开发出不使用药液的低环境负荷型清洗技术_塑料在线技术服务-阿凯

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日本静冈大学工学院机械工学系的真田俊之助教宣布，开发出了无需使用药液、只使用水即可清洗的技术。该技术属于工业工艺用枚叶式清洗技术，是作为日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）扶持业务的一环开发的。

　　据介绍，该技术可使水蒸气和水混合喷射，通过使用凝结效果出色的水蒸气，使不易淋湿的极微细表面也可润湿，因此能获得较高的清洗能力。纳米级的极小异物等也可在不损伤清洗对象的情况下清洗并去除。另外，以前在去除光刻胶及聚合物时，需要分别使用不同的药液，而采用此次开发的清洗方法，可一次性去除这些物质，而且能降低制造成本。据称，混合使用极微量的药液时，可进一步提高清洗能力。静冈大学表示，除了半导体元件、印刷底板、光学透镜及大尺寸玻璃之外，该技术还有望用于医疗器具、食品以及家庭内的一般清洗等用途。

　　在半导体元件制造工序中，由于需要进行元件的微细化处理、采用新材料和新工艺、以及应对环保问题等，因此不仅需要减少大量清洗晶圆时使用的药液量，还要求采用具有稳定清洗能力的清洗方法。原来的半导体制造工序一般采用以氨水、盐酸及过氧化氢溶液为清洗液的RCA清洗技术，但由于需要同时处理大量晶圆，因此一直存在清洗能力不足和再次附着异物等清洗处理造成的再次污染，以及清洗后的废水和废液较多等问题。另外，以往采用空气和水（或者药液）混合喷流的清洗方法时，由于需要使用高压空气，一直存在清洗对象容易受损等问题。

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