1。PCB文件2。焊接BOM清单3。技术要求4。样品板一块

详细如下：

{dy}项   PCB文件

内    容：

PCB电子文件---所提供文件格式： Protel99        Powerpcb       DXP2004

CAM350 AutoCAD       PADS

用    途：

①加工丝印用的网板；

②贴片编程（AutoCAD和CAM350不能用于编程，需另提供编写贴片程

序用的坐标文件）；

③编制生产用装配图。

注意事项：

①所提供PCB文件包含焊盘层（不含线路）和丝印层即可，这样

可方便制作网板；

②如果印制板为拼版，PCB文件也必须是拼版文件（印制板加工

和网板加工所用的PCB必须保持一致，否则网板不可用）；

③提供一份书面的焊盘开孔图（以免漏开、多开、错开）。

第二项   元件清单

内    容： 电子文档和书面的安装明细、安装图、工艺要求各一份

（需盖章或签字确认）

用    途：①物料的配套；

②元件正确焊接和品质检验。

注    意    事    项：

①时间：合作一旦确定下来，请尽早提供，以免耽误生产，最迟在到

货前两天提供；

②以上文件如有电子文档请一并发来，以便于图纸整理；

③如PCB为双面加工，请将明细表的正、反面分开(或在备注栏标明元

器件所在层)；如果工艺为插贴混装，请在备注栏标明，以免在备料

或加工中出现漏焊情况

第三项   技术要求

内    容：电子文档或书面的焊接工艺要求 用 途：确保焊接的准确性。

注意事项：

①加工技术要求，特别是插装器件的工艺安装要求，如高度、安装面、清洗方法等；

②来料中特殊器件的注释（如电容、二极管或IC等特殊器件的方向）；

③请检查装配图上字符标记是否清晰明确、有方向的位置是否标明

（请务必用+、- 标明方向，芯片方向要明确，不能产生异议）。

④对异型元件的特殊焊接要求（如方向，焊接温度，焊接方式等）需特殊说明。

第四项   样板

内    容：焊接好的样板1块

用    途：编制图纸和生产时参考用。 注意事项：

①尽可能提供样品板一块（如与明细不符，请注明以何为准）特殊

要求单独说明；

②无法提供样板时可选择提供图片。