公司简介

大连佳峰电子有限公司，专业从事半导体设备的研发、生产、销售及半导体相关技术的服务。

    产品主要有封装IC、LED、 三极管用的全自动粘晶机（Die Bonder），液晶显示器用的COG Bonder和全自动RFID芯片倒装机，我公司研发的设备拥有多项发明专利和多项技术秘密，知识产权xx归我公司所有，公司有很强的研发能力和创新能力。
    我公司研发的产品的主要特点有：
    {dy}， 技术先进，设备精密度高，高速，和国际上知名厂家的产品处于同一技术地位。
    第二， 设备xxx高，在同等性能，质量条件下，价格上有很大优势。
    第三， 操作容易。操作界面易懂，简单。.
    目前佳峰全自动粘片机技术含量全部处于国内{lx1}地位，其中有的型号填补了国内空白

公司资质

公司荣誉

我公司在2008年按新标准{dy}批被评为大连市高新技术企业，同时我司产品SS-DT01;HS-DC01被国家科技部评为2008-2009年xxxx新产品，被国家半导体行业协会评为2008年度国家创新新产品，并在2009年2月份在上海举行了隆重的颁奖典礼。

主要产品

1) RFID Flip Chip Die Bonder

SS-DZ02随着RFID技术的广泛应用， 我公司研发了基于RFID芯片制作的倒装芯片封装设备。SS-DZ02在机器的整体性能上有了很大的改进，包括增加5套直线电机 定位精准，速度有明显提高 。热压部分新机构独立（温度 采集、加热、气压的压力调节），提高热压品质和热压条件的一致性。 增加了一套视觉系统对翻转吸取后的芯片位置和卷带卷取位置进行补偿。

2) Epoxy Die Bonder

HS-DC02用于集成电路（IC）的封装，适用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、标准的BGA等的封装形式；点胶部与拾取部分成90°角垂直，通过圆盘的旋转，保证点胶部沾取银胶时邦定头对在轨道上的框架进行贴芯片。而当点胶部分对框架进行沾胶时，邦定头拾取垂直WAFER工作台上的
芯片。

3) COG Bonder

JF-CG07 型COG邦定机是应用在液晶行业中生产COG产品的关键设备。 用于将ICxx邦定到预贴ACF的LCD上。并对LCD 进行预压和本压。独特的对位方式，能适应所有COG产品。该机集预压和本压于一体，上下料为手动或自动两种方式，其余全部实现自动化，技术性能已达到先进水平，具有极高的xxx

 4) Soft Solder Die Bonder

SS-DT01适用于功率IC、 晶体管T0-92、TO-126、TO-220、TO-3P等的封装形式。本设备{tmgnkb}，替代进口设备，技术水平与国际先进水平同步。获得实用新型专利成果两项，软件著作权三项，受理的发明专利两项。先后与中芯国际、江苏长电、天水华天微电子、南通富士通、深圳深爱半导体、南通华达微电子等公司建立合作关系。

  大连高新园区广贤路97号

电话:+86-0411-84755101/84755010/84796040/84791192

传真:+86-0411-84791210

EMAIL: sales@visionjafeng.com
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销售部-王雷

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