有机硅树脂胶配方
2010-01-23 12:58:31 阅读8 评论0 字号：大中小
有机硅树脂的制备与特点
由甲基氯硅烷，苯基氯硅烷以R/Si=1.3-1.5比例在乙醇和水介质中水解缩聚而成。有机硅树脂反的耐高低温和耐辐照性能良好，耐水和电绝较好。但固化手脆性大，粘接强度低。未改性的有机硅胶主要指KH-505胶，其突出性能是耐高温，能长期在400℃工作而未被破坏。其中石棉防止胶层发生龟裂，去母增加胶层的浸溶性，Tio2增加强度和改善抗氧化性，ENO中和酸性。如果加入少量正硅酸乙酯，可以使固化温度降低到220℃或200℃。
改性有机硅树脂胶
EPONY改性有机硅树脂，
国产JG-1胶由甲基苯基硅树脂和双酚AEPONY在苯甲酸催化下
EPOSY与硅树脂比例以1：9为宜，另国产655型硅环氧树脂：
聚酯改性有机硅树脂：
JG-2胶是用315聚酯 （由甘油，乙二醇和苯甲酸制备）来改性947聚甲基苯基硅树脂。
酚醛改性有机硅树脂：
JG-08和JG-09胶即为此酚醛改性硅树脂胶。
配方举例
配方一 JG-1胶
K-56有机硅 90 E-44环氧 10 癸酸（草酸） 20
0.2mpa/200℃/2h,Τ=11.3mpa,用于200℃金属，陶瓷件粘接。
配方二 JG-2胶
947有机硅树脂 100 固化剂 13 （正硅酸乙酯：硼酸正丁酯二月桂酸） 二丁基锡=10：1：2
0.2mpa/200℃4h,AT/硅橡胶=1.7mpa,用于200℃以内硅橡 胶与金属的粘接。
配方三 JG-3胶
947有机硅树脂 100 8-羟苯喹咪 10 Tio2 7.0 铝粉（银粉） 3.0 硼醇 1.0
0.3mpa/380℃/1min。用于硅酮树脂封单品硅电路。
由甲基氯硅烷，苯基氯硅烷以R/Si=1.3-1.5比例在乙醇和水介质中水解缩聚而成。有机硅树脂反的耐高低温和耐辐照性能良好，耐水和电绝较好。但固化手脆性大，粘接强度低。未改性的有机硅胶主要指KH-505胶，其突出性能是耐高温，能长期在400℃工作而未被破坏。其中石棉防止胶层发生龟裂，去母增加胶层的浸溶性，Tio2增加强度和改善抗氧化性，ENO中和酸性。如果加入少量正硅酸乙酯，可以使固化温度降低到220℃或200℃。
改性有机硅树脂胶
EPONY改性有机硅树脂，
国产JG-1胶由甲基苯基硅树脂和双酚AEPONY在苯甲酸催化下
EPOSY与硅树脂比例以1：9为宜，另国产655型硅环氧树脂：
聚酯改性有机硅树脂：
JG-2胶是用315聚酯 （由甘油，乙二醇和苯甲酸制备）来改性947聚甲基苯基硅树脂。
酚醛改性有机硅树脂：
JG-08和JG-09胶即为此酚醛改性硅树脂胶。
配方举例
配方一 JG-1胶
K-56有机硅 90 E-44环氧 10 癸酸（草酸） 20
0.2mpa/200℃/2h,Τ=11.3mpa,用于200℃金属，陶瓷件粘接。
配方二 JG-2胶
947有机硅树脂 100 固化剂 13 （正硅酸乙酯：硼酸正丁酯二月桂酸） 二丁基锡=10：1：2
0.2mpa/200℃4h,AT/硅橡胶=1.7mpa,用于200℃以内硅橡 胶与金属的粘接。
配方三 JG-3胶
947有机硅树脂 100 8-羟苯喹咪 10 Tio2 7.0 铝粉（银粉） 3.0 硼醇 1.0
0.3mpa/380℃/1min。用于硅酮树脂封单品硅电路。
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