解决利益分配的问题和提高本地化程度。东芝半导体规模约为富士通微电子的2.5倍。根据ICInsights统计，按收入计，东芝半导体2008年收入为110.6亿美元，列全球第四，富士通2008年收入为44.6亿美元，列全球第18。从收入规模上看，东芝半导体规模约为富士通微电子的2.5倍，未来给公司带来的收入增量也将更大，预计2011年将新增亿元以上。因此，公司与世界品牌强强合作，带来的规模效应前途无量!
二级市场上，该股跟随大盘出现缩量调整，但于60日均线处止跌企稳。此外，该股盘子较小，股性较为活跃，前期介入资金较多。经过前期的连续调整后，目前该股估值优势凸显，在政策面利好消息的刺激下，后市有望迎来崛地反弹，投资者可逢低关注。
莱宝高科(002106)公司处在中小液晶面板的上游，属于技术密集型，高毛利行业，目前的产品结构非常合理，由四个产品组成一个较好的产品梯队。公司两大成熟产品：ITO导电玻璃和彩色滤光片。国内ITO导电玻璃xx厂商主要有莱宝高科、南玻显示、蚌埠华益等公司，其中，莱宝在xx领域大概占有30%的市场。公司ITO导电玻璃尺寸以500、400mm为主，产能为1,000万片/年，基本不会再有扩充产能的计划，ITO导电玻璃保持稳定发展，战略指导立足xx产品稳定市场份额，预计未来将小幅增长;彩色滤光片主要用于CSTN，因为CSTN有被TFT取代的趋势，因此整体市场规模缩减，09年价格下降20%左右，但生产厂家也在减少，我们预计小幅下滑。但考虑到STN/CSTN产品由于成本较低、技术成熟等优势，未来几年需求和价格仍将保持稳定，不会快速萎缩。
公司两大新产品TFT空盒项目和触摸屏都在按照规划进行中。TFT空盒项目目前产能为2万对/月，当前价格大约为110美元/对，已经开始实现盈利，预计今年能xx达产为3万对/月，有望成为公司未来盈利的主力军，公司为开拓市场，在原有产品基础上又开发了一系列产品规格，产品定位于xx定制化领域，有利于进一步提升盈利能力;触摸屏生产线设备已经xx安装完毕，去年年底已经具有能力投入量产，触摸屏规划产能4万片/月，年产值3亿左右，目前处于试产阶段，如有充足订单，两个月左右即可达产，不存在象空盒一样的技术爬坡期。预计明年触摸屏项目全年生产30万片左右，新增2左右亿收入。
公司目前对若干显示新技术进行跟踪研究：OLED彩色显示技术，结合自身在彩色滤光片方面的优势加以突破;电子纸，目前几种主流技术都在跟踪，电子纸与TFT空盒技术有一定的共通性;STPS低温多晶硅，该技术与目前的非晶硅技术相比，具有某些方面的优势。
分析公司减持问题，大非主要是两家风投在减持，小非主要是部分技术人员出于资金需求减持，皆属正常行为，公司目前运作正常。目前公司正处于新产品接力的阶段，新产品处于盈利的拐点，我们认为在电子行业景气度向好的背景下，公司10年的业绩会有实质性的提高。
二级市场,该股前期在大盘调整之际,借机清洗浮筹。而且该股经过连续的回调以后，目前底部启动迹象明显。加之该股良好的基本面。预计该股后市必将有所表现，建议投资者重点关注。
