表三 RTV硅橡胶和硅酯填充不同类型导热填料后的导热性能 从表三可看出，各种填料对导热性的影响是不同的，在同样的体积分数下SiC对材料导热性的提高更为有效。 ㈡不同填料粒径及粒径分布对RTV硅橡胶导热性的影响 填充不同粒径及粒径分布的填料对RTV硅橡胶导热性的影响不同。 日本信越公司已开发了一系列有机硅散热用橡胶片材、硅橡胶罩和油性复合物。如TC-TX系列散热硅橡胶片材料的厚度分别为0.5mm和1.0mm，热导率为5W/m·K。材料质地柔软，对发热部件和热水槽等部件的黏附性尤其良好，适用于形状凹凸较大的部件，如计算机的CPU和半导体元件的散热。TC-S-CP系列硅橡胶罩的厚度分别为0.30mm、0.45mm、0.80mm、热导率为2.0 W/m·K，适用于半导体元件，尤其是交流电晶体管和模块（如CRT、电视、无经电收发机、计算机、复印机等）的散热和绝缘。G750、G751散热用油性复合物的热导率分别为3.6 W/m·K、4.5 W/m·K，其特点是使用温度为-50～170℃，耐湿性好，适用于半导体和各种导热元件的散热，特别是适用于导热性要求很高的场合。 |
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